一种基于CPCI架构的综合测控设备加固机箱制造技术

技术编号:17032040 阅读:58 留言:0更新日期:2018-01-13 18:54
本发明专利技术为一种基于CPCI架构的综合测控设备加固机箱,箱体刚性连接上盖、前面板、侧面板、后盖板、上风道盖板和下风道盖板,箱体连接的各部件采用高强度铝合金加工构成,且上盖、前面板、侧面板、后盖板、上风道盖板和下风道盖板均采用整体加工方式,箱体采用整体加工后焊接成型方式,具备较高结构刚强度和耐用性,箱体对外连接器与背板通过CPCS模块和TRM连接器实现电连接,对外连接器采用浮动连接器消除加工及装配误差带来的连接器受应力、接触不良的问题,采用接触力小的线簧式接触对解决高密度多芯TRM插座和相匹配的TRM插头的连接问题,功能模块采用标准CPCI设计,实现整机内部无线缆安装,极大提高整机可靠性和维修性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于CPCI架构的综合测控设备加固机箱
本专利技术涉及CPCI电子设备
,尤其涉及一种基于CPCI架构的综合测控设备加固机箱。
技术介绍
CPCI是紧凑型PCI的简称,是国际工业计算机制造者联合会于1994年提出的高性能工业计算机总线标准。电子设备机箱是电子设备的外壳,主要起安装、支撑、容纳和保护电子元件、电路板和电连接器的作用,并使其免受各种环境影响和干扰,是确保电性能实现的基础结构。加固机箱是为适应各种恶劣环境如车载、舰载和机载,并使功能模块或系统在此环境中长时间可靠、稳定工作而设计的。电子设备加固机箱设计主要包括结构外形设计、热设计、抗冲击振动设计、电磁兼容设计、维修性设计、三防设计等。加固CPCI电子设备机箱内部板卡及模块布局上比较传统的是ATR方式,各板卡模块与对外连接器采用前后布局,连接器与无源背板间采用线缆直接焊接方式,随着板卡模块与对外连接器数量的增加,连接器与背板间的连接线缆数量可达到数百根,且连接器布置平面较小,机箱空间狭小,线缆焊接难度大,焊接质量难以保证,柔性线缆刚性差,受迫振动时容易产生耦合,产生较大位移,使焊点受力损坏,难以满足各种恶劣振动环境要本文档来自技高网...
一种基于CPCI架构的综合测控设备加固机箱

【技术保护点】
一种基于CPCI架构的综合测控设备加固机箱,包括箱体,其特征在于:所述箱体连接上盖、前面板、侧面板、后盖板、上风道盖板和下风道盖板,所述上盖通过内六角螺钉与所述箱体刚性固定,侧面板、上风道盖板和下风道盖板通过M3沉头螺钉与箱体刚性连接,前面板和后盖板通过M4沉头螺钉固定连接在箱体上,所述侧面板上刚性连接有风扇盒,所述风扇盒内通过M3沉头螺钉装设有风扇,箱体内设置有CPCI背板,所述CPCI背板上焊接有TRM插头,与TRM插头相对应的TRM插座焊接在CPCS模块上,所述CPCS模块上还焊接有浮动连接器,所述CPCS模块与所述上盖刚性连接,所述上盖通过内六角螺钉与箱体刚性固定。

【技术特征摘要】
1.一种基于CPCI架构的综合测控设备加固机箱,包括箱体,其特征在于:所述箱体连接上盖、前面板、侧面板、后盖板、上风道盖板和下风道盖板,所述上盖通过内六角螺钉与所述箱体刚性固定,侧面板、上风道盖板和下风道盖板通过M3沉头螺钉与箱体刚性连接,前面板和后盖板通过M4沉头螺钉固定连接在箱体上,所述侧面板上刚性连接有风扇盒,所述风扇盒内通过M3沉头螺钉装设有风扇,箱体内设置有CPCI背板,所述CPCI背板上焊接有TRM插头,与TRM插头相对应的TRM插座焊接在CPCS模块上,所述CPCS模块上还焊接有浮动连接器,所述CPCS模块与所述上盖刚性连接,所述上盖通过内六角螺钉与箱体刚性固定。2.根据权利要求1所述一种基于CPCI架构的综合测控设备加固机箱,其特征在于:所述侧面板内侧平行装设有风道板,所述侧面板、下风道盖板、上风道盖板和风道板通过M3沉...

【专利技术属性】
技术研发人员:樊东海李明陈浩
申请(专利权)人:北京星网船电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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