一种背光用PCB及背光模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种背光用PCB及背光模组，所述背光用PCB包括LED焊接区和两个引脚，所述引脚包括绝缘基材和覆盖在绝缘基材上下两面的铜层；所述引脚的前端面上开设有半圆形凹槽，所述半圆形凹槽上覆盖有铜层。本实用新型专利技术提供的一种背光用PCB及背光模组，可以有效地提高导线和PCB之间的焊接效率和焊接质量，提高导线和PCB之间的焊接牢固程度，有效减少了导线脱落的情况，提高了产品良品率和耐用性。此外，通过在PCB的引脚上设置铆钉，还可以有效的加固引脚上下两端的铜层和绝缘基材的连接，有效减少铜层由于受到导线拉拽而导致脱离基材的风险；而且可以在引脚的侧端面上的设置连接线，能够更好的保证连通效果。

【技术实现步骤摘要】
一种背光用PCB及背光模组
本技术涉及了显示
，特别是涉及了一种背光用PCB及背光模组。
技术介绍
在液晶显示模组中，常常要用到PCB作为背光源的组件，PCB具有强度高、制作简单，成本低等优点。在PCB上焊接LED，继而通过PCB的引脚焊接导线与外接供电板电性连接，就可以为导光板提供光源。现有的PCB一般采用直端形引脚作为连接导线的接口，直端形引脚只在上下两面覆盖有铜层，其前端面没有铜层，为裸露的绝缘基材，使用过程中，一方面常常导致焊接导线效率较低，因为导线是用焊锡焊接在引脚上的，由于引脚只在上下两面设有铜层，导线只能与引脚上下两面导通，因此焊接面积小，效率低，同时由于焊锡与引脚前端面绝缘树脂材料难以结合紧密，因此也常常由于导线与PCB的引脚焊接不牢而出现脱落的问题，继而使得液晶显示模组出现故障，严重影响了产品良品率，降低客户体验。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种背光用PCB及背光模组，它可以通过在PCB的两个引脚上设置半圆形凹槽并覆盖铜层，使得可以提高导线通过焊锡焊接在PCB上的效率，同时还能提高焊接质量避免导线脱落，提高产品良品率。为解决上述技术问题，本技术提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光用PCB，包括LED焊接区和两个引脚，其特征在于，所述引脚包括绝缘基材和覆盖在绝缘基材上下两面的铜层；所述引脚的前端面上开设有半圆形凹槽，所述半圆形凹槽上覆盖有铜层。

【技术特征摘要】
1.一种背光用PCB，包括LED焊接区和两个引脚，其特征在于，所述引脚包括绝缘基材和覆盖在绝缘基材上下两面的铜层；所述引脚的前端面上开设有半圆形凹槽，所述半圆形凹槽上覆盖有铜层。2.根据权利要求1所述的背光用PCB，其特征在于，所述半圆形凹槽的直径小于所述引脚的宽度。3.根据权利要求1所述的背光用PCB，其特征在于，所述绝缘基材为环氧树脂材料。4.根据权利要求1所述的背光用PCB，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林德钦，李德生，何纯通，周福新，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44