鞋类制造技术

本鞋类具备被修整成覆盖脚面的形状的同时具有与脚掌外形近似的底部开口缘（１２）的鞋面（１）、和在上部与鞋面（１）接合的鞋底（２）。底垫材料（３）被接合在鞋面（１）的底部开口缘（１２）的前部侧，鞋面（１）的前部侧成为用于包裹趾尖的袋状，并且在底垫材料（３）里设置了由凝胶（３１）构成的冲击吸收部（３０）。由此，即使是在步行时，因为能够把冲击吸收部（３０）安稳地安置在趾尖处，所以能确实吸收趾尖受到的大的冲击，并能大幅减轻脚的疲劳和疼痛。另外，通过由凝胶（３１）构成冲击吸收部（３０），持久地保持最初穿鞋时的吻合感的同时，能够持久地吸收趾尖部位受到的冲击。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术是涉及一种能够吸收行走时脚部受到的冲击的鞋类(脚上穿的物品总称)。
技术介绍
如图6所示，过去的鞋例如在与鞋面501分体的鞋底502内设置海绵等冲击吸收部503(专利文献1、专利文献2、专利文献3)。这样，在鞋底设置的冲击吸收部503，对步行时脚踏在地面上时受到的冲击进行吸收，从而能够减轻脚部负担。专利文献1特开2002-85108号公報，专利文献2实开平6-7506号公報，专利文献3实开平6-77506号公報。然而，因为鞋被分成上下两部分，即由主底或中底等构成的鞋底502，和与该鞋底502接合并覆盖脚面的鞋面501，因此，鞋底502难以迎合步行时的脚的移动，所以，通过上述的鞋难以充分吸收脚部所受到的冲击。即，步行时脚的活动使鞋变形，鞋底502难以在与脚掌吻合的状态下跟随脚的活动，所以通过在鞋底502上设置的冲击吸收部503无法充分吸收脚受到的冲击。特别是，在女用浅口无扣无带皮鞋等设置鞋跟的鞋的情况下，由于重心向趾尖移动，所以趾尖容易受到大的冲击，而且与其它部位相比，趾尖的移动比较大，从而趾尖处的吻合感(一体感)不够充分，无法充分吸收趾尖受到的冲击。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述情况的专利技术，提供能够容易地跟随步行时的趾尖的运动且充分吸收趾尖受到的冲击的鞋类。本专利技术之一的鞋类的特征在于，在鞋类的本底与脚掌接触面的前部侧，设置了底垫材料，该底垫材料，形成有与脚掌的前部侧接触而吸收冲击的冲击吸收部。在上述结构中，因为在上述底垫材料中设置了冲击吸收部，所以能把冲击吸收部安稳地安置在趾尖部位。本专利技术之二的鞋类的特征在于，具备被修整成能覆盖脚表面侧的形状的同时具有与脚掌外形近似的底部开口缘的鞋面(upper)、和在上部与该鞋面接合的鞋底(sole)，上述鞋面的底部开口缘的前部侧接合了底垫材料，使得鞋面的前部侧形成包裹趾尖的袋状，而且在上述底垫材料中设置了冲击吸收部。在上述构造中，因为在鞋面的底部开口缘的前部侧接合了底垫材料，鞋面的前部侧形成包裹趾尖的袋状，所以能够提高鞋在步行时对趾尖移动的跟随性。并且，在上述底垫材料中设计了冲击吸收部，所以可以把冲击吸收部安稳地安置在趾尖部位。本专利技术之三所述的鞋类，对于上述鞋类(专利技术之一和二)，其特征在于，上述的冲击吸收部是由凝胶制成的。与由海绵构成冲击吸收部不同，由凝胶构成冲击吸收部时，能够大幅减低长期压缩使其处于凹陷状态而发生伸缩性减弱的程度。由此，能够防止伴随长期使用、底垫材料随着冲击吸收部发生伸缩性减弱而发生伸缩性减弱的现象，进而不会引起足径的大幅尺寸变化。而且，与海绵不同，凝胶能吸收汗等水份，很少出现被水解、冲击吸收性能劣化的情况。本专利技术之四所述的鞋类，对于上述鞋类(专利技术之一至三)，其特征在于，上述冲击吸收部的ASKER F硬度是在30以上90以下。由此，能够良好地保持趾尖和鞋之间的吻合感的同时，也能使趾尖处的冲击吸收充分地发挥。即，这是因为，如果不足ASKER F硬度的上述范围，冲击吸收部就会变得过软、底垫材料的保形性变低、趾尖变得容易移动从而失去吻合感，相反，如果超过ASKER F硬度的上述范围，冲击吸收部就会变硬、无法充分地吸收底垫材料3处的冲击。本专利技术之五所述的鞋类，对于上述鞋类(专利技术之一至四)，其特征在于，上述冲击吸收部的ASKER F硬度是在30以上90以下，而且，ASKERC硬度是在10以上25以下。由此，如果用近似手掌的面按压会感觉某种程度硬，如果用手指左右的小面积按压又会感觉软。因此，能够坚实地支撑趾尖整体、使对应趾尖的趾头等伸出部位变形并柔软地支撑该伸出部位，能够更加良好地保持吻合感、特别能够充分地吸收趾尖的趾头等伸出部位受到的冲击。即，如果在上述的ASKER F硬度范围内，与专利技术之四中所述鞋类一样，不仅能够良好地保持趾尖和鞋之间的吻合感，而且也能充分地吸收趾尖受到的冲击。另外，如果ASKER C硬度在上述范围内，冲击吸收部能够对应趾尖的趾头等伸出部位适当地变形、进一步提高吻合感和冲击冲击性能。即，这是因为，如果ASKER C硬度不足上述范围，冲击吸收部会变得过软、趾尖伸出的部位会过于沉入从而失去吻合感，相反，如果ASKER C硬度超过上述范围，尽管充分吸收了冲击、但对应趾尖伸出部位的变形变得不充分从而难以进一步提高吻合感。本专利技术之六和七所述的鞋类，对于上述鞋类，其特征在于，上述底垫材料以及冲击吸收部具备与脚掌的从脚的趾尖到脚心前端相对应的长度和宽度的尺寸。由此，整个脚掌前部都能确实地吸收冲击。本专利技术之一和二所述的鞋类，即使是在步行时，因为能够把冲击吸收部安稳地安置在趾尖处，所以能确实吸收趾尖受到的大的冲击，并能大幅减轻脚的疲劳和疼痛。进一步，本专利技术之三所述的鞋类持久地保持最初穿鞋时的吻合感(一体感)的同时，也能持久地发挥吸收趾尖受到的冲击的性能。进一步，本专利技术之四所述的鞋类能够保持良好的趾尖与鞋之间的吻合感的同时，能够充分地吸收趾尖所受到的冲击。进一步，本专利技术之五所述的鞋类能够坚实地支撑趾尖整体，对应趾尖的趾头等伸出的部位就会相应地变形、柔软地支撑该伸出部位，所以更加良好地保持吻合感，特别能够充分地吸收对趾尖的趾头等伸出部位的冲击。本专利技术之六和七所述的鞋类，在步行时，因为能够把冲击吸收部更加安稳地安置在趾尖，所以能够确实吸收脚掌前部受到的冲击，并大幅减轻脚的疲劳和疼痛。附图说明图1是表示实施方式的鞋的结构的剖视图。图2表示实施方式的鞋的结构的分解立体图。图3表示在鞋面的前部侧的衬料上底垫材料被袋形缝制的平面图。图4表示底垫材料的结构的立体图。图5表示不同于图4的底垫材料的结构的立体图。图6是表示以前的冲击吸收性能的鞋的构造的平面图。图中1-鞋面(upper)，2-鞋底(sole)，3-底垫材料，11-上部开口缘，12-底部开口缘，13-面料，14-衬料，21-本底，22-跟部，23-半中底，30-冲击吸收部，31-凝胶。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的实施方式。如图1、图2所示，根据本专利技术的实施方式，鞋具备被修整成覆盖脚面的形状的鞋面(upper)1、和在上部与鞋面1接合的鞋底2(sole)。鞋底2是由具有外形与脚掌相似的板状本底21、在本底21里面的后跟部设置的块状跟部22、与本底21上面的后部侧接合的片状半中底23构成。跟部22与本底21可以是分体的，用粘接剂或钉子等使其与本底21接合，也可以与本底21形成为一体。这些本底21或跟部22是由合成树脂或木材等构成。半中底23具有从后跟到脚心前端附近的尺寸，吊住鞋面1的底部开口缘12，并通过粘接或缝合而与本底21上面接合。该半中底23可以由布质材料或皮革材料形成。鞋面1是把天然鞋面或合成皮革修整成脚面形状的构件，在上部有穿鞋用的上部开口缘11，在下部有近似于脚掌外形的底部开口缘12(参照图2)。此外，对鞋面1，在其底部开口缘12的前部侧对片状的底垫材料3进行袋形缝制，该鞋面1的前部侧形成袋状以把趾尖包在里面。即，如图3所示，该鞋面1有面料13和衬料14，上述底垫材料3的外周缘与衬料14的外周缘相缝合。于是，底垫材料3与脚掌的从脚的趾尖到脚心的前端的部分相接。其中，作为如此对鞋面1的前部侧进行袋形缝制的制鞋方法，可以举例如Bolonoze制法。然后，对于具有上述结构的鞋面1，吊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋类，其特征在于：在鞋类的本底与脚掌接触面的前部侧，设置了底垫材料，该底垫材料，形成有与脚掌的前部侧接触而吸收冲击的冲击吸收部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-11-5 375619/20031.一种鞋类，其特征在于在鞋类的本底与脚掌接触面的前部侧，设置了底垫材料，该底垫材料，形成有与脚掌的前部侧接触而吸收冲击的冲击吸收部。2.根据权利要求1所述的鞋类，其特征在于具备被修整成能覆盖脚表面侧的形状的同时具有与脚掌外形近似的底部开口缘的鞋面、和在上部与该鞋面接合的鞋底，上述鞋面的底部开口缘的前部侧接合了底垫材料，使得鞋面的前部侧形成包裹趾尖的袋状，而且在上述底垫材料中设置了冲击吸收部。3.根据权利要求1以及2所述的鞋类，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田贤一，
申请(专利权)人：纽玛酷斯制靴株式会社，株式会社新荣，
类型：发明
国别省市：JP[日本]