本发明专利技术涉及一种电子设备，包括：包括热传导机架(4)的外箱(2)；与机架接触并包括至少部分地覆盖其的塑料覆盖的热传导支架(3)；以及在外箱内部的各电子组件，包括作为外箱内部的主要热源和/或具有所有这些电子组件中的最高温度的最热电子组件，该最热电子组件被布置成使得与热传导机架(4)接触。
Electronic device
The present invention relates to an electronic device includes a heat conduction frame (4) of the cases (2); and the frame and comprises a heat conduction contact bracket at least partially covering the plastic cover (3); and in the case of electronic components, including the electronic components as the main heat source with the highest temperature and / or all of these electronic components in the box, the hottest electronic components are arranged so that the frame and the heat conduction contact (4).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置本专利技术涉及从电子设备中散热。本专利技术更具体而言涉及包括含有热传导机架的箱体以及与该热传导机架接触的热传导支架的电子设备。该热传导支架用于改善来自电子设备的内部的热的排放。专利技术背景由在一件电子设备(电视机解码器等)的箱体内部工作的电子组件造成的热耗散导致存在于箱体内部的温度增加，并因此导致箱体本身的温度增加。箱体温度的增加是成问题的，因为箱体必须不呈现出可能对用户造成不便或者由于与箱体进行接触而伤及用户的温度。对一件解码器类型的电子设备的箱体的不旨在由用户在连续的基础上握住或触摸的那些外部部分进行考虑，最大可接受的温度在所述部分由塑料材料制成时传统上为95℃，而当所述部分由金属制成时则为70℃。此外，由于存在于箱体内部的温度的增加对箱体内部的电子组件所具有的影响，所以温度的增加是成问题的。大多数电子组件对温度敏感：高温可对各组件的性能、对各组件的故障率、对各组件封装的整合等具有影响。解码器类型的电子设备的箱体内部的最大可容许温度传统上为90℃。第一解决方案可供遭遇这类温度问题的电子卡的设计者使用。第一解决方案在于使用能够更长时间在较高温度下工作的特定组件。这些特定组件的使用通常非常昂贵，因为这要求要么设计专用于所涉及的应用的组件，要么在执行了关于热资质的附加测试之后选择组件。此外，该第一解决方案不解决箱体本身温度增加的问题。第二解决方案(其较不昂贵，并且其使得降低箱体的温度及箱体内部温度两者均成为可能)在于一般通过依赖于布置在设备的箱体内部的通道中的强制通风来改善来自箱体内部的热的排放。然而，这类强制通风呈现出许多缺点，包括增加设备的整体大小、增加其电力消耗、增加其在工作中产生的噪声以及可能导致可降级通风的性能的灰尘的引入。还应当观察到的是，风扇或排风机在热环境中的短的寿命可导致设备的过早失效。专利技术目的本专利技术的目的是改善来自电子设备箱子内部的热的排放。专利技术概述为了实现该目的，提供了一种电子设备，包括：包括热传导机架的箱体；与热传导机架接触的热传导支架；以及被包含在箱体内部并且包括被布置成与热传导机架接触的一电子组件在内的电子组件。术语“被布置成接触”被用来意指电子组件相对于机架以热传递可通过在电子组件和机架之间的传导来被建立的方式来被布置。电子组件因此直接与机架接触，或者其经由充当热导的附加部件(任选地被紧固到机架)来与机架接触。与机架(其本身与一电子组件接触)接触的热传导支架用来改善由该电子组件耗散的热的排放。热排放方面的改善由以下引起：箱体被支架抬高了，且由于支架的表面积(其本身是热传导的)热传导表面积增加了。附图简述对各附图作出引用，在附图中：图1和图2是本专利技术的电子设备的第一实施例的相应视图；图3是第一实施例中的本专利技术的电子设备的热传导支架的俯视立体图；图4是第二实施例中的本专利技术的电子设备的热传导支架的俯视立体图；图5是用于解释图6到10的温度标度；图6到8示出了在本专利技术的电子设备的第三实施例中的各个位置处测得的温度；图9到10示出了在本专利技术的电子设备的第三实施例中的热传导支架的各个位置处测得的温度；图11是用于解释图12的速度标度；以及图12示出了在电子设备中的各个位置处测得的从设备内部排放出的热空气的速度。专利技术的详细描述本描述从本专利技术的电子设备的结构开始。参考图1到3，第一实施例中的本专利技术的电子设备在该示例中由用于解密及回放电视信号的解码器1构成。解码器1包括箱体2、支撑箱体2的热传导支架3以及被安装在布置在箱体2中的一个或多个电子卡上的电子组件。箱体2通常成立方体的形状。箱体2具有由塑料材料制成的主外部部分9，以及在该示例中由金属制成的被布置在主部分9内部的热传导机架4。热传导机架4由铝制成。机架4具体而言包括箱体2的提供有用于排放来自箱体2内部的热的排放通风孔6的背面5。显示屏7以及被连接到电子卡中的至少一个的各种连接器8在箱体2的外部可见。这些连接器8包括用于向解码器1供电的电连接器以及用于与其他各件电子设备交换各种信号的连接器(以太网、HDMI等连接器)。热传导支架3在该示例中是由铝制成的包括基座10和腿11的铸件。腿11在基座10和金属机架4之间垂直地延伸。腿11由形成绕垂直轴X的旋转体并经由内圆角与基座10连接的管状壁来限定。基座10通常采用扁方的形式。基座10用于放置在一件家具或者供承载解码器1的任何其他支撑件上。基座10的底面12提供有塑料螺柱13以避免损坏家具。作为示例，热传导支架3的基座10的侧面具有130毫米(mm)的长度，基座10具有7mm的厚度，并且腿11的高度为20mm，其中形成腿11的管状壁具有2.5mm的厚度。散热翅片15在腿11内部在相对于腿11的轴X在径向的平面内延伸。热传导支架3的基座10和腿11被完全覆盖在热塑性材料的覆盖17中。作为示例，塑料覆盖17的厚度为2.5mm。被包含在箱体2中的电子组件具体而言包括用于对解码器1的电子组件供电的供电组件、用于执行解码器1的解密功能的处理组件、用于在解码器1与其他各件电子设备的实施例之间建立通信的通信组件，等等。在这些电子组件中间，在本文中被称为“最热”电子组件的特定电子组件构成主要热源并且被布置成与解码器1的箱体2的机架4接触。最热电子组件是在工作中构成解码器1的各电子组件中的最大热源的组件。在该示例中，该组件同样是在工作中具有呈现出最高温度的封装的组件。当必要时，热传导膏被插入在机架4和该组件之间，以便增加从最热电子组件到机架4的热传递。应当观察到的是，热传导支架3可优选地为一些其他形状和/或一些其他结构。因此，参考图4，在本专利技术的第二实施例(具体而言，另一解码器)中的电子设备的热传导支架20包括形成两个不同的部件的基座21和腿22。基座21由剪切方形金属板构成。腿22是包括管状部分23以及在管状部分23内部在相对于管状部分23的轴X'在径向的平面内延伸的散热翅片24的型材构件。基座21和腿22通过常规紧固件手段(螺钉紧固、焊接、粘合、压接等)被紧固在一起。在第三实施例中(如图6到10及图12所示)，本专利技术的第三实施例中的电子设备或解码器27的热传导支架26的腿25是具有方形截面的棱柱。在这些情况下，以上所提到的用于将热传导支架26紧固到机架的手段优选地与防止转动的一个或多个邻接件相关联，以用于确保腿25的各个面保持与解码器27的箱体2的各个面平行。以下描述本专利技术的优点。本专利技术用来改善来自解码器1、27的箱体2内部的热的排放，这些热归因于由工作中的电子组件所耗散的功率，并尤其归因于由最热电子组件所耗散的功率。这种热的后果是增加存在于箱体2内部的温度。对热被排放的改善首先归因于箱体2被热传导支架3、20、26抬高，由此用来形成空气通道并增加被排放的热空气流。被排放的热空气的自然对流速度被翻倍。对热被排放的改善还归因于增加了由腿的表面积及热传导支架3、20、26的基座的表面积构成的热传导面积。热传导支架因此使得电子设备的“热”表面积被增加，由此改善了通过辐射的热排放。最后，热排放还作为归因于散热翅片15、24的供热对流的表面积的增加的结果而被改善。这些现象一起使得解码器1、27中的每个元件的温度平均被降低了10℃。参考图5到9且针对第三实施例中的电子设备27而言，箱体2的温度取决于位置位于本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备，包括：包括热传导机架(4)的箱体(2)；与所述热传导机架接触的热传导支架(3、20、26)；以及被包含在所述箱体(2)内部并且包括被放置成与所述热传导机架(4)接触的一电子组件在内的电子组件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.17 FR 15534621.一种电子设备，包括：包括热传导机架(4)的箱体(2)；与所述热传导机架接触的热传导支架(3、20、26)；以及被包含在所述箱体(2)内部并且包括被放置成与所述热传导机架(4)接触的一电子组件在内的电子组件。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，被放置成与所述热传导机架(4)接触的电子组件是最热电子组件，所述最热电子组件是所述箱体内部的最大热源和/或在工作中呈现出所述电子设备的电子组件中的最高温度。3.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述热传导支架(3、20、26)包括基座(10、21)以及在所述基座和所述热传导机架...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·科恩，C·埃尔沃，R·内德尔库，
申请(专利权)人：萨基姆宽带联合股份公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR
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