一种硬盘盒流阻性能的分析方法技术

本发明专利技术公开了一种硬盘盒流阻性能的分析方法，所述方法包括以下步骤：将硬盘盒的3D模型导入CAE；在3D模型外建立数字风洞，使3D模型被数字风洞包围；设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。本发明专利技术能够在硬盘盒的设计阶段对其流阻性能进行分析，提高工作效率、节省设计成本。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘盒流阻性能的分析方法
本专利技术涉及计算机
,具体地说是一种硬盘盒流阻性能的分析方法。
技术介绍
硬盘盒作为硬盘安装的必备部件广泛应用于服务器、台式电脑等计算机设备。在硬盘盒的设计过程中，往往将设计的重点放于硬盘的固定性能、外观设计，而硬盘盒流阻性能因为在设计阶段缺少有效的分析方法而被忽略。流阻指的是对流经物体的气体阻力的大小，硬盘盒流阻性能的好坏对硬盘的散热影响很大，因此硬盘盒流阻性能在硬盘盒设计过程中是一个急需的问题。在硬盘盒的设计工程中，通常只能根据工程师的经验进行设计，通过对硬盘盒实物进行实际测试才能了解硬盘盒流阻性能的优劣。这样的设计方法，带来了昂贵的加工成本和反复设计测试时间，并容易导致硬盘盒的流阻性能参差不齐，最终影响了服务器整体的散热效果，带来散热风险和高能耗的能源浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硬盘盒流阻性能的分析方法，用于解决现有硬盘盒设计过程中缺少对硬盘盒流阻性能测试过程、对硬盘盒实物进行测试成本高、反复设计浪费成本的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硬盘盒流阻性能的分析方法，包括以下步骤：将硬盘盒的3D模型导入CAE；在3D模型外建立数字风洞，使3D模型被数字风洞包围；设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。进一步地，将硬盘盒的3D模型导入CAE之前，利用三维绘图工具绘制硬盘盒的3D模型图。进一步地，所述数字风洞的通风路径与硬盘盒在实际使用中的通风路径相同，所述实际使用中的通风路径为在散热风扇的作用下，流经硬盘盒的通风路径。进一步地，所述根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线的具体过程为：根据风速计算通过数字风洞的进风量；计算所述进风量对应的静压差；根据进风量与静压差的关系，在二维坐标系中，绘制硬盘盒的流阻曲线。进一步地，根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线之后还包括步骤：获取不同硬盘盒的进风量与静压差的关系，在同一二维坐标系中，绘制不同硬盘盒的流阻曲线；查看相同进风量下，不同硬盘盒静压差的数值，获取静压差最小的硬盘盒。一种硬盘盒流阻性能的分析方法，包括以下步骤：在CAE中建立数字风洞；将硬盘盒的3D模型导入数字风洞内，使3D模型被数字风洞包围；设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。进一步地，将硬盘盒的3D模型导入数字风洞之前，利用三维绘图工具绘制硬盘盒的3D模型图。进一步地，所述数字风洞的通风路径与硬盘盒在实际使用中的通风路径相同，所述实际使用中的通风路径为在散热风扇的作用下，流经硬盘盒的通风路径。进一步地，所述根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线的具体过程为：根据风速计算通过数字风洞的进风量；计算所述进风量对应的静压差；根据进风量与静压差的关系，在二维坐标系中，绘制硬盘盒的流阻曲线。进一步地，根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线之后还包括步骤：获取不同硬盘盒的进风量与静压差的关系，在同一二维坐标系中，绘制不同硬盘盒的流阻曲线；查看相同进风量下，不同硬盘盒静压差的数值，获取静压差最小的硬盘盒。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是专利技术所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：1、在硬盘盒的设计阶段，通过将设计好的硬盘盒3D模型导入CAE，并建立数字风洞，模拟硬盘盒实际使用中的通风情况，根据进出风口的静压差，获得硬盘盒的流阻曲线，从而在硬盘盒的设计阶段完成对硬盘盒流阻性能的分析测试，工作效率高；同时避免将硬盘盒制成实物后测试-设计反复操作，带来加工成本和设计周期增加的问题。2、将设计的多个硬盘盒的流阻曲线绘制到同一坐标系中，通过比较分析，能够获知流阻性能较好的硬盘盒，摒弃设计不佳的硬盘盒，方便快捷。附图说明图1是本专利技术所述方法一个实施例的流程示意图；图2是某一风速下，硬盘盒的静压场分布图；图3是硬盘盒流阻曲线图；图4是本专利技术所述方法另一实施例的流程示意图。具体实施方式为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本专利技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本专利技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本专利技术。如图1所示，本专利技术提供的一种硬盘盒流阻性能分析方法的一个实施例。该方法包括以下步骤：S11，将硬盘盒的3D模型导入CAE；S12，在3D模型外建立数字风洞，将3D模型置于数字风洞内；S13，设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；S14，根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。步骤S11中，硬盘盒的3D模型通过3D做图软件绘制即可，如pro-e(是Pro/Engineer的简称，一种三维绘图软件)、3Dsmax(是3DStudioMax的简称，为Discreet公司开发的一种三维动画渲染和制作软件)等。CAE是ComputerAidedEngineering的简称，指工程设计中的计算机辅助工程，是一种仿真模拟软件，对于分析固体结构、流体性能、电磁场等问题分析准确可靠。步骤S12中，根据导入的硬盘盒3D模型的尺寸，在硬盘盒3D模型的外周建立数字风洞，将硬盘盒3D模型置于数字风洞内。数字风洞在建立时，绘制长、宽、高的尺寸大于硬盘盒的长方体，使硬盘盒3D模型能够完全被数字风洞包围。步骤S13中，设置长方体的通风出入口及通风路径。通风路径模拟硬盘盒在实际使用中的通风路径相同，其中实际使用中的通风路径指的是，在机箱内散热风扇的作用下，流经硬盘盒的通风路径。本实施例中，由进风口至出风口所通过的硬盘盒路径即通风路径。通过CAE软件设置不同的风速并计算不同风速下，通过硬盘盒的进风口与出风口的风压。如图2所示，在某一风速下，硬盘盒的静压场分布示意图，图中A表示进风口，B表示出风口，从图2中获取进风口和出风口的静压值，分别为101339Pa和101319Pa。获得在该风速下，硬盘盒的静压差为20Pa。步骤S14中，绘制硬盘盒的流阻曲线，如图3所示。分别获取在不同风速下，硬盘盒进风口与出风口的静压差，将风速与进风口截面的乘积，即风量作为横坐标，对应风速下的静压差作为纵坐标，在二维坐标系内绘制出该硬盘盒的流阻曲线。由曲线可以看出，对同一硬盘盒，在风量不断增加(即风速不断增大)的情况下，静压差也会随之增大，即硬盘盒对气体的阻力就会不断增大。也就是说随着风速的增加，硬盘盒的流阻增大。通过与硬盘盒设计标准的比对，可判断该硬盘盒的流阻性能是否满足设计要求。因此，不需要将该硬盘盒加工为成品测试即可获知该硬盘盒的流阻性能，提高工作效率，节省设计成本。在上述事实方式的基础上，对工程师同时设计的多个硬盘盒进行流阻性能的测试，获取不同硬盘盒的进风量与静压差的关系，在同一二维坐标系中，绘制不同硬盘盒的流阻曲线；查看相同进风量下，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘盒流阻性能的分析方法，其特征是：包括以下步骤：将硬盘盒的3D模型导入CAE；在3D模型外建立数字风洞，使3D模型被数字风洞包围；设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。

【技术特征摘要】
1.一种硬盘盒流阻性能的分析方法，其特征是：包括以下步骤：将硬盘盒的3D模型导入CAE；在3D模型外建立数字风洞，使3D模型被数字风洞包围；设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。2.根据权利要求1所述的一种硬盘盒流阻性能的分析方法，其特征是：将硬盘盒的3D模型导入CAE之前，利用三维绘图工具绘制硬盘盒的3D模型图。3.根据权利要求1所述的一种硬盘盒流阻性能的分析方法，其特征是：所述数字风洞的通风路径与硬盘盒在实际使用中的通风路径相同，所述实际使用中的通风路径为在散热风扇的作用下，流经硬盘盒的通风路径。4.根据权利要求1所述的一种硬盘盒流阻性能的分析方法，其特征是：所述根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线的具体过程为：根据风速计算通过数字风洞的进风量；计算所述进风量对应的静压差；根据进风量与静压差的关系，在二维坐标系中，绘制硬盘盒的流阻曲线。5.根据权利要求4所述的一种硬盘盒流阻性能的分析方法，其特征是：根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线之后还包括步骤：获取不同硬盘盒的进风量与静压差的关系，在同一二维坐标系中，绘制不同硬盘盒的流阻曲线；查看相同进风量下，不同硬盘盒静压差的数值，获取静压差最小的硬盘盒。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭东，高鹏，景慎栋，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41