一种散热器、计算机、大数据机房制造技术

一种散热器，包括导热液体、导热液体容器、导热散热体、动力源；导热液体装载在导热液体容器内；导热散热体的导热端与导热液体相接触，导热散热体的散热端与最终热载体相接触；动力源与导热散热体之间为驱动连接。计算机、大数据机房，具有前述的散热器。本发明专利技术效能比高。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器、计算机、大数据机房
本专利技术涉及散热器,具体涉及一种散热器、计算机、大数据机房。
技术介绍
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。现在人们习惯按散热器特征结构部分得功能为散热方式分类，人们将散热方式分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等。现有技术的以热管、液冷为主要特征的散热器存在体积大、技术难度高、成本高的缺陷；现有技术的以半导体制冷为主要特征的散热器容易凝露的问题，这对电子芯片是致命；现有技术的以压缩机制冷为主要特征的散热器存在体积大的问题。现有散热技术由于最终热载体都是空气或液流，而按此为分类，只可将散热类型分为被动式散热和主动散热，被动散热简单说就是散热器和最终热载体之间没有明显的机械运动，主动散热则说明散热器和最终热载体之间存在明显的机械运动。现有的被动散热（比如计算机主板南桥芯片无风扇散热片）由于散热器与最终热载体之间不存在机械运动，没有对最终热载体进行驱动，散热器与最终热载体之间热的传递效率低，散热器与最终热载体之间的热传递效率较低，当最终热载体为空气时散热效果很差，只能用于散热量很小的发热体。现有的主动散热（比如：CPU风扇散热器）主要使用机械驱动最终热载体使其流过散热器鳍片，这种方式使得散热器与最终热载体之间热的效率比被动散热的效率高很多。但现在的主动散热器最终热载体的驱动部分（比如：CPU散热器的风扇）和热交换部分（比如：CPU风扇散热器的鳍片）是分开的，这种结构导致了散热器必须先对最终热载体进行加速，然后使其流过热交换部分，导致散热器的设计对结构设计极其苛刻,存在改进空间，导致主动式散热器难以微型化，存在改进空间；这种结构使得被驱动的最终热载体中很大一部分子未直接接触散热鳍片，因此这些分子无法直接和散热鳍片进行热交换，导致大量的能量被被浪费，故其效能比存在提高空间，存在改进空间；（效能比，即散热量和所使用能量的比例，同等环境下使用等量能量散发的热量越多效能比越高，同等环境下等量热量的散发需用的能量越低效能比越高）。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提出一种散热器。本专利技术具有以下
技术实现思路
。
技术实现思路
1：一种散热器，其特征在于：包括导热液体、导热液体容器、导热散热体、动力源；导热液体装载在导热液体容器内；导热散热体的导热端与导热液体相接触，散热端暴露在最终热载体中；导热液体容器与导热散热体之间为可动连接；动力源驱动导热散热体与导热液体容器进行相对运动。一种散热器，其特征在于：主要由导热液体、导热液体容器、导热散热体、动力源构成；导热液体装载在导热液体容器内；导热散热体的导热端与导热液体相接触，散热端暴露在最终热载体中；导热液体容器与导热散热体之间为可动连接；动力源驱动导热散热体与导热液体容器进行相对运动。（本专利技术的散热器可以用于计算机，本专利技术的应用比如但不限于CPU散热、显卡散热、大数据机房的计算机散热、变压器散热、电气设备散热、给UPS内的半导体开关器件散热、空调的外机、以及其他发热量大的散热场所、本专利技术适应于静置型设备）。
技术实现思路
的详细说明及其有益效果。
技术实现思路
说明1：如
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1所述技术方案的核心理论是：将热传导至散热器与最终热载体运动发生相对运动的第一部位（比如：扇叶）从而获得很高的效能比（如图1）；由于现有的可动连接件固体原件之间存在传热性能不良的问题，故使用导热液体将导热体和导热散热体连接起来，构成良好的热传递通路(如图1)，这些导热液体是现有技术（比如：水、导热油、液态金属、磁流体、酒精等等导热性能良好的液体）。
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说明2：
技术实现思路
1所述的导热散热体的作用主要是散热，导热端与导热液体相接触（比如：水），以便导热液体中的热量传递到散热端，散热端暴露在最终热载体中，在动力源的驱动下进行运动，从而迫使最终热载体中的分子与散热端直接接触，进行热交换，以此实现散热。从散热效率考虑，增强最终热载体的对流对热量在最终热载体中的扩散有利，散热端应具有一定的驱动最终热载体的能力，但本专利技术的热交换发生在最终热载体驱动部位，故本专利技术的散热效果对驱动最终热载体的能力的依赖性比传统技术要小很多，相比传统技术增大了设计的自由度，相比传统技术更容易实现低噪音。散热端的运动方式可以有多种设计，比如转动的扇叶、转动的圆盘、扑动的翅膀、开合的盖子等等；在同一个散热器内导热散热体可以是一个或多个，具体数量由本专利技术的实施者自由选取。导热散热体的导热端的设计在本专利技术应用时可以自由发挥，比如：将散热端做出很多小突起或小柱子以增大与导热液体的接触面积，又比如：在旋转的导热散热体的内设置在离心驱动孔路（孔路出口到旋转轴的距离大于孔路入口到旋转轴的距离），当导热散热体转动时，可使导热液体在离心力的驱动下在导热散热体管路内部流动，增强热传导效果。散热端主要指导热散热体暴露在最终热载体中的散热表面。
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说明3：
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1所述的导热液体容器的作用主要是容纳导热液，其与热源相接触部位应该具有良好的导热性，该部位可以用具有较好导热性的材料制作，也可以直接让导热液体容器密封连接成一体，使导热液体直接接触热源表面，这种情况下，由于导热液体直接接触热源表面，导热液体体容器所使用的材料，不论导热性能强弱均可采用（如图2）。导热液体容器可以是多种多样的，可以由多个原件组合而成，也可以是多个原件相互配合形成的具有容纳导热液体能力的空间。
技术实现思路
说明4：由于导热液体容器与热源之间必然是相对静止的否则容易导致漏液或传热不良，而本专利技术的初衷是为计算机研究一种散热器，计算机使用时一般相对环境处于静止状态，其热源在散热器启动之前也与最终热载体相对静止，因此导热液体容器在散热器启动前相对最终热载体相对静止；从
技术实现思路
说明1和2可知本专利技术要求散热体必须相对最终热载体运动；综上述可知导热散热体与导热液体容器必须相对运动，所以导热液体容器与导热散热体之间必须为可动连接。导热液体容器在必要时也可以设计成具有散热鳍片的形式，以便利用导热散热体对最终热载体的驱动能力，增强散热。在本专利技术的导热液体容器不密封的情况下，本专利技术的散热器也可以很好的散热，但密封可以防止液体挥发或流失，防止灰尘混入，有利于导热液体寿命的延长，故优选密封设计。
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说明5：由于一部分导热液态具有导电性（比如：水、液体金属）使得散热器的最终热载体驱动部分（比如：扇叶）可以接地，配合使用导电良好的导热散热体（比如：金属扇叶），可以减少散热器驱动最终热载体（比如：空气）时产生的微量静电，因此本专利技术在最终热载体为空气的情况下，相对传统技术有利于减少灰尘的沉积。
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说明6：熟知
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说明1-5后可知，虽然本专利技术的初衷虽然是为计算机芯片提供一种散热器，但这并不是对本专利技术应用环境的限定，所以其动力源不应该被粗暴的限定，凡是能够驱动散热体运动的动力均可使散热体起到散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于：包括导热液体、导热液体容器、导热散热体、动力源；导热液体装载在导热液体容器内；导热液体容器与导热散热体之间为可动连接；动力源驱动导热散热体与导热液体容器进行受可动连接约束的相对运动；导热散热体的导热端总是与导热液体相接触，导热散热体的散热端总是与最终热载体相接触，导热散热体的导热端与散热端之间具有热量传递通道。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于：包括导热液体、导热液体容器、导热散热体、动力源；导热液体装载在导热液体容器内；导热液体容器与导热散热体之间为可动连接；动力源驱动导热散热体与导热液体容器进行受可动连接约束的相对运动；导热散热体的导热端总是与导热液体相接触，导热散热体的散热端总是与最终热载体相接触，导热散热体的导热端与散热端之间具有热量传递通道。2.如权利要求1所述的一种散热器，其特征在于：导热液体为液态金属。3.如权利要求1所述的一种散热器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，
申请(专利权)人：湖南轻创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43