电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备。所述电子设备，包括触控装置和设于所述触控装置上的厚度不均匀的盖板，所述触控装置包括：图案化导电层，所述图案化导电层的图案耦合性与所述盖板的厚度相匹配，以使触控装置的电学输出特性均匀。通过针对盖板不同厚度的部分对应设计不同的导电层图案，使导电层图案的耦合性随着盖板厚度的变化而有规律的变化，使所述电子设备中的触控装置整体的容值和信号量更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及触控
，更具体地涉及包括触控装置的电子设备。
技术介绍
市面上常见的具有触控功能的电子设备通常包括触控装置2和设置于触控装置上方的盖板1，盖板1一般为固定厚度，典型的盖板1厚度多为0.7mm或1.1mm，如图1a所示。随着可穿戴手表、手环等电子设备的流行，一些非均匀厚度的盖板设计在触控面板市场涌现，设于触控装置2的导电层上方的盖板1可能会出现中间厚边缘薄的结构，如图1b所示。例如，为了提升屏幕和机身整体的视觉效果，同时提升手感，移动终端行业也逐渐开始采用各种各样表面结构的触摸屏，例如弧面屏以及曲面屏。图2示出了市面上常见的几种盖板结构的示意图，其中图2a示出了平面盖板结构的示意图，图2b示出了2.5D屏的盖板结构示意图，图2c示出了3D屏的盖板结构示意图。然而现有技术中无论采取上述哪种盖板结构，触控装置2的导电层图案通常是均匀分布的，如图3所示。盖板为非固定厚度，例如中间厚、边缘薄，而触控装置的导电层图案设计均匀分布，无法得到均匀的信号量。因为常规的导电层图案适用于传统的厚度均匀的盖板，导电层图案分布均匀，使得容值也比较均匀。然而均匀的导电层图案搭配厚度不均匀的盖板，盖板越厚，信号量就越小，从而引起信号量不均匀，成为硬件上的硬伤，即使使用算法或软件来优化，也不可能有较大的改善。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种电子设备，所述电子设备具有非均匀厚度盖板。通过针对盖板不同厚度的部分对应设计不同的导电层图案，使导电层图案的耦合性随着盖板厚度的变化而有规律的变化，使电子设备中触控装置整体的容值和信号量更加均匀。根据本技术的一方面，提供一种电子设备，包括触控装置和设于所述触控装置上的厚度不均匀的盖板，所述触控装置包括：图案化导电层，所述图案化导电层的图案耦合性与所述盖板的厚度相匹配，以使触控装置的电学输出特性均匀。优选地，所述图案化导电层包括电极，所述电极的分布密度与所述盖板的厚度对应。优选地，所述电极为插指式电极，所述插指式电极的插指分布密度随着所述盖板的厚度的增加而增加，随着所述盖板的厚度的减小而减小。优选地，所述图案化导电层包括：第一导电层，包括至少一个第一电极；第二导电层，包括至少一个第二电极，其中，所述第一电极和所述第二电极绝缘隔离，且所述第一电极与对应的所述第二电极至少部分相互交叠形成交叠区，所述交叠区随着所述盖板的厚度的增加而增加，随着所述盖板的厚度的减小而减小。优选地，所述图案化导电层包括电极，所述电极的图案与所述盖板的厚度对应。优选地，所述盖板具有厚度均匀的中心部分和厚度不均匀的边缘部分，所述图案化导电层包括位于所述中心部分下方的第一部分和位于所述边缘部分下方的第二部分，所述第一部分的图案具有与所述中心部分的厚度相对应的均匀的耦合性，所述第二部分的图案的耦合性随着所述边缘部分的厚度而变化。优选地，所述盖板包括弧面，所述盖板的厚度由中心向两边或四周递减，所述图案化导电层的图案的耦合性由中心向两边或四周递减。优选地，所述盖板包括波浪形表面，所述图案化导电层的图案的耦合性根据所述盖板的厚度的不同而不同。优选地，所述图案化导电层按照其上方所述盖板的厚度的不同分为多个区域，每个所述区域具有与所述区域上方的所述盖板的厚度相对应的耦合性。优选地，所述多个区域是以所述图案化导电层的单位矩形块为最小划分单位划分的。本技术的实施例中的电子设备具有非均匀厚度盖板，通过针对盖板不同厚度的部分对应设计不同的导电层图案，使导电层图案的耦合性随着盖板厚度的变化而变化，使电子设备中的触控装置整体的容值和信号量更加均匀。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。图1a和图1b示出传统的具有触控功能的电子设备的结构示意图。图2a至图2c示出传统的具有触控功能的电子设备的盖板结构示意图。图3示出传统的具有触控功能的电子设备的触控装置的导电层结构示意图。图4a示出根据本技术第一实施例的电子设备中盖板的俯视图。图4b示出根据本技术第一实施例的电子设备中盖板的截面图。图4c示出根据本技术第一实施例的电子设备中触控装置的图案化导电层的结构示意图。图5a示出根据本技术第二实施例的电子设备中盖板的俯视图。图5b示出根据本技术第二实施例的电子设备中盖板的截面图。图5c示出根据本技术第二实施例的电子设备中触控装置的图案化导电层的结构示意图。图6a示出根据本技术第三实施例的电子设备中盖板的俯视图。图6b示出根据本技术第三实施例的电子设备中盖板的截面图。图6c示出根据本技术第三实施例的电子设备中触控装置的图案化导电层的结构示意图。图7示出根据本技术第四实施例的电子设备中触控装置的图案化导电层的结构示意图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。在下文中描述了本技术的许多特定的细节，例如各个部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本技术。本技术可以以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例，但不局限于以下各实施例。通过对具有不同盖板厚度的触控装置的容值进行仿真，发现随着盖板厚度增加，原始互容值也会增大，当盖板达到一定厚度(0.5-7mm之间)，互容值增加幅度很小，增幅仅为0.04pF。随着盖板厚度增加，铜柱位互容值增大，容值变化量先升(0.05-0.125mm区间内)后降，信号量(变化量与原始值的比值)变小。具体仿真数据见表1。表1仿真数据在一定厚度范围内，采用同样的导电层图案，盖板厚度越大，信号量就越小，要想信号量不受盖板厚度变化的影响，需要调整导电层图案以使导电层的耦合性与盖板的厚度相匹配。图案耦合性可以例如指的是电极之间边界的长度，边界长度越大，耦合性越高，反之越低。图案耦合性可以随着厚度而线性变化，比如随着厚度成比例增大或减小，当然也可以是非线性变化的，比如根据经验标准来设计，或者根据预设的算法基于不同的参数和标准来设计。本技术实施例中提供了一种电子设备，通过针对盖板不同厚度的部分对应设计不同的导电层图案，使导电层图案的耦合性随着盖板厚度的变化而变化，使电子设备中的触控装置整体的容值和信号量更加均匀。在本技术的第一实施例中，电子设备包括盖板110和设于盖板下方的触控装置120。图中为了简化起见将盖板110和触控装置120示为直接接触，然而本领域技术人员应清楚，附图仅仅是示意性的，盖板110和触控装置120之间可以根据需要具有任何其他结构，例如涂层、面板、元器件等等。图4a示出根据本技术第一实施例的电子设备中盖板110的俯视图。图4b示出根据本技术第一实施例的电子设备中盖板110沿着彼此垂直的两个方向的截面图，从图4b可以看出，盖板110具有中间厚两侧薄的弧面结构，其厚度由中心向两边递减，根据盖板110不同部分的厚度范围，可通过虚线将盖板110的俯视图划分为8个不同的区域，其中标示4的区域对应于盖板110最厚的部分，标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括触控装置和设于所述触控装置上的厚度不均匀的盖板，所述触控装置包括：图案化导电层，所述图案化导电层的图案耦合性与所述盖板的厚度相匹配，以使触控装置的电学输出特性均匀。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括触控装置和设于所述触控装置上的厚度不均匀的盖板，所述触控装置包括：图案化导电层，所述图案化导电层的图案耦合性与所述盖板的厚度相匹配，以使触控装置的电学输出特性均匀。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述图案化导电层包括电极，所述电极的分布密度与所述盖板的厚度对应。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述电极为插指式电极，所述插指式电极的插指分布密度随着所述盖板的厚度的增加而增加，随着所述盖板的厚度的减小而减小。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述图案化导电层包括：第一导电层，包括至少一个第一电极；第二导电层，包括至少一个第二电极，其中，所述第一电极和所述第二电极绝缘隔离，且所述第一电极与对应的所述第二电极至少部分相互交叠形成交叠区，所述交叠区随着所述盖板的厚度的增加而增加，随着所述盖板的厚度的减小而减小。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述图案化导电层包括电极，所述电极的图案与所述盖板的厚度对应。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：申丹丹，王永刚，杨谢威，李建业，章军富，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11