A frame free audio transducer for mobile applications is provided. The invention relates to a will be implemented as an electrical audio signal into sound speakers or will be implemented as an audio transducer sound into electrical receiver of the audio signal, the audio transducer in no frame for other parts are aligned and fixed audio transducer under the situation of the implementation of. The frameless audio transducer also includes the coil lead support structure to reduce the stress on the coil lead during the working period.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括可选支撑线圈线和引线的用于移动应用的无框音频换能器
本专利技术涉及一种音频换能器,例如将电音频信号转换成声音的扬声器或将声音转换成电音频信号的接收器。本专利技术还涉及一种针对高声输出优化的并且位于小容量的移动应用(像移动电话、平板电脑、游戏装置、笔记本或类似应用)内的微型扬声器。由于这些移动装置内的物理容积非常有限且由于音频换能器必须连同具有矩形形状的其他模块一起适配到移动装置的壳体中,这种微型扬声器通常必须具有矩形形状因子(formfactor)。
技术介绍
WO2011/027995A2公开了一种用于移动应用的矩形微型扬声器。在生产期间,使用具有中空内部的框架作为基础来与扬声器的其他部件(part)对齐并适配在一起来组装这种扬声器。要组装到框架上的这些部件是振膜、线圈、包括磁体的磁路系统以及用于引导磁通量通过线圈的磁轭。馈送到线圈中的电信号根据电信号使固定到线圈的振膜振动,以产生声音。框架通常被实现为模制塑料,并且必须满足高质量标准,来按照声学模型计算的彼此之间的确切关系组装扬声器的其他部件,以实现具有最大声输出的扬声器。该高质量需求导致框架的高生产成本。此外,框架是扬声器的所谓后腔容积的一部分,该后腔容积与振膜的侧面相对,从移动装置发出的声音来自振膜。后腔容积必须根据馈送入线圈中的电信号使得能够实现来自振膜的后腔容积侧的气流,以使得能够实现振膜的未失真振动。框架必须以使得能够实现该气流的方式来构造,这导致高开发复杂性,或者在不存在这种复杂性时,导致所发出的声音的质量较差。除此之外,框架占据为微型扬声器保留的移动装置内的机械容积的一部分。扬声器的其 ...
【技术保护点】
一种音频换能器,所述音频换能器包括:振膜组件,所述振膜组件包括:振膜,所述振膜具有顶侧和底侧以及周缘;和环板组件,所述环板组件附接到所述振膜的所述底侧的所述周缘,所述环板组件具有两个或更多个环板组件配合元件;线圈组件,所述线圈组件包括:线圈,所述线圈具有顶侧和底侧以及从所述线圈延伸的第一引线和第二引线,所述线圈的所述顶侧附接到所述振膜的所述底侧;和一对接触焊盘组件,每个接触焊盘组件具有:主体部和附接到所述主体部的接触焊盘;其中,所述主体部包括第一主体配合元件和第二主体配合元件;以及基板,所述基板具有两个或更多个基板配合元件;其中,在组装时,所述两个或更多个环板组件配合元件与所述一对接触焊盘组件的所述第一主体配合元件接合,并且所述一对接触焊盘组件的所述第二主体配合元件与所述两个或更多个基板配合组件接合,以使所述振膜组件、所述线圈组件以及所述基板对齐。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.15 US 62/147,760;2015.04.15 US 62/147,8011.一种音频换能器,所述音频换能器包括:振膜组件,所述振膜组件包括:振膜,所述振膜具有顶侧和底侧以及周缘;和环板组件,所述环板组件附接到所述振膜的所述底侧的所述周缘,所述环板组件具有两个或更多个环板组件配合元件;线圈组件,所述线圈组件包括:线圈,所述线圈具有顶侧和底侧以及从所述线圈延伸的第一引线和第二引线,所述线圈的所述顶侧附接到所述振膜的所述底侧;和一对接触焊盘组件,每个接触焊盘组件具有:主体部和附接到所述主体部的接触焊盘;其中,所述主体部包括第一主体配合元件和第二主体配合元件;以及基板,所述基板具有两个或更多个基板配合元件;其中,在组装时,所述两个或更多个环板组件配合元件与所述一对接触焊盘组件的所述第一主体配合元件接合,并且所述一对接触焊盘组件的所述第二主体配合元件与所述两个或更多个基板配合组件接合,以使所述振膜组件、所述线圈组件以及所述基板对齐。2.根据权利要求1所述的音频换能器,其中,所述环板组件配合元件包括凹部。3.根据权利要求1所述的音频换能器,其中,所述基板配合元件包括凹部。4.根据权利要求1所述的音频换能器,其中,所述第一主体配合元件包括从所述主体部向上延伸的突起,并且其中,所述第二主体配合元件包括从所述主体部向下延伸的突起。5.根据权利要求1所述的音频换能器,其中,所述环板组件配合元件包括凹形结构,并且其中,所述第一主体配合元件包括适于与所述环板组件配合元件的所述凹形结构配合的凸形结构。6.根据权利要求1所述的音频换能器,其中,所述基板配合元件包括凹形结构,并且其中,所述第二主体配合元件包括适于与所述基板配合元件的所述凹形结构配合的凸形结构。7.根据权利要求1所述的音频换能器,其中,所述环板组件配合元件包括狭槽,并且其中,所述第一主体配合元件包括适于与所述环板组件的所述狭槽配合的突出部。8.根据权利要求1所述的音频换能器,其中,...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·霍夫曼,E·克莱因,H·瓦兴格,
申请(专利权)人:奥音科技北京有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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