插头连接器组件制造技术

本发明专利技术公开了一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、设于所述绝缘本体和电路板外的一金属壳，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；所述金属壳具有至少一导接部和至少一接触部，所述导接部与所述芯片热导通；一隔热套，设于所述金属壳外，所述接触部显露于所述隔热套。接触部与外界物品接触，第二金属壳的热量通过接触部传导至外界物品，加大散热面积，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
插头连接器组件
本专利技术涉及一种插头连接器组件，尤指一种具有散热结构的插头连接器组件。
技术介绍
业界常用的插头连接器组件包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器组件的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器组件能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。为了解决这个问题，金属外壳设有多个散热孔，使插头连接器组件内部的热量通过所述散热孔与外界空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于热量只通过空气进行传导，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器组件信号传输的可靠性。因此，有必要设计一种新的具有散热结构的插头连接器组件，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术的目的在于提供一种具有散热结构的插头连接器组件，通过第二壳体设置导接部与所述芯片热导通，再设置接触部与外界物体接触，加快散热速率，确保插头连接器组件的稳定工作。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、设于所述绝缘本体和电路板外的一金属壳，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；所述金属壳具有至少一导接部和至少一接触部，所述导接部与所述芯片热导通；一隔热套，设于所述金属壳外，所述接触部显露于所述隔热套。进一步，所述金属壳包括一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体设于所述绝缘本体外，所述第二壳体设于所述电路板外且与所述第一壳体接触，所述导接部和所述接触部设于所述第二壳体。进一步，所述第二壳体具有至少一延伸部，自所述延伸部朝远离所述第一壳体的方向弯折形成所述接触部。进一步，所述第二壳体具有至少一延伸部，自所述延伸部延伸形成所述接触部，所述接触部的延伸方向与所述对接方向大致平齐。进一步，所述第二壳体具有相对的一顶壁和一底壁，连接所述顶壁和所述底壁的两侧壁，所述隔热套具有一容纳空间，所述第二壳体、所述电路板和所述芯片均位于所述容纳空间，所述隔热套靠近所述电连接器的一端贯设有一通槽，所述第一壳体穿出所述通槽，所述通槽连通所述容纳空间。进一步，两所述侧壁分别延伸至少一延伸部，所述隔热套于所述通槽的两侧分别设有一穿槽，所述延伸部穿出所述穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。进一步，所述第二壳体进一步具有一前壁连接所述顶壁，所述前壁与所述第一壳体相接触，所述前壁的两侧分别与所述延伸部相接触。进一步，所述第一壳体与所述第二壳体分别单独成型，所述第二壳体进一步具有一前壁，所述前壁贯设有一通孔，所述第一壳体穿出所述通孔且与所述通孔的内壁接触。进一步，所述顶壁和所述底壁分别延伸至少一延伸部，所述隔热套于所述通槽的上侧和下侧分别设有一穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述延伸部穿出所述穿槽，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。进一步，所述对接连接器用以收容于一机壳，所述接触部用以接触所述机壳。进一步，所述对接连接器具有一遮蔽壳，所述接触部用以接触所述遮蔽壳。进一步，所述对接连接器用以收容于一机壳，所述机壳内设有一母板，所述对接连接器用以固定于所述母板，一散热装置设于所述母板，所述接触部用以接触所述散热装置。进一步，所述导接部是自所述第二壳体朝所述芯片的方向凹设形成。进一步，所述导接部抵接所述芯片。进一步，一导热膏设于所述芯片和所述导接部之间，且所述导热膏分别与所述导接部和所述芯片接触。进一步，一导热片位于所述芯片和所述导接部之间，且所述导热片分别抵接所述芯片和所述导接部。进一步，所述第一壳体与所述第二壳体成型为一体。进一步，所述接触部具有弹性。进一步，所述隔热套设一限位部，所述限位部抵接所述第二壳体。进一步，所述第二壳体包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体和所述下壳体组装成所述第二壳体。进一步，所述第一壳体、所述绝缘本体和多个所述导电端子向前凸伸出所述隔热套。与现有技术相比，本专利技术通过于第二壳体设置导接部与所述芯片热导通，使所述芯片产生的热量可传导至所述第二壳体，所述第二壳体设有接触部，所述接触部与外界物品接触，所述第二壳体的热量通过所述接触部传导至外界物品，加大了散热面积，提高散热效率，使所述芯片产生的热快速从插头连接器组件的内部排除，确保工作的稳定性。【附图说明】图1为本专利技术插头连接器组件的立体分解图；图2为本专利技术第一实施例中插头连接器组件的立体分解图；图3为本专利技术第一实施例中插头连接器组件的立体组合图；图4为本专利技术第一实施例中插头连接器组件与对接连接器的对接示意图；图5为本专利技术第一实施例中插头连接器组件的接触部与机壳接触的对接示意图；图6为本专利技术第二实施例中插头连接器组件的立体组合图；图7为本专利技术第二实施例中插头连接器组件与对接连接器的结构示意图；图8为本专利技术第二实施例中插头连接器组件与对接连接器的对接示意图；图9为本专利技术第二实施例中插头连接器组件的接触部与机壳接触的对接示意图；图10为本专利技术第二实施例中插头连接器组件的接触部与遮蔽壳接触的对接示意图；图11为本专利技术第二实施例中插头连接器组件的接触部与散热装置接触的对接示意图；图12为本专利技术插头连接器组件中的电连接器的立体分解图；图13为本专利技术插头连接器组件中的电连接器的立体组合图；图14为本专利技术第三实施例中插头连接器组件的结构示意图；图15为本专利技术第四实施例中插头连接器组件的结构示意图；图16为本专利技术第四实施例中插头连接器组件与对接连接器的对接示意图。具体实施方式的附图标号说明：插头连接器组件100接触部43限位部54电路板1顶壁44线缆6芯片2侧壁45导热片7电连接器3前壁46金属壳8第一壳体31通孔47对接连接器200绝缘本体32上壳体48遮蔽壳201端子33下壳体49机壳300插接腔34隔热套5插孔301第二壳体4容纳空间51母板302导接部41通槽52散热装置303延伸部42穿槽53【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1和图4所示，本专利技术插头连接器组件100，用以沿一对接方向与一对接连接器200对接，包括：一电路板1及设于所述电路板1上一芯片2，一电连接器3电性连接于所述电路板1的一端，所述电连接器3包括一绝缘本体32，一金属壳8设于所述电路板1和所述绝缘本体32外，一隔热套5设于所述金属壳8外。本专利技术插头连接器组件的第一实施例如下，如图2所示，在本实施例中，所述金属壳8包括一第一壳体31和一第二壳体4，所述第一壳体31与第二壳体4分别单独成型；在另一实施例中，如图1所示，所述第一壳体31与所述第二壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，其特征在于，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、设于所述绝缘本体和电路板外的一金属壳，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；所述金属壳具有至少一导接部和至少一接触部，所述导接部与所述芯片热导通；一隔热套，设于所述金属壳外，所述接触部显露于所述隔热套。

【技术特征摘要】
2017.07.13 CN 20171057092911.一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，其特征在于，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、设于所述绝缘本体和电路板外的一金属壳，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；所述金属壳具有至少一导接部和至少一接触部，所述导接部与所述芯片热导通；一隔热套，设于所述金属壳外，所述接触部显露于所述隔热套。2.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述金属壳包括一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体设于所述绝缘本体外，所述第二壳体设于所述电路板外且与所述第一壳体接触，所述导接部和所述接触部设于所述第二壳体。3.如权利要求2所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第二壳体具有至少一延伸部，自所述延伸部朝远离所述第一壳体的方向弯折形成所述接触部。4.如权利要求2所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第二壳体具有至少一延伸部，自所述延伸部延伸形成所述接触部，所述接触部的延伸方向与所述对接方向大致平齐。5.如权利要求2所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第二壳体具有相对的一顶壁和一底壁，连接所述顶壁和所述底壁的两侧壁，所述隔热套具有一容纳空间，所述第二壳体、所述电路板和所述芯片均位于所述容纳空间，所述隔热套靠近所述电连接器的一端贯设有一通槽，所述第一壳体穿出所述通槽，所述通槽连通所述容纳空间。6.如权利要求5所述的插头连接器组件，其特征在于：两所述侧壁分别延伸至少一延伸部，所述隔热套于所述通槽的两侧分别设有一穿槽，所述延伸部穿出所述穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。7.如权利要求6所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第二壳体进一步具有一前壁连接所述顶壁，所述前壁与所述第一壳体相接触，所述前壁的两侧分别与所述延伸部相接触。8.如权利要求2所述的插头...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，林庆其，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44