散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置，涉及固态微波放大器件散热领域。一种散热装置它包括三层结构：001铜板、002镍层和003微波板，所述的001铜板上镀有002镍层，002镍层的上表面与003微波板的下底面相贴合。本实用新型专利技术能够防止焊接过程中微波板变形，进而影响元器件性能；采用三层结构的好处是散热快、散热量大，并且该散热装置厚度很薄、强度高、延长了固态微波功放器件的使用寿命，达到了节约能耗的目的。

Heat dissipating device

The utility model discloses a heat dissipation device, which relates to the heat dissipation field of the solid-state microwave amplification device. A heat dissipation device includes three layers of structure: 001 copper, 002 nickel and 003 microwave plates. The 001 copper plate is coated with 002 nickel layer, and the upper surface of 002 nickel layer is bonded to the bottom surface of 003 microwave plate. The utility model can prevent welding deformation in the process of microwave, thereby affecting the performance of components; the three layer structure is good, fast heat dissipation, and the heat sink is very thin and high strength, prolongs the service life of the device of microwave solid state power amplifier, achieves the purpose of saving energy.

【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及固态微波放大器件散热领域，尤其是一种散热装置。
技术介绍
功放部件是大功率发射系统中不可缺少的组成部分，采用固态微波功放器件，对散热提出很高要求。固态功放器件采用先一分两路，再放大，最后再合成的方式其输出功率为35dBm。由于其器件的封装为贴片方式，其局限为当应用环境温度为+70℃。随着各种电子器件的封装形式及性能不断提升，贴片方式封装技术发展迅速,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。由于它封装尺寸小,对于一些功率器件或耗散功率大的器件来说散热条件差,并且对一些小尺寸封装的器件也不便使用散热器。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热装置使采用贴片方式封装的固态微波功放器件散热快、且散热量大。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种散热装置，它包括三层结构：铜板、镍层和微波板，所述的铜板上镀有镍层，镍层的上表面与微波板的下底面相贴合。进一步限定，所述的微波板上排布有固态微波功放器件。进一步限定，所述的散热装置的散热途径依次为：固态微波功放器件引脚、焊锡、焊盘、玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，它包括三层结构：铜板（001）、镍层（002）和微波板（003），所述的铜板（001）上镀有镍层（002），镍层（002）的上表面与微波板（003）的下底面相贴合，所述的铜板（001）、镍层（002）和微波板（003）构成腔体内表面。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，它包括三层结构：铜板（001）、镍层（002）和微波板（003），所述的铜板（001）上镀有镍层（002），镍层（002）的上表面与微波板（003）的下底面相贴合，所述的铜板（001）、镍层（002）和微波板（003）构成腔体内表面。2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述的微波板（003）上排布有固态微波功放器件。3.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：康基高，
申请(专利权)人：成都市克莱微波科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51