均温装置的腔体的制造方法及其结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种均温装置的腔体的制造方法，包括如下步骤：(1)制备一第一板体及一第二板体，于第二板体设置多个第一镂空部，这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列，并贯穿第二板体；(2)以一预先固定手段将第一、第二板体固定于贴靠状态，且于第一、第二板体之间形成一第一腔体；(3)将焊料容置于第二板体的各第一镂空部内；(4)进行加热，使第一镂空部内的焊料熔融，熔融的焊料通过毛细现象流入第一、第二板体之间的缝隙；以及(5)冷却后，位于该第一、第二板体之间的焊料将第一、第二板体之间的缝隙予以密封，本发明专利技术所揭露的制造方法能确保均温装置产品的气密性，进而有效解决本领域所熟知的制造过程的不合格率偏高的缺点。

Manufacturing method of cavity temperature device and its structure

The invention discloses a method for manufacturing the cavity of uniform device, which comprises the following steps: (1) preparation of the first plate and a second plate, the plate body is provided with a plurality of first hollow part, the first hollow part is arranged along the second plate edge interval, and through second board body (2; with a pre fixed) means first and second plate fixed on against the state, and a first cavity is formed between the first and the second board body; (3) the solder contained in the second plate of the first hollow part; (4) by heating the solder melting the first hollow part in the melt the solder by capillarity inflow gap between the first, second plate; and (5) after cooling, located between the first and second plate solder gap between the first and second plate to seal manufacturing method are disclosed that can ensure Air temperature device, and effectively solve the shortcomings of high failure rate of manufacturing process known as the field of.

【技术实现步骤摘要】
均温装置的腔体的制造方法及其结构
本专利技术涉及一种散热装置，具体地说，涉及一种均温装置的腔体的制造方法及其结构，可大幅提高产品制造过程的合格率。
技术介绍
随着科技的日新月异，电子组件的功率与效能日益提升，连带地在运作过程中也产生更多的热量；然而电子组件的尺寸及表面积大小却趋向变小，这对电子组件散热十分不利，倘若这些热量未能及时散逸出去，将会导致该电子组件的温度升高而影响其效能，甚至劣化，严重者更可能造成该电子组件故障损坏。早期常用的散热方式有：散热器(heatsink)、散热风扇、热管(heatpipe)等散热机制，都是用来移除电子产品或半导体产品的热量；近来，为了更有效地解决电子组件散热的问题，一种被称为均温板或蒸汽腔(vaporchamber)的均温装置被广泛应用，例如：技术CN202182665U公开了一种具有受热凸部的均温板结构。请参阅图1至图3所示，惯用的均温装置10具有一第一板11与一第二板12，该第一、第二板11、12的周缘被固接，从而形成一密闭腔体(chamber)，在该密闭腔体内设有毛细结构13及工作液体。根据现有技术和现有工艺，该第一板11与第二板12的固接方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温装置的腔体结构的制造方法，至少包括如下步骤：(1)制备一第一板体及一第二板体，该第一板体具有一第一面，该第一面的相反侧设有一第二面，该第二板体具有一第三面，该第三面的相反侧设有一第四面，在该第二板体预定位置上设置多个第一镂空部，这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列，并贯穿该第二板体的第四面与第三面，且该第一板体对应于这些第一镂空部之处均呈非透空的状态；(2)将该第一板体的第二面周缘与第二板体的第三面周缘对应贴靠，并以一预先固定手段将第一、第二板体固定于贴靠状态，而在该第一、第二板体之间形成一第一腔体；(3)将适量焊料容置于第二板体的各第一镂空部内；(4)进行加热，使位于这些第一镂空...

【技术特征摘要】
1.一种均温装置的腔体结构的制造方法，至少包括如下步骤：(1)制备一第一板体及一第二板体，该第一板体具有一第一面，该第一面的相反侧设有一第二面，该第二板体具有一第三面，该第三面的相反侧设有一第四面，在该第二板体预定位置上设置多个第一镂空部，这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列，并贯穿该第二板体的第四面与第三面，且该第一板体对应于这些第一镂空部之处均呈非透空的状态；(2)将该第一板体的第二面周缘与第二板体的第三面周缘对应贴靠，并以一预先固定手段将第一、第二板体固定于贴靠状态，而在该第一、第二板体之间形成一第一腔体；(3)将适量焊料容置于第二板体的各第一镂空部内；(4)进行加热，使位于这些第一镂空部内的焊料熔融，熔融的焊料即通过毛细现象而流入该第一、第二板体之间的缝隙；以及(5)冷却后，位于该第一、第二板体之间的焊料将该第一、第二板体之间的缝隙予以密封，并牢固地接合该第一、第二板体。2.如权利要求1所述均温装置的腔体的制造方法，其特征在于，步骤(2)的预先固定手段是在该第一、第二板体的外端面间隔处进行焊接工序，形成预定数目的预固部。3.如权利要求2所述均温装置的腔体的制造方法，其特征在于，该焊接工序采用镭射焊接工艺方法。4.一种均温装置的腔体结构，至少包括有：一第一板体，具有一第一面，该第一面的相反侧设有一第二面；以及一第二板体，具有一第三面，该第三面的相反侧设有一第四面，在该第二板体预定位置上设置多个第一镂空部，这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列，并贯穿该第二板体的第四面与第三面，且该第一板体对应于这些第一镂空部之处均呈非透空的状态，该第一板体的第二面与第二板体的第三面对应贴靠，而在其间形成一第一腔体，在第一、第二板体的外端面间隔处形成预定数目的预固部，在该第一板体的顶面周缘与第二板体的底面周缘之间填满有焊料。5.一种均温装置的腔体结构的制造方法，至少包括如下步骤：(1)制备一第三板体及一第四板体，该第三板体具有一第五面，该第五面的相反侧设有一第六面，在该第三板体预定位置上设有一排气部，而第四板体则具有一第七面，该第七面的相反侧设有一第八面，在该第四板体上设置多个第二镂空部，这些第二镂空部沿着第四板体的周边间隔排列，并贯穿该第四板体的第八面与第七面，且该第三板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态；(2)制备一第五板体，该第五板体具有一第九面，该第九面的相反侧设有一第十面，该第五板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第三镂空部，这些第三镂空部贯穿该第五板体的第十面与第九面，该第五板体另设置有第一通孔部与第二通孔部；(3)依序将第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠，并以一预先固定手段将第三板体、第四板体与第五板体固定于贴靠状态，而在该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体，在该第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体；(4)将适量焊料容置于各第二镂空部及第三镂空部内；(5)进行加热，使位于这些第二镂空部及第三镂空部内的焊料熔融，熔融的焊料即通过毛细现象而流入该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间的缝隙；以及(6)冷却后，位于该第三板体、第四板体与第五板体之间的焊料即将该第三、第四、第五板体之间的缝隙予以密封，并牢固地接合该第三、第四、第五板体。6.如权利要求5所述均温装置的腔体的制造方法，其特征在于，该第五板体预定位置上另设有多个第四镂空部，这些第四镂空部交替地位于相邻的第三镂空部之间，并贯穿该第五板体的第十面与第九面，且该第四板体对应于这些第四镂空部之处均呈非透空的状态。7.如权利要求6或7所述均温装置的腔体的制造方法，其特征在于，步骤(3)的预先固定手段是在该第三、第四、第五板体的外端面间隔处进行焊接工序，形成预定数目的预固部。8.如权利要求7所述均温装置的腔体的制造方法，其特征在于，该焊接工序是采用镭射焊接工艺方法。9.一种均温装置的腔体结构，至少包括有：一第三板体，具有一第五面，该第五面的相反侧设有一第六面，在该第三板体预定位置上设有一排气部；一第四板体，具有一第七面，该第七面的相反侧设有一第八面，在该第四板体预定位置上设置多个第二镂空部，这些第二镂空部沿着第四板体的周边间隔排列，并贯穿该第四板体的第八面与第七面，该第三板...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明坤，
申请(专利权)人：蔡明坤，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71