【技术实现步骤摘要】
一种超声波雾化器雾化片腔体结构
本技术涉及超声波雾化领域,尤其涉及一种超声波雾化器雾化片腔体结构。
技术介绍
日常生活中用于加湿、加香、杀菌或装饰用的超声波雾化装置,能够将盛装在液体容器中的液体通过超声波发生器产生的超声波将液体雾化,从而实现其雾化功能。现有的可更换雾化片的结构包括雾化片压圈、雾化片腔体、PCB板、雾化片、密封圈、螺丝及弹簧,雾化片压圈、雾化片、密封圈、弹簧和PCB板均位于雾化片腔体内,雾化片压圈、雾化片、弹簧和PCB板由上至下依序设置,密封圈弹性压缩在雾化片和雾化片腔体的底壁之间,雾化片压圈与雾化腔体通过螺牙锁紧,雾化片压圈压在雾化片上,弹簧被压缩于雾化片的下方。在实际应用中,在PCB板上焊一电线与弹簧相连,弹簧与雾化片的一电极连接,雾化片的另一电极要焊一条线在雾化片腔体上,工艺复杂,雾化片腔体材料为铜,雾化片腔体所用材料多,成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种超声波雾化器雾化片腔体结构,成本低,装配简单,结构合理。为实现上述目的,本技术提供一种超声波雾化器雾化片腔体结构,包括雾化片压圈、雾化片腔体、PCB板、雾化片、密封圈、螺丝及弹簧,雾化片位于雾化片腔体内并且位于PCB板上方,雾化片压圈与雾化片腔体通过螺牙锁紧,雾化片压圈压在雾化片上,雾化片腔体通过螺丝与PCB板固定连接,密封圈位于雾化片腔体内,弹簧位于雾化片腔体内且被压缩于雾化片的下方,雾化片腔体位于PCB板的上方,密封圈弹性压缩在雾化片与PCB板之间,弹簧的下端贯穿安装在PCB板上,雾化片的一个电极直接通过雾化片压圈、雾化片腔体及螺丝与PCB板相导通,雾化片的另一个电极直接通过 ...
【技术保护点】
一种超声波雾化器雾化片腔体结构,包括雾化片压圈(1)、雾化片腔体(2)、PCB板(3)、雾化片(4)、密封圈(5)、螺丝(6)及弹簧(7),雾化片(4)位于雾化片腔体(2)内并且位于PCB板(3)上方,雾化片压圈(1)与雾化片腔体(2)通过螺牙锁紧,雾化片压圈(1)压在雾化片(4)上,雾化片腔体(2)通过螺丝(6)与PCB板(3)固定连接,密封圈(5)位于雾化片腔体(2)内,弹簧(7)位于雾化片腔体(2)内且被压缩于雾化片(4)的下方,其特征在于:雾化片腔体(2)位于PCB板(3)的上方,密封圈(5)弹性压缩在雾化片(4)与PCB板(3)之间,弹簧(7)的下端贯穿安装在PCB板(3)上,雾化片(4)的一个电极直接通过雾化片压圈(1)、雾化片腔体(2)及螺丝(6)与PCB板(3)相导通,雾化片(4)的另一个电极直接通过弹簧(7)与PCB板(3)相导通。
【技术特征摘要】
1.一种超声波雾化器雾化片腔体结构,包括雾化片压圈(1)、雾化片腔体(2)、PCB板(3)、雾化片(4)、密封圈(5)、螺丝(6)及弹簧(7),雾化片(4)位于雾化片腔体(2)内并且位于PCB板(3)上方,雾化片压圈(1)与雾化片腔体(2)通过螺牙锁紧,雾化片压圈(1)压在雾化片(4)上,雾化片腔体(2)通过螺丝(6)与PCB板(3)固定连接,密封圈(5)位于雾化片腔体(2)内,弹簧(7)位于雾化片腔体(2)内且被压缩于雾化片(4)的下方,其特征在于:雾化片腔体(2)位于PCB板(3)的上方,密封圈(5)弹性压缩在雾化片(4)与PCB板(3)之间,弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员:周霆,冯宁飞,
申请(专利权)人:广州厚达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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