一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶，由以下成分组成：环氧树脂、增韧剂、无机填料、光引发剂；本发明专利技术所提供的UV光固化胶可采用聚氨酯改性环氧树脂作为增韧剂，具有固化产物耐老化性能较强，粘结性能好的优点。可以用于半导体集成电路器件的封装，使用时可以实现较好的物理保护。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶
本专利技术涉及电子封装
，特别涉及一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶。
技术介绍
目前，微电子芯片级封装主要有引线键合(WireBonding)，倒装芯片(Flipchip),硅通孔(TSV，Through-Silicon-Via)等工艺，其中WireBonding仍占据比较大的比例。使用WireBonding工艺封装后，一般需要对芯片及金线/铜线/铝线进行额外的塑封保护。塑封保护所使用的主流材料包括热塑性塑料和液体胶水。其中，目前用得最多的材料仍为黑色的环氧胶，采用点胶的方式进行包封和热固化的方式成型。但是对于大批量连续生产而言，使用环氧黑胶会有固化时间长、效率低、能耗大、占用大量空间的缺点。而UV光固化胶则具有室温固化，固化速度快、能耗低、结构紧凑等优点，因此在将来将大量应用于微电子芯片封装。如ZL201310208218.1，公开了一种UV光固化胶，但该专利以聚酯多元醇作为增韧剂，聚酯多元醇容易吸水，且抗降解性能较差，固化产物体现为耐老化能力不强。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶，具有固化产物耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶，其特征在于，其组分以质量百分比表示由以下成分组成：

【技术特征摘要】
1.一种适用于电子芯片包封的UV光固化胶，其特征在于，其组分以质量百分比表示由以下成分组成：所述光引发剂为对325-365nm波段紫外光具有吸收性的光引发剂。2.根据权利要求1所述的适用于电子芯片包封的UV光固化胶，其特征在于：所述环氧树脂为脂环族环氧树脂。3.根据权利要求2所述的适用于电子芯片包封的UV光固化胶，其特征在于：所述脂环族环氧树脂包括：3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯、双-(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂中的至少一种。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜彬，胡嘉琦，邓梅玲，韩文生，王玲，
申请(专利权)人：中国电器科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44