一种硒鼓芯片的安装结构制造技术

技术编号:17005740 阅读:26 留言:0更新日期:2018-01-11 02:42
一种硒鼓芯片的安装结构,包括有硒鼓芯片和硒鼓的废粉仓仓体;在所述废粉仓仓体上开设有芯片安装孔;在所述芯片安装孔的边缘上设有边框;在所述芯片安装孔一侧缘上设置有固定脚,在其另一侧缘上设置有弹扣;在废粉仓仓体的里侧设有设有密封凸沿,所述密封凸沿的四周沿边分别对应两侧的边框,以及固定脚和弹扣,还包括有密封扣,其密封焊接于密封凸沿的四周的沿边上以将密封凸沿密封。本发明专利技术中,既设置固定脚和弹扣用于方便硒鼓芯片的快速安放和取出,又同时在废粉仓仓体里侧设置密封凸沿和密封片,使得在芯片安装孔的里侧下方形成密封仓体,杜绝了碳粉溢出泄漏的可能性,整体结构简单,方便硒鼓芯片的安放和取出,提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硒鼓芯片的安装结构
本专利技术属于硒鼓领域,尤其涉及一种硒鼓芯片的安装结构。
技术介绍
激光打印机目前得到了广泛的应用,其中硒鼓是激光打印机的主要部件。硒鼓的主要核心部件包括:粉仓、废粉仓、感光鼓、充电辊、显影辊、送粉辊、搅拌架、清洁刮刀,以及多个齿轮。市场上现有硒鼓的硒鼓芯片的安装结构,通常是在硒鼓的废粉仓仓体上开设芯片安装槽,再将硒鼓芯片安放于该芯片安装槽上,最后在芯片片安装槽上盖上一个芯片盖,将芯片盖合起来,用螺丝锁紧芯片盖。这种安装结构复杂,安装起来非常麻烦,而且芯片安装和取出均需先拆卸芯片盖,效率低。针对上述问题,在本专利技术中,我们针对性地开发出一种新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种结构简单,方便实用,安装简便,密封性强的硒鼓芯片的安装结构。为了解决上述存在的技术问题,本专利技术采用下述技术方案:一种硒鼓芯片的安装结构,包括有硒鼓芯片和硒鼓的废粉仓仓体;在所述废粉仓仓体上开设有芯片安装孔;在所述芯片安装孔的边缘上设有边框,所述的边框用于放置硒鼓芯片;在所述芯片安装孔一侧缘的废粉仓仓体上设置有固定脚,在其另一侧缘的本文档来自技高网...
一种硒鼓芯片的安装结构

【技术保护点】
一种硒鼓芯片的安装结构,其特征在于,包括有硒鼓芯片和硒鼓的废粉仓仓体;在所述废粉仓仓体上开设有芯片安装孔;在所述芯片安装孔的边缘上设有边框,所述的边框用于放置硒鼓芯片;在所述芯片安装孔一侧缘的废粉仓仓体上设置有固定脚,在其另一侧缘的废粉仓仓体上设置有弹扣;所述的固定脚设置于芯片安装孔远离废粉仓内腔的外侧,所述固定脚的高度高于边框的高度,且固定脚与边框之间的距离不小于硒鼓芯片的厚度;所述弹扣的高度高于边框的高度,且弹扣在放松状态下与边框之间的距离不小于硒鼓芯片的厚度;在废粉仓仓体的里侧设有设有密封凸沿,所述密封凸沿为废粉仓仓体向里侧凸起的凸环,所述密封凸沿的四周沿边分别对应两侧的边框,以及固定脚...

【技术特征摘要】
1.一种硒鼓芯片的安装结构,其特征在于,包括有硒鼓芯片和硒鼓的废粉仓仓体;在所述废粉仓仓体上开设有芯片安装孔;在所述芯片安装孔的边缘上设有边框,所述的边框用于放置硒鼓芯片;在所述芯片安装孔一侧缘的废粉仓仓体上设置有固定脚,在其另一侧缘的废粉仓仓体上设置有弹扣;所述的固定脚设置于芯片安装孔远离废粉仓内腔的外侧,所述固定脚的高度高于边框的高度,且固定脚与边框之间的距离不小于硒鼓芯片的厚度;所述弹扣的高度高于边框的高度,且弹扣在放松状态下与边框之间的距离不小于硒鼓芯片的厚度;在废粉仓仓体的里侧设有设有密封凸沿,所述密封凸沿为废粉仓仓体向里侧凸起的凸环,所述密...

【专利技术属性】
技术研发人员:万成昌吕金波
申请(专利权)人:中山市三润打印耗材有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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