一种高像素影像传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种高像素影像传感器，包括镜头、马达、基板和影像传感器，镜头安装在马达中心处，影像传感器贴装在基板中心处，基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片,影像传感器通过金线电连接基板，马达与基板之间安装支架，支架盖合影像传感器，支架上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，保证基板和马达快速组装一体，从而保证镜头与影像传感器的同心度，使镜头的中心和影像传感器中心重合，减少对AA机的依靠，加快生产速度，而电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡，从而实现电容电阻、驱动IC芯片与影像传感器隔离分开，避免二次贴片作业时，锡珠、助焊剂、残渣污染影像传感器。

【技术实现步骤摘要】
一种高像素影像传感器
本专利技术涉及影像传感器领域，具体涉及一种高像素影像传感器的新型封装结构。。
技术介绍
影像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，根据元件的不同，可分为CCD（ChargeCoupledDevIC芯片e，电荷耦合元件）和CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemIC芯片onductor，金属氧化物半导体元件）两大类，其中CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式(BSI：Backsideillumination)与前置式技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素（800万像素以上）应用市场。然而，目前绝大部分高像素CMOS影像传感器结构存在以下几个缺点；一是镜头与影像传感器同心度不佳，已发生对不准品质缺陷，需要依靠摄像头调焦机（AA机）进行缓慢调焦对准，组装速度非常慢，二是电容电阻、IC芯片芯片与CMOS影像传感器一起摆放在基板，电容电阻在SMT表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，IC芯片芯片在COB工艺后也会有残渣，而锡珠、助焊剂、残渣很容易跑到CMOS本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高像素影像传感器，包括镜头、马达、基板和影像传感器，镜头安装在马达中心处，影像传感器贴装在基板中心处，基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片, 影像传感器通过金线电连接基板，其特征在于：马达与基板之间安装支架，支架盖合影像传感器，支架上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔保证镜头与影像传感器的同心度。

【技术特征摘要】
1.一种高像素影像传感器，包括镜头、马达、基板和影像传感器，镜头安装在马达中心处，影像传感器贴装在基板中心处，基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片,影像传感器通过金线电连接基板，其特征在于：马达与基板之间安装支架，支架盖合影像传感器，支架上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔保证镜头与影像传感器的同心度。2.根据权利要求1所述的一种高像素影像传感器，其特征在于：所述支架下方设有与电容电阻、驱动IC芯片位置相对应的避空位，支架上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡从而实...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧文雄，
申请(专利权)人：东莞旺福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44