劈开砖的加工方法技术

本发明专利技术提供一种劈开砖的加工方法，包括以下步骤：配料、练泥、陈腐、搅拌混合、挤压成型、砖坯干燥、烧结、劈砖、包装入库，在劈砖步骤中采用了全自动化的自动劈砖机，砖块的输送、劈砖以及输出过程中全部自动完成，大大提高了工作效率，而且在劈砖过程中采用了圆弧形的劈刀，劈刀的独特设计使得在劈砖过程中实现渐进式劈开因此不会造成砖块的破碎现象。

The processing method of split brick

The invention provides a method for processing split brick, which comprises the following steps: mixing, kneading, stale, mixing, extruding, drying, sintering, brick, split brick packing in split brick step of the automatic splitting machine automation, brick conveying, split brick and output process automatically, greatly improves the work efficiency, and the use of capillary arc in split brick process, the unique design of the chopper to achieve gradual split so as not to cause the phenomenon of broken bricks in split brick process.

【技术实现步骤摘要】
劈开砖的加工方法
本专利技术涉及一种劈开砖的加工方法。
技术介绍
劈离砖又名劈开砖或劈裂砖，是一种用于内外墙或地面装饰的建筑装饰瓷砖，劈离砖是以长石，石英，高岭土等陶瓷原料经干法或湿法粉碎混合后制成具有较好可塑性的湿坯料，用真空螺旋挤出机挤压成双面以扁薄的筋条相连的中空砖坯，再经切割，干燥然后在1100℃以上高温下烧成，再以手工或机械方法将其沿筋条的薄弱连接部位劈开而成两片，劈离砖按表面的粗糙程度分为光面砖和毛面砖两种，前者坯料中的颗粒较细，产品表面较光滑和细腻，而后者坯料颗粒较粗，产品表面有突出的颗粒和凹坑。现有技术中在劈开砖的加工过程中，其劈开的工艺均是采用手工或者机械的方式进行劈开，而采用机械的方式时，通常需要将烧结后的砖块通过人工的方式逐次放置于劈开机上进行劈砖，而且在劈开时通常由上至下整体进行劈离，由于接触面积大，因此极易造成砖块破碎现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种劈开砖的加工方法，取代人工压紧，不仅效率高而且缝制效果好鞋头缝合不易变形。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是提供了一种劈开砖的加工方法，包括以下步骤：S1：配料，按各原料所占质量百分比包括：粘土40%-50%，长石粉10%-15%，石英砂20%-25%；S2：练泥，将各原料利用粉碎机粉碎后加入练泥机中，加入水进行练泥，其中水占原料总质量的15%-20%，练泥后泥料的颗粒度为23目-65目；S3：陈腐，将泥料置入陈腐仓内进行陈腐处理，陈腐时间为20h-24h,陈腐后得到含水率为17%-20%的泥料；S4:搅拌混合，经过陈腐后的泥料再进入搅拌机进行混合、均化，送到圆盘筛式喂料机内进行处理，然后进入双轴搅拌机中，加入水后进行再次搅拌处理；S5：挤压成型，利用真空挤出机将泥料挤压成型，真空度大于0.096MPa，成型水分控制在16.5%-17%，挤出压力为1.5MPa-2.5MPa，成型后的坯料通过钢丝绳切割机进行切割形成砖坯；S6：砖坯干燥，将砖坯在室内进行自然阴干，阴干时间为24h-36h,阴干后的砖坯送入干燥室内进行高温干燥，干燥时间为6h-8h,干燥温度为110℃-115℃，干燥后的砖坯置入主窑车，进行二次高温干燥，干燥时间为6h-8h,干燥温度为110℃-115℃；S7:烧结，将干燥后的砖坯入炉烧结，烧结时间为36h,烧结温度为1200℃，烧结完成后保温1h,冷却至室温后出炉；S8:劈砖，烧结后的砖块由输送架输送至自动劈砖机上进行劈砖处理，劈开后的砖块由输出架自动输出，所述自动劈砖机位于所述输送架与所述输出架之间，所述自动劈砖机包括转动设置的转盘、驱动所述转盘转动的驱动电机、沿着所述转盘径向设置的支撑臂、固定设置于所述支撑臂端部的砖块夹具、固定设置于所述转盘外侧的劈刀，所述劈刀呈与所述转盘同心设置的圆弧形，所述劈刀的宽度沿着所述转盘的旋转方向渐变渐宽，所述砖块夹具包括固定设置于所述支撑臂上的底板、垂直固定设置于所述底板两端的端板、转动设置于所述底板两侧的夹板，每侧所述夹板与所述底板之间设置有驱动所述夹板转动的驱动气缸，所述端板以及所述底板上均具有便于劈刀将砖块劈开的避让槽，所述底板上设置有第一光电传感器，所述输出架的机架上设置有第二光电传感器，所述第一光电传感器以及所述第二光电传感器分别与所述驱动气缸的控制器相连接，感应到第一光电传感器时，两侧所述夹板将砖块夹紧，感应到第二光电传感器时，两侧夹板将砖块松脱，所述输送架与所述转盘之间设置有将输送架上的砖块依次自动装入所述砖块夹具内的取料机构，所述取料机构包括横梁、转动设置于所述横梁上的移动丝杠、与所述移动丝杠相配合的滑套、固定设置于所述滑套上的支撑杆、固定设置于所述支撑杆上的负压吸盘，烧结后砖块在输送架进行输送，由取料机构依次装入砖块夹具内，转盘带动装有砖块的砖块夹具转动，由劈刀将砖块劈开，劈开后的砖块由输出架输出；S9：包装入库。进一步改进的是：所述配料还包括20%的高磷铁矿尾矿。进一步改进的是：所述配料还包括20%的太湖淤泥。本专利技术的优点和有益效果在于：在劈砖步骤中采用了全自动化的自动劈砖机，砖块的输送、劈砖以及输出过程中全部自动完成，大大提高了工作效率，而且在劈砖过程中采用了圆弧形的劈刀，劈刀的独特设计使得在劈砖过程中实现渐进式劈开因此不会造成砖块的破碎现象。附图说明图1为自动劈砖机的示意图；图2为砖块夹具侧视图。其中：1、输送架；2、输出架；3、转盘；4、支撑臂；5、底板；6、端板；7、夹板；8、驱动气缸；9、劈刀；10、避让槽；11、横梁；12、移动丝杠；13、滑套；14、支撑杆；15、负压吸盘。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1、图2所示，一种劈开砖的加工方法，包括以下步骤：S1：配料，按各原料所占质量百分比包括：粘土40%-50%，长石粉10%-15%，石英砂20%-25%；S2：练泥，将各原料利用粉碎机粉碎后加入练泥机中，加入水进行练泥，其中水占原料总质量的15%-20%，练泥后泥料的颗粒度为23目-65目；S3：陈腐，将泥料置入陈腐仓内进行陈腐处理，陈腐时间为20h-24h,陈腐后得到含水率为17%-20%的泥料；S4:搅拌混合，经过陈腐后的泥料再进入搅拌机进行混合、均化，送到圆盘筛式喂料机内进行处理，然后进入双轴搅拌机中，加入水后进行再次搅拌处理；S5：挤压成型，利用真空挤出机将泥料挤压成型，真空度大于0.096MPa，成型水分控制在16.5%-17%，挤出压力为1.5MPa-2.5MPa，成型后的坯料通过钢丝绳切割机进行切割形成砖坯；S6：砖坯干燥，将砖坯在室内进行自然阴干，阴干时间为24h-36h,阴干后的砖坯送入干燥室内进行高温干燥，干燥时间为6h-8h,干燥温度为110℃-115℃，干燥后的砖坯置入主窑车，进行二次高温干燥，干燥时间为6h-8h,干燥温度为110℃-115℃；S7:烧结，将干燥后的砖坯入炉烧结，烧结时间为36h,烧结温度为1200℃，烧结完成后保温1h,冷却至室温后出炉；S8:劈砖，烧结后的砖块由输送架1输送至自动劈砖机上进行劈砖处理，劈开后的砖块由输出架2自动输出，所述自动劈砖机位于所述输送架1与所述输出架2之间，所述自动劈砖机包括转动设置的转盘3、驱动所述转盘3转动的驱动电机、沿着所述转盘3径向设置的支撑臂4、固定设置于所述支撑臂4端部的砖块夹具、固定设置于所述转盘3外侧的劈刀9，所述劈刀9呈与所述转盘3同心设置的圆弧形，所述劈刀9的宽度沿着所述转盘3的旋转方向渐变渐宽，所述砖块夹具包括固定设置于所述支撑臂4上的底板5、垂直固定设置于所述底板5两端的端板6、转动设置于所述底板5两侧的夹板7，每侧所述夹板7与所述底板5之间设置有驱动所述夹板7转动的驱动气缸8，所述端板6以及所述底板5上均具有便于劈刀9将砖块劈开的避让槽10，所述底板5上设置有第一光电传感器，所述输出架2的机架上设置有第二光电传感器，所述第一光电传感器以及所述第二光电传感器分别与所述驱动气缸8的控制器相连接，感应到第一光电传感器时，两侧所述夹板7将砖块夹紧，感应到第二光电传感器时，两侧夹板7将砖块松脱，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种劈开砖的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：配料，按各原料所占质量百分比包括：粘土40%‑50%，长石粉10%‑15%，石英砂20%‑25%；S2：练泥，将各原料利用粉碎机粉碎后加入练泥机中，加入水进行练泥，其中水占原料总质量的15%‑20%，练泥后泥料的颗粒度为23目‑65目；S3：陈腐，将泥料置入陈腐仓内进行陈腐处理，陈腐时间为20h‑24h,陈腐后得到含水率为17%‑20%的泥料；S4:搅拌混合，经过陈腐后的泥料再进入搅拌机进行混合、均化，送到圆盘筛式喂料机内进行处理，然后进入双轴搅拌机中，加入水后进行再次搅拌处理；S5：挤压成型，利用真空挤出机将泥料挤压成型，真空度大于0.096MPa，成型水分控制在16.5%‑17%，挤出压力为1.5MPa‑2.5MPa，成型后的坯料通过钢丝绳切割机进行切割形成砖坯；S6：砖坯干燥，将砖坯在室内进行自然阴干，阴干时间为24h‑36h,阴干后的砖坯送入干燥室内进行高温干燥，干燥时间为6h‑8h,干燥温度为110℃‑115℃，干燥后的砖坯置入主窑车，进行二次高温干燥，干燥时间为6h‑8h,干燥温度为110℃‑115℃；S7:烧结，将干燥后的砖坯入炉烧结，烧结时间为36h,烧结温度为1200℃，烧结完成后保温1h,冷却至室温后出炉；S8:劈砖，烧结后的砖块由输送架输送至自动劈砖机上进行劈砖处理，劈开后的砖块由输出架自动输出，所述自动劈砖机位于所述输送架与所述输出架之间，所述自动劈砖机包括转动设置的转盘、驱动所述转盘转动的驱动电机、沿着所述转盘径向设置的支撑臂、固定设置于所述支撑臂端部的砖块夹具、固定设置于所述转盘外侧的劈刀，所述劈刀呈与所述转盘同心设置的圆弧形，所述劈刀的宽度沿着所述转盘的旋转方向渐变渐宽，所述砖块夹具包括固定设置于所述支撑臂上的底板、垂直固定设置于所述底板两端的端板、转动设置于所述底板两侧的夹板，每侧所述夹板与所述底板之间设置有驱动所述夹板转动的驱动气缸，所述端板以及所述底板上均具有便于劈刀将砖块劈开的避让槽，所述底板上设置有第一光电传感器，所述输出架的机架上设置有第二光电传感器，所述第一光电传感器以及所述第二光电传感器分别与所述驱动气缸的控制器相连接，感应到第一光电传感器时，两侧所述夹板将砖块夹紧，感应到第二光电传感器时，两侧夹板将砖块松脱，所述输送架与所述转盘之间设置有将输送架上的砖块依次自动装入所述砖块夹具内的取料机构，所述取料机构包括横梁、转动设置于所述横梁上的移动丝杠、与所述移动丝杠相配合的滑套、固定设置于所述滑套上的支撑杆、固定设置于所述支撑杆上的负压吸盘，烧结后砖块在输送架进行输送，由取料机构依次装入砖块夹具内，转盘带动装有砖块的砖块夹具转动，由劈刀将砖块劈开，劈开后的砖块由输出架输出；S9：包装入库。...

【技术特征摘要】
1.一种劈开砖的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：配料，按各原料所占质量百分比包括：粘土40%-50%，长石粉10%-15%，石英砂20%-25%；S2：练泥，将各原料利用粉碎机粉碎后加入练泥机中，加入水进行练泥，其中水占原料总质量的15%-20%，练泥后泥料的颗粒度为23目-65目；S3：陈腐，将泥料置入陈腐仓内进行陈腐处理，陈腐时间为20h-24h,陈腐后得到含水率为17%-20%的泥料；S4:搅拌混合，经过陈腐后的泥料再进入搅拌机进行混合、均化，送到圆盘筛式喂料机内进行处理，然后进入双轴搅拌机中，加入水后进行再次搅拌处理；S5：挤压成型，利用真空挤出机将泥料挤压成型，真空度大于0.096MPa，成型水分控制在16.5%-17%，挤出压力为1.5MPa-2.5MPa，成型后的坯料通过钢丝绳切割机进行切割形成砖坯；S6：砖坯干燥，将砖坯在室内进行自然阴干，阴干时间为24h-36h,阴干后的砖坯送入干燥室内进行高温干燥，干燥时间为6h-8h,干燥温度为110℃-115℃，干燥后的砖坯置入主窑车，进行二次高温干燥，干燥时间为6h-8h,干燥温度为110℃-115℃；S7:烧结，将干燥后的砖坯入炉烧结，烧结时间为36h,烧结温度为1200℃，烧结完成后保温1h,冷却至室温后出炉；S8:劈砖，烧结后的砖块由输送架输送至自动劈砖机上进行劈砖处理，劈开后的砖块由输出架自动输出，所述自动劈砖机位于所述输送架与所述输出架之间，所述自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴义世，
申请(专利权)人：吴义世，
类型：发明
国别省市：福建,35