一种耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耳机，涉及了耳机技术领域，所述耳机包括主板和耳机线，所述主板上铺有一层铜地，所述铜地延伸至所述主板的两边，且在所述主板的两边均加工有焊盘；所述耳机线固定焊接在所述铜地上，所述耳机线的外围包覆有屏蔽层。本实施例通过在耳机的主板铺上铜地，并在所述铜地上加工焊盘，可将封装于主板上的发热元件在使用过程中产生的热量从所述铜地、所述焊盘传递到耳机线的屏蔽层，从而散发到空气中；本实施例所述的耳机可达到均匀、快速、即时散热的效果，保证了产品的可靠性，解决了现有耳机存在发热严重，无法及时散热的问题，造成严重的安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机
本技术涉及了耳机技术的领域，特别是涉及了一种耳机。
技术介绍
数字耳机就是采用数字信号接口(如Lightning接口、USB接口)设计的耳机，其通过内置的解码芯片和放大器，将数字信号转为可被人耳识别的模拟信号，并经过放大处理后输出给耳机。数字耳机使用终端设备的数据线接口作为耳机的接口，比如安卓设备的MicroUSB接口(微USB接口)或IOS(InternetworkingOperatingSystem-Cisco网络配置系统)设备目前使用的Lightning接口(快速接口)；终端设备只提供数字信号和供电，而耳机产品内置包括解码芯片在内的相应元器件，进行音频输出，上述元器件通常设置在耳机主板上，比如主芯片等；鉴于这种情况，数字耳机主芯片的采样率每秒24KHZ(千赫兹)提高到每秒96KHZ(千赫兹)，使数字耳机的功耗也相应的从30毫安提高到150毫安；因此，现有的耳机存在发热严重，无法及时散热的问题，容易造成严重安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种耳机，主要解决了由于现有的耳机存在发热严重，无法及时散热的问题。为了解决以上提出的问题，本技术采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，所述耳机包括主板(100)和耳机线(200)，其特征在于：所述主板(100)上铺有一层铜地(110)，所述铜地(110)延伸至所述主板(100)的两边；所述耳机线(200)的外围包覆有屏蔽层(210)；所述主板(100)的两边均加工有焊盘(120)，所述耳机线(200)通过所述焊盘(120)固定焊接在所述铜地(110)上。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，所述耳机包括主板(100)和耳机线(200)，其特征在于：所述主板(100)上铺有一层铜地(110)，所述铜地(110)延伸至所述主板(100)的两边；所述耳机线(200)的外围包覆有屏蔽层(210)；所述主板(100)的两边均加工有焊盘(120)，所述耳机线(200)通过所述焊盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴新祥，潘金柱，
申请(专利权)人：深圳市三诺声智联股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44