一种印刷电路板阻焊层的剥离剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及化工技术领域，具体涉及一种印刷电路板阻焊层的剥离剂及其制备方法。本发明专利技术提供的印刷电路板阻焊层的剥离剂主要由氢氧化钠、碳酸钠、硝酸钠份、乙二胺四乙酸二钠和水组成。本发明专利技术提供的印刷电路板阻焊层的剥离剂能有效的去除印刷电路板的阻焊层，在提高阻焊层油墨脱落速度的同时减少对印刷电路板的腐蚀，延长了印刷电路板的寿命，降低使用成本。而且使用本发明专利技术提供的印刷电路板阻焊层的剥离剂不会污染环境，是一种环保，有效的印刷电路板阻焊层剥离剂。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板阻焊层的剥离剂及其制备方法
本专利技术涉及化工
，具体涉及一种印刷电路板阻焊层的剥离剂及其制备方法。
技术介绍
阻焊是印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)制作过程中的的必要步骤，阻焊油墨通常是涂覆在PCB板的外层线路上，以防止PCB板在波焊的时候导致线路的短路、氧化以及绝缘等问题。同时阻焊还可以防止波焊时产生的桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用，它也是印刷电路板的永久性保护层，可以起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。随着电子产品的多样化和精密化发展，印刷电路板也向着多样化和精密化的方向发展。PCB板的过电孔孔径越来越小，最小孔径从以往的0.25mm发展到0.20mm，且孔密度不断增大，在线路板制作过程中，容易出现阻焊油墨过多，或者油墨塞孔，曝光不良，显影不净的问题，从而导致一系列的质量缺陷，比如过BGA、SMT缺镀金、过电孔开路等功能性问题。传统一般是采用体积份数为8-12％的氢氧化钠溶液，在80-90℃的温度条件下，将经过光固化及热固化的板子浸泡在该溶液中，从而使阻焊层油墨溶解后与PCB板脱离，从而达到油墨剥离的目的。但是，当有油本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板阻焊层的剥离剂，其特征在于，包括如下组分及重量份数：氢氧化钠0.5～1份、碳酸钠2～4份、硝酸钠0.01～0.03份、乙二胺四乙酸二钠4～6份和水80～90份。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板阻焊层的剥离剂，其特征在于，包括如下组分及重量份数：氢氧化钠0.5～1份、碳酸钠2～4份、硝酸钠0.01～0.03份、乙二胺四乙酸二钠4～6份和水80～90份。2.如权利要求1所述的印刷电路板阻焊层的剥离剂，其特征在于，包括如下组分及重量份数：氢氧化钠0.8份、碳酸钠3份、硝酸钠0.015份、乙二胺四乙酸二钠5份和水86份。3.如权利要求1或2所述的印刷电路板阻焊层的剥离剂，其特征在于，还包括2～4重量份的阴离子聚丙烯酰胺。4.如权利要求1或2所述的印刷电路板阻焊层的剥离剂，其特征在于，还包括1～3重量份聚阴离子纤维素和异佛尔酮二胺的混合物。5.如权利要求4所述的印刷电路板阻焊层的剥离剂，其特征在于，所述聚阴离子纤维素和异佛尔酮二胺的混合物中聚阴离子纤维素...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯红波，李灶保，
申请(专利权)人：惠州威尔高电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44