一种无电磁辐射电热芯片制造技术

本实用新型专利技术属于电热采暖装置领域，具体涉及一种无电磁辐射电热芯片，该电热芯片为层片状结构，包括依次设置的衬底层、发热层、热传导层，所述的发热层与热传导层之间设置有绝缘层，所述的绝缘层与热传导层还设置有电磁屏蔽层，本实用新型专利技术采用增加电磁屏蔽层并且该电磁屏蔽层与发热层相同的材质及厚度的方式，吸收发热层通电后产生的电磁辐射，避免了使用时产生的电磁辐射对人体造成伤害，从而保护使用者，尤其孕妇、儿童等特殊人群的使用安全。

【技术实现步骤摘要】
一种无电磁辐射电热芯片
本技术属于电热采暖装置领域，具体涉及一种无电磁辐射电热芯片。
技术介绍
现阶段家庭取暖多采用空调，取暖器，地暖等方式，其中空调与取暖器虽在一定程度上确保了取暖效果，但由于其消耗大，温度不均匀等局限性影响了其取暖效果，而地暖由于其发热均匀、低能耗等优点已被广泛应用于家庭取暖。目前市面上已有的碳纤维取暖系统采用了导电碳纤维热辐射的方式供暖，但由于该种系统在工作过程中会产生除对人体无害的红外线外，还会产生较强的电磁辐射。我国对电磁辐射有着严格的技术限值标准。为了防止电磁辐射污染，保障公众健康，国家环保、卫生等部门自上世纪90年代以来，先后制定颁发了《环境电磁波卫生标准》等7部法规和国家标准，对电磁辐射规定了分级标准：一级标准(安全标准，对人体没有任何影响)：高频辐射小于10μW/cm2，低频辐射小于10V/m；二级标准(中间区，对人体可带来有害影响)：高频辐射小于40μW/cm2低频辐射小于25V/m。而目前市面上的碳纤维取暖系统电磁辐射强度在10-20cm以内普遍高达1200V/m以上，远远超过了国家标准。无论是作为地暖还是墙暖等取暖方式，该系统均与人们生活密切相关，长期暴露在高强度的电磁辐射环境中会对人的健康产生不利影响，对孕妇等特殊人群尤为严重。因此，亟需研发一种保持低功耗、散热均匀，且无电磁辐射的电热芯片及系统。
技术实现思路
本技术为了解决上述现有技术中存在的问题，本技术提供了一种保持低功耗、散热均匀，且无电磁辐射的电热芯片及系统。本技术采用的具体技术方案是：一种无电磁辐射电热芯片，该电热芯片为层片状结构，包括依次设置的衬底层、发热层、热传导层，所述的发热层与热传导层之间设置有绝缘层，所述的绝缘层与热传导层还设置有电磁屏蔽层，所述的发热层与电磁屏蔽层均为电热纤维层。所述的发热层和/或电磁屏蔽层为厚度为0.5mm、由导电纤维组成的电热纤维层。所述的绝缘层和衬底层厚度相同且均为5mm。所述的绝缘层和衬底层均为柔性高分子复合层。所述的绝缘层包括至少三层厚度相等的子绝缘层叠合组成。所述的热传导层厚度＝绝缘层的厚度+衬底层的厚度。本技术的有益效果是：本技术采用增加电磁屏蔽层，且电磁屏蔽层与发热层相同的材质及厚度的方式，吸收发热层通电后产生的电磁辐射，避免了使用时产生的电磁辐射对人体造成伤害。附图说明图1为本技术的层状结构示意图；附图中，101、衬底层，102、发热层，103、绝缘层，104、电磁屏蔽层，105、热传导层。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明：具体实施例如图1所示，本技术为一种无电磁辐射电热芯片，该电热芯片为层片状结构，包括依次设置的衬底层101、发热层102、热传导层105，所述的发热层102与热传导层105之间设置有绝缘层103，所述的绝缘层103与热传导层105还设置有电磁屏蔽层104，所述的发热层102与电磁屏蔽层104均为电热纤维层。所述的发热层102和/或电磁屏蔽层104为厚度为0.5mm、由导电纤维组成的电热纤维层。该电热纤维层为石墨烯、碳纤维与麻浆混合加工而成的导电纤维，使用时位于电磁屏蔽层104下方的发热层102通电发热，热量及电磁波经过绝缘层103后向热传导层105传递扩散，最终扩散到空气中，起到对空气温度的加热作用，当发热层102上电后，产生的电磁波被同样为导电材质的电磁屏蔽层104所吸收，且电磁屏蔽层104与发热层102材质相同，不需要单独备料，制造成本及难度大为降低。所述的绝缘层103和衬底层101厚度相同且均为5mm。所述的绝缘层103和衬底层101均为柔性高分子复合层，该层为基于石墨烯的柔性高分子复合材料，能够起到较好的屏蔽绝缘及吸收电磁辐射的作用，进一步提升电磁屏蔽的效果，保证使用安全。所述的绝缘层103包括至少三层厚度相等的子绝缘层叠合组成。所述的绝缘层103采用多层叠合的方式，增加了绝缘层103的绝缘性，降低了绝缘层103被击穿的可能性。进一步的，该电热芯片可作为地板式的地暖或作为墙壁上的墙暖，当该电热芯片作为室内的地板使用时，所述的热传导层105厚度＝绝缘层103的厚度+衬底层101的厚度。所述的热传导层105可采用刚性材质，如陶瓷板、石板，由于绝缘层103、衬底层101采用的是较为柔软的材质，将热传导层105加厚有助于提高使用时的抗变形强度，避免热传导层105损坏，为了增加选择性，所述的热传导层105也可采用柔性的如硅胶、橡胶材质，当该电热芯片受力时，较厚的热传导层105扩大变形量，如有较为尖锐物体刺插芯片时，可能够在较厚的热传导层105上产生较大的弯折半径，该弯折半径由于上述厚度的竖直等式关系，使得夹持在其中的电磁屏蔽层104及发热层102受到顶压面积较大，避免了尖锐物体的直接刺插，且在电磁屏蔽层104两侧变形量基本相同，避免了电磁屏蔽层104被变形损坏，从而保护电磁屏蔽层104及发热层102的绝缘性能，不会产生相互距离过近导致的绝缘层103击穿，从而提高了电热芯片的耐用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无电磁辐射电热芯片，该电热芯片为层片状结构，包括依次设置的衬底层(101)、发热层(102)、热传导层(105)，所述的发热层(102)与热传导层(105)之间设置有绝缘层(103)，其特征在于：所述的绝缘层(103)与热传导层(105)还设置有电磁屏蔽层(104)，所述的发热层(102)与电磁屏蔽层(104)均为电热纤维层。

【技术特征摘要】
1.一种无电磁辐射电热芯片，该电热芯片为层片状结构，包括依次设置的衬底层(101)、发热层(102)、热传导层(105)，所述的发热层(102)与热传导层(105)之间设置有绝缘层(103)，其特征在于：所述的绝缘层(103)与热传导层(105)还设置有电磁屏蔽层(104)，所述的发热层(102)与电磁屏蔽层(104)均为电热纤维层。2.根据权利要求1所述的一种无电磁辐射电热芯片，其特征在于：所述的发热层(102)和/或电磁屏蔽层(104)为厚度为0.5mm、由导电纤维组成的电热纤维层。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晨羊，
申请(专利权)人：王晨羊，
类型：新型
国别省市：河北,13