一种基于地孔与信号孔不同距离对信号影响的分析方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种基于地孔与信号孔不同距离对信号影响的分析方法及装置，通过比较距离信号孔不同的地孔距离，获得不同的S参数，进而能够得到具体的对信号的损失情况，本发明专利技术对不同的距离信号孔进行研究，获得不同S参数对信号损失具体数据分析，在某块板卡信号完整性不理想时，其他子卡能够确保信号完整性，进而保证了整个服务器运行的安全，增强RACK整机柜服务器的信号完整性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于地孔与信号孔不同距离对信号影响的分析方法及装置
本专利技术涉及服务器性能的
，具体涉及到一种基于地孔与信号孔不同距离对信号影响的分析方法及装置。
技术介绍
随着云计算的应用范围不断的扩大，网上购物、网上审批、网银支付的出现，人们工作生活上的许多业务都呈现信息化的发展趋势。对网络服务器的计算性能要求越来越大，云计算的概念也因此产生，并初步形成了政务云、卫生云、税务云的新概念。作为传统机房中的单元机柜系统，要求部署在机柜内部服务器计算节点的数据处理能力越来越强，部署密度越来越高。RACK机柜服务器产品的出现正好顺应了云计算的发展要求。这种服务器机柜不仅拥有很高的数据处理能力，而且在42U高度的机柜内部能够集成高达80个计算节点。导通孔对信号完整性有较大影响。接地孔给信号的返回提供了路径，在高速多层PCB中，当信号从顶层传输到内部某层时，用地孔可以减少EMI，极大程度上影响着信号的传输质量。现有技术对不同的距离信号孔没有研究，仅仅知道是对信号的回流作用，也没有对信号损失的具体数据分析。
技术实现思路
基于上述问题，本专利技术提出一种基于地孔与信号孔不同距离对信号影响的分析方法及装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于地孔与信号孔不同距离对信号影响的分析方法，其特征在于：步骤101，基于Intel芯片不同的叠层结构，获得不同的介电常数Dk值、介质损耗角正切值Df值以及叠层厚度值；步骤102，设置不同X坐标值、Y坐标值，获得不同的VIA模型；步骤103，基于所述不同的VIA模型，设定软件参数；步骤104，在不同X坐标值、Y坐标值下，获得不同的S参数值，进行比较获得信号损失情况。

【技术特征摘要】
1.一种基于地孔与信号孔不同距离对信号影响的分析方法，其特征在于：步骤101，基于Intel芯片不同的叠层结构，获得不同的介电常数Dk值、介质损耗角正切值Df值以及叠层厚度值；步骤102，设置不同X坐标值、Y坐标值，获得不同的VIA模型；步骤103，基于所述不同的VIA模型，设定软件参数；步骤104，在不同X坐标值、Y坐标值下，获得不同的S参数值，进行比较获得信号损失情况。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述设置不同X坐标值、Y坐标值具体为，通过HFSS自带的VIAWIZARD对Antipad的数值进行设置，设置坐标X坐标为39mil，Y坐标分别为25mil、35mil、45mil。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述设定软件参数具体为，设定Soldermask中top、bottom层、坐标体系，去嵌后将VIA中重合的部分减去，将PORT设定后设定Wizard部分。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：基于距离信号孔不同的地孔距离，在HFSS形成不同的VIA过孔图，过孔出现在服务器机柜中的主板和多块子卡上。5.一种基于地孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘法志，王林，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41