一种用于制作LED灯带的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于制作LED灯带的制作工艺，包括以下步骤：a、准备材料；b、嵌装基板；c、焊接基板；d、覆盖保护胶层。由于本发明专利技术通过先将短条基板嵌入所述定位套中且使得短条基板上的光源对应嵌入定位套的定位孔中，然后再将短条基板焊接串联在一起形成一长条基板，摒弃了传统先将短条基板先焊接串联在一起形成一长条基板，然后再嵌入定位套中的方式，进而避免了短条基板焊接形成长条基板时发生偏差而导致光源无法对应嵌入定位套上的定位孔中的情况出现，节约了修正光源与定位孔对准的时间，进而大大地提高LED灯带的生产效率，增强企业的社会竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作LED灯带的制作工艺
本专利技术涉及灯带领域，特别是一种用于制作LED灯带的制作工艺。
技术介绍
众所周知，现有的LED灯带的整体长度一般都会做得比较长，为了便于制作和降低生产成本，企业在制作LED灯带时，一般都会制作多段长度较短的制作柔性基板，然后再将多个通电能够发光的光源安装于柔性基板上，再将多段柔性基板依次焊接在一起而形成一长度很长的柔性基板条，之后再在柔性基板条的外表包裹上定位套，所述定位套为采用塑料或者硅胶制作。为了不影响光源通电时向外发光，定位套上开设有多个与所述柔性基板上的光源相对应的定位孔，在正常情况下，所述定位套能够轻松包裹于所述柔性基板的外表且使得每个光源对应地嵌入不同的定位孔中。但是将多段柔性基板焊接在一起形成一柔性基板条后，相邻的两段柔性基板可能因焊接时摆放位置不准确而出现偏差，进而导致柔性基板上的光源的位置与所述定位套中的定位孔的位置不对应，因此定位套包裹于所述柔性基板条的外表上时，柔性基板上的光源无法准确地嵌入所述定位孔中，此时需要工人反复调整或推动定位套移动以使得柔性基板上的光源能够对应嵌入定位套上的定位孔中，不但费时费力，还严重影响了LED灯带的生产效率，降低了企业的社会竞争力。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种简单，同时可以提高LED灯带生产效率的制作工艺。本专利技术为解决其技术问题而采用的技术方案是：一种用于制作LED灯带的制作工艺，包括以下步骤：a、准备材料，准备至少两块安装有光源的短条基板、开设有定位孔的定位套，所述定位套背离所述定位孔的一侧表面处开设有一开口槽；b、嵌装基板，将短条基板从所述定位套的开口槽处嵌入所述定位套中，同时使得短条基板上的光源对应嵌入定位套上的定位孔中；c、焊接基板，将嵌入所述定位套中的短条基板依次首尾相连地焊接串联在一起而形成一长条基板，从而得到半成品；d、覆盖保护胶层，在半成品的外表面包覆上一层透光且防水的保护胶层，从而得到成品。作为上述技术方案的改进，所述步骤d中，将步骤c中得到的半成品放进灌胶机中进行灌胶封装，从而在半成品的外表面包覆上一层保护胶层。作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤d中，将步骤c中得到半成品放进灌胶机中时，还同时放进一块扩散板，所述扩散板设置于所述定位套开设有定位孔的一侧表面上，所述保护胶层将所述半成品和扩散板同时包裹在其内部。本专利技术的一优选实施例，所述步骤d中，准备一个一端或两端开口的空心胶套，然后再将步骤c中得到的半成品嵌入所述空心胶套中，最后将空心胶套的一端或两端密封。进一步，所述步骤d中还准备了一块扩散板，然后将扩散板设置于所述定位套开设有定位孔的一侧表面上，最后将半成品和扩散板嵌入所述空心胶套中。再进一步，所述步骤c中，待短条基板焊接成长条基板后，再将所述定位套的开口槽密封。本专利技术的有益效果是：由于本专利技术通过先将短条基板嵌入所述定位套中且使得短条基板上的光源对应嵌入定位套的的定位孔中，然后再将短条基板焊接串联在一起形成一长条基板，摒弃了传统先将短条基板先焊接串联在一起形成一长条基板，然后再嵌入定位套中的方式，进而避免了短条基板焊接形成长条基板时发生偏差而导致光源无法对应嵌入定位套上的定位孔中的情况出现，节约了修正光源与定位孔对准的时间，进而大大地提高LED灯带的生产效率，增强企业的社会竞争力。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是采用本专利技术的制作工艺制作的LED灯带的外观结构示意图；图2是采用本专利技术的制作工艺制作的LED灯带的结构分解示意图；图3是采用本专利技术的制作工艺制作的LED灯带中定位套和短条基板的装配结构示意图；图4是采用本专利技术的制作工艺制作的LED灯带中定位套的零件图。具体实施方式参照图1至图4，一种用于制作LED灯带的制作工艺，包括以下步骤：a、准备材料，准备至少两块安装有光源11的短条基板10、开设有定位孔21的定位套20，所述定位套20背离所述定位孔21的一侧表面处开设有一开口槽22；b、嵌装基板，将短条基板10从所述定位套20的开口槽22处嵌入所述定位套20中，同时使得短条基板10上的光源11对应嵌入定位套20上的定位孔21中；c、焊接基板，将嵌入所述定位套20中的短条基板10依次首尾相连地焊接串联在一起而形成一长条基板，从而得到半成品；d、覆盖保护胶层，在半成品的外表面包覆上一层透光且防水的保护胶层30，从而得到成品。在这里，为了便于在半成品的外表面包覆上保护胶层30，在这里，作为本专利技术的一优选实施例，所述步骤d中，将步骤c中得到的半成品放进灌胶机中进行灌胶封装，从而在半成品的外表面包覆上一层保护胶层30。同时为了使得本制作工艺制作出来的LED灯带的出光效果更好，优选地，所述步骤d中，将步骤c中得到半成品放进灌胶机中时，还同时放进一块扩散板40，所述扩散板40设置于所述定位套20开设有定位孔21的一侧表面上，所述保护胶层30将所述半成品和扩散板40同时包裹在其内部。当然，为了在半成品的外表面包覆上一层透光且防水的保护胶层30，除了采用上述的方式之外，还可以采用其他方式，如：所述步骤d中，准备一个一端或两端开口的空心胶套，所述空心胶套为一个透光且其一端或两端开口的胶套，然后再将步骤c中得到的半成品嵌入所述空心胶套中，最后将空心胶套的一端或两端密封。同样地，为了使得本制作工艺制作出来的LED灯带的出光效果更好，作为本专利技术的一优选实施例，所述步骤d中还准备了一块扩散板40，然后将扩散板40设置于所述定位套20开设有定位孔21的一侧表面上，再然后将半成品和扩散板40嵌入所述空心胶套中，最后再将所述空心胶套的一端或两端密封，此时半成品及扩散板40均密封收纳于所述空心胶套的内部。进一步，为了避免焊接后的长条基板从所述定位套20中脱出，在本专利技术，优选地，所述步骤c中，待短条基板10焊接成长条基板后，再将所述定位套20的开口槽22密封。可以采用热熔的方式将所述定位套20的开口槽22熔化，然后再粘结在一起，从而达到密封封口的效果。以上所述仅为本专利技术的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本专利技术目的的技术方案都属于本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作LED灯带的制作工艺，其特征在于,包括以下步骤：a、准备材料，准备至少两块安装有光源(11)的短条基板(10)、开设有定位孔(21)的定位套(20)，所述定位套(20)背离所述定位孔(21)的一侧表面处开设有一开口槽(22)；b、嵌装基板，将短条基板(10)从所述定位套(20)的开口槽(22)处嵌入所述定位套(20)中，同时使得短条基板(10)上的光源(11)对应嵌入定位套(20)上的定位孔(21)中；c、焊接基板，将嵌入所述定位套(20)中的短条基板(10)依次首尾相连地焊接串联在一起而形成一长条基板，从而得到半成品；d、覆盖保护胶层，在半成品的外表面包覆上一层透光且防水的保护胶层(30)，从而得到成品。

【技术特征摘要】
1.一种用于制作LED灯带的制作工艺，其特征在于,包括以下步骤：a、准备材料，准备至少两块安装有光源(11)的短条基板(10)、开设有定位孔(21)的定位套(20)，所述定位套(20)背离所述定位孔(21)的一侧表面处开设有一开口槽(22)；b、嵌装基板，将短条基板(10)从所述定位套(20)的开口槽(22)处嵌入所述定位套(20)中，同时使得短条基板(10)上的光源(11)对应嵌入定位套(20)上的定位孔(21)中；c、焊接基板，将嵌入所述定位套(20)中的短条基板(10)依次首尾相连地焊接串联在一起而形成一长条基板，从而得到半成品；d、覆盖保护胶层，在半成品的外表面包覆上一层透光且防水的保护胶层(30)，从而得到成品。2.根据权利要求1所述的一种用于制作LED灯带的制作工艺，其特征在于：所述步骤d中，将步骤c中得到的半成品放进灌胶机中进行灌胶封装，从而在半成品的外表面包覆上一层保护胶层(30)。3.根据权利要求2所述的一种用于制作LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华波，
申请(专利权)人：广东欧曼科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44