一种基于Multi‑Host架构的网络交换设备制造技术

技术编号:17011557 阅读:45 留言:0更新日期:2018-01-11 08:17
本发明专利技术涉及一种基于Multi‑Host架构的网络交换设备,它包括壳体;壳体内设置有主板,该主板上设置有若干PCIE交换子芯片,各PCIE交换子芯片均电连接到PCIE交换总芯片,PCIE交换总芯片连接到集成转换芯片,集成转换芯片连接有光传输网口;该集成转换芯片集成有MAC模块和PHY模块;每个PCIE交换子芯片均连接有16个X4PCIE接口。该网络交换设备能够满足大数据云计算应用需求下要求的大数据流交换,该网络交换设备下行带宽不再依赖网口的数量和带宽,Host端并网只需要将对应带宽的PCIE信号线连接至该交换设备即可完成并网,完全省去单Host端数据外传依赖网卡的弊端。

【技术实现步骤摘要】
一种基于Multi-Host架构的网络交换设备
本专利技术属于服务器数据通信
,涉及一种网络交换设备,尤其是一种基于Multi-Host架构的网络交换设备。
技术介绍
伴随时代的发展,大数据以及云计算对服务器性能及数据交互的要求越发严苛,服务器与服务器之间,机柜与机柜之间,甚至机房与机房之间的集群式运算越发重要。目前不同Host,机柜或者机房之间的数据交换依赖的依然是传统的网络交换设备,通过纯粹的网络模拟信号进行传输,已经满足不了大数据计算的数据传输。现有的网络交换设备的交换接口比较单一,高速率的网络交换机由于接口的形态问题不能兼容低速率的网络形态。现有的网络交换设备只针对纯粹的网络模拟信号进行交换,在Server端需要网卡等相关的网络设备将PCIe协议转换成不同需求的网络信号在传输。这样,由于交换机的原因,会存在诸多形态的网卡,造成生产以及运营上成本的极大浪费。此为现有技术的不足之处。因此,针对现有技术中的上述缺陷,提供设计一种基于Multi-Host架构的网络交换设备;以解决上述技术问题,是非常有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,针对上述现有技术存在的缺陷,提供设计一种基于Multi-Host架构的网络交换设备,以解决上述技术问题。为实现上述目的,本专利技术给出以下技术方案:一种基于Multi-Host架构的网络交换设备,它包括壳体;其特征在于,所述壳体内设置有主板,该主板上设置有若干PCIE交换子芯片,PCIE交换子芯片之间相互电连接,并且各PCIE交换子芯片均电连接到PCIE交换总芯片,PCIE交换总芯片连接到集成转换芯片,集成转换芯片连接有光传输网口;该集成转换芯片集成有MAC模块和PHY模块;每个PCIE交换子芯片均连接有16个X4PCIE接口。作为优选,所述的集成转换芯片连接有4个光传输网口。作为优选,所述的光传输网网口为100G传输速率。作为优选,所述的网络交换设备还包括散热结构,该散热结构包括制冷箱,制冷箱的出风口通过送风管连通至壳体内部,制冷箱的进风口通过出风管连通至壳体内部,送风管上设置有散热风机,制冷箱上设置有半导体制冷芯片,半导体制冷芯片的制冷端设置于制冷箱内部,半导体制冷芯片的制热端位于制冷箱外部。半导体制冷芯片对制冷箱内的空气进行制冷,在散热风机的作用下,制冷后的空气进入壳体内,以降低壳体内的温度。作为优选,所述的半导体制冷芯片和散热风机均通过电磁继电器连接到供电电源,电磁继电器连接到微控制器的输出端,微控制器的输入端连接有温度传感器,该温度传感器设置于壳体内。温度传感器采集到壳体内的温度信息,并实时发送至微控制器,当壳体内的温度高于预设值时,微控制器控制电磁继电器导通,使得半导体制冷芯片和散热风机工作;在一定程度上实现自动化控制,并且节省资源。本专利技术的有益效果在于,该网络交换设备能够满足大数据云计算应用需求下要求的大数据流交换,该网络交换设备下行带宽不再依赖网口的数量和带宽,Host端并网只需要将对应带宽的PCIE信号线连接至该交换设备即可完成并网,完全省去单Host端数据外传依赖网卡的弊端,Host端应用可随意配置,上行带宽也可随时按应用需求变更。此外,本专利技术设计原理可靠,结构简单,具有非常广泛的应用前景。由此可见,本专利技术与现有技术相比,具有突出的实质性特点和显著地进步,其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明图1是本专利技术提供的一种基于Multi-Host架构的网络交换设备的架构体系图。图2是本专利技术提供的一种基于Multi-Host架构的网络交换设备的散热结构图。图3是本专利技术提供的一种基于Multi-Host架构的网络交换设备的散热控制图。其中,1-壳体,2-主板,3-PCIE交换子芯片,4-PCIE交换总芯片,5-集成转换芯片,5.1-MAC模块,5.2-PHY模块,6-光传输网口,7.1-制冷箱,7.2-送风管,7.3-出风管,7.4-散热风机,7.5-半导体制冷芯片,7.6-电磁继电器,7.7-供电电源,7.8-微控制器,7.9-温度传感器,8-X4PCIE接口。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施例对本专利技术进行详细阐述,以下实施例是对本专利技术的解释,而本专利技术并不局限于以下实施方式。如图1至3所示,本专利技术提供的一种基于Multi-Host架构的网络交换设备,它包括壳体1;所述壳体1内设置有主板2,该主板2上设置有若干PCIE交换子芯片3,PCIE交换子芯片3之间相互电连接,并且各PCIE交换子芯片3均电连接到PCIE交换总芯片4,PCIE交换总芯片4连接到集成转换芯片5,集成转换芯片5连接有光传输网口6;该集成转换芯片5集成有MAC模块5.1和PHY模块5.2;每个PCIE交换子芯片3均连接有16个X4PCIE接口8。本实施例中,PCIE交换子芯片3设置有4个。本实施例中,所述的集成转换芯片5连接有4个光传输网口6。所述的光传输网网口6为100G传输速率。所述的网络交换设备还包括散热结构,该散热结构包括制冷箱7.1,制冷箱7.1的出风口通过送风管7.2连通至壳体1内部,制冷箱7.1的进风口通过出风管7.3连通至壳体1内部,送风管7.2上设置有散热风机7.4,制冷箱7.1上设置有半导体制冷芯片7.5,半导体制冷芯片7.5的制冷端设置于制冷箱7.1内部,半导体制冷芯片7.5的制热端位于制冷箱7.1外部。半导体制冷芯片7.5对制冷箱7.1内的空气进行制冷,在散热风机7.4的作用下,制冷后的空气进入壳体1内,以降低壳体1内的温度。所述的半导体制冷芯片7.5和散热风机7.4均通过电磁继电器7.6连接到供电电源7.7,电磁继电器7.6连接到微控制器7.8的输出端,微控制器7.8的输入端连接有温度传感器7.9,该温度传感器7.9设置于壳体1内。温度传感器7.9采集到壳体内的温度信息,并实时发送至微控制器7.8,当壳体内的温度高于预设值时,微控制器7.8控制电磁继电器7.6导通,使得半导体制冷芯片7.5和散热风机7.4工作;在一定程度上实现自动化控制,并且节省资源。以上公开的仅为本专利技术的优选实施方式,但本专利技术并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化,以及在不脱离本专利技术原理前提下所作的若干改进和润饰,都应落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/62/201710614392.html" title="一种基于Multi‑Host架构的网络交换设备原文来自X技术">基于Multi‑Host架构的网络交换设备</a>

【技术保护点】
一种基于Multi‑Host架构的网络交换设备,它包括壳体(1);其特征在于,所述壳体(1)内设置有主板(2),该主板(2)上设置有若干PCIE交换子芯片(3),PCIE交换子芯片(3)之间相互电连接,并且各PCIE交换子芯片(3)均电连接到PCIE交换总芯片(4),PCIE交换总芯片(4)连接到集成转换芯片(5),集成转换芯片(5)连接有光传输网口(6);该集成转换芯片(5)集成有MAC模块(5.1)和PHY模块(5.2);每个PCIE交换子芯片(3)均连接有16个X4PCIE接口(8)。

【技术特征摘要】
1.一种基于Multi-Host架构的网络交换设备,它包括壳体(1);其特征在于,所述壳体(1)内设置有主板(2),该主板(2)上设置有若干PCIE交换子芯片(3),PCIE交换子芯片(3)之间相互电连接,并且各PCIE交换子芯片(3)均电连接到PCIE交换总芯片(4),PCIE交换总芯片(4)连接到集成转换芯片(5),集成转换芯片(5)连接有光传输网口(6);该集成转换芯片(5)集成有MAC模块(5.1)和PHY模块(5.2);每个PCIE交换子芯片(3)均连接有16个X4PCIE接口(8)。2.根据权利要求1所述的一种基于Multi-Host架构的网络交换设备,其特征在于,所述的集成转换芯片(5)连接有4个光传输网口(6)。3.根据权利要求1或2所述的一种基于Multi-Host架构的网络交换设备,其特征在于,所述的光传输网网口(6)为100G传输速率。4.根据权利要求3所述的一种基...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小磊
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:河南,41

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