一种用于正侧壁金属蒸发的夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件制造设备技术领域，公开了一种用于正侧壁金属蒸发的夹具，包括中空夹具本体，所述中空夹具本体四周设置有卡沿，所述中空夹具本体内左右两侧对称设置有向下凹陷的悬梁，所述左右两侧的悬梁上对称开设有多组凹槽，所述凹槽截面为三角形，所述凹槽底部夹角为90°。其结构简单，使用方便，操作简单，制作成本低，能够满足芯片的正侧面同时进行金属蒸发处理，降低了工艺控制难度，提高了生产效率。

A fixture for metal evaporation on the side wall

The utility model relates to the technical field of semiconductor manufacturing equipment, a fixture for positive side wall metal evaporation is disclosed, which comprises a hollow clamp body, wherein the hollow clamp body is arranged around the card along the hollow clamp body are symmetrically arranged on both sides of left and right in the downward concave cantilever, the cantilever on the left and right sides a plurality of symmetrical grooves, the grooves are triangular in cross-section, the groove bottom at an angle of 90 degrees. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation, simple operation and low production cost, which can satisfy the positive side of the chip while evaporating the metal at the same time, thereby reducing the difficulty of process control and improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种用于正侧壁金属蒸发的夹具
本技术涉及半导体器件制造设备
，尤其涉及一种用于正侧壁金属蒸发的夹具。
技术介绍
在半导体器件制造过程中，蒸发是一种常用的金属沉积方式，蒸发是在高真空条件下，将待沉积金属加热出蒸汽，金属蒸汽在高真空环境下直线运动到芯片表面，从而沉积出一定厚度的金属。在陶瓷电路板行业，常常需要在芯片正面和侧面都要沉积一定厚度的金属，从而实现联通。但蒸发方式由于蒸发源金属蒸汽直线运动，不会沉积到芯片侧面。所以对正侧壁的金属蒸发需要分部进行，不能同时完成，这就降低了蒸发的效率，同时也影响了生产的质量。
技术实现思路
本技术旨在提供一种用于正侧壁金属蒸发的夹具，很好的解决了上述问题，其结构简单，使用方便，操作简单，制作成本低，能够满足芯片的正侧面同时进行金属蒸发处理，降低了工艺控制难度，提高了生产效率。本技术的技术方案是一种用于正侧壁金属蒸发的夹具，包括中空夹具本体，所述中空夹具本体四周设置有卡沿，所述中空夹具本体内左右两侧对称设置有向下凹陷的悬梁，所述左右两侧的悬梁上对称开设有多组凹槽，所述凹槽截面为三角形，所述凹槽底部夹角为90°。进一步的，所述卡沿四角开设有十字通孔。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于正侧壁金属蒸发的夹具，其特征在于：包括中空夹具本体，所述中空夹具本体四周设置有卡沿，所述中空夹具本体内左右两侧对称设置有向下凹陷的悬梁，所述左右两侧的悬梁上对称开设有多组凹槽，所述凹槽截面为三角形，所述凹槽底部夹角为90°。

【技术特征摘要】
1.一种用于正侧壁金属蒸发的夹具，其特征在于：包括中空夹具本体，所述中空夹具本体四周设置有卡沿，所述中空夹具本体内左右两侧对称设置有向下凹陷的悬梁，所述左右两侧的悬梁上对称开设有多组凹槽，所述凹槽截面为三角形，所述凹槽底部夹角为90°。2.根据权利要求1所述的用于正侧壁金属蒸发的夹具，其特征在于：所述卡沿四角开设有十字通孔。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐利辉，孙洪权，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51