卡插座、卡连接器及卡插座的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于插入能够装载多张电子卡的卡托盘的卡插座、卡连接器及卡插座的制造方法。本发明专利技术的一实施例的卡插座，用于将具有端子部的卡电连接于电子设备，所述卡插座包括：导电的壳体，非导电的中间板，上部接触端子，以及，下部机壳，具有下部接触端子；所述上部接触端子经由所述中间板与所述壳体一体结合；所述壳体与所述下部机壳结合，从而在内部形成用于收容至少一张卡的收容空间。

The manufacturing method of card socket, card connector and card socket

The invention relates to a manufacturing method for inserting a card socket, a card connector and a card socket that can be inserted into a card tray that can load a number of electronic cards. A card socket of an embodiment of the invention, for having a terminal portion is electrically connected to the electronic device of the card, the card socket comprises a conductive shell, non conductive intermediate plate, upper and lower case, contact terminals, with lower contact terminal; the upper contact terminal via the intermediate plate with the development of housing with the housing; combined with the lower case, thus forming for receiving at least a card containing space inside.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】卡插座、卡连接器及卡插座的制造方法
本专利技术涉及一种用于将电子卡电连接于电子设备的基板的卡插座及卡插座的制造方法。进一步地，本专利技术涉及一种包括这种卡插座的卡连接器。
技术介绍
包含用户识别信息的SIM(用户识别模块，SubscriberIdentificationModule)卡通常用于移动电话等电子设备。另外，在这样的电子设备中，使用SD(安全数字，SecureDigital)卡等，来作为存储数据的存储卡。这样的SD卡或者SIM卡通常装载于卡托盘，通过将卡托盘插入卡插座中，将装载于卡托盘的SD卡或者SIM卡电连接于电子设备。随着近些年电子设备的小型化，在该领域中提出能够装载多张电子卡的卡托盘，作为一个例子，提出了以层叠方式装载SD卡和SIM卡的卡托盘。然而，在以往的以层叠方式装载SD卡和SIM卡的卡托盘中，当SD卡和SIM卡装载在卡托盘上以使SD卡的端子部和SIM卡的端子部朝向同一方向时，就这种卡托盘插入的卡插座而言，应该将用于与SD卡的端子部接触的接触端子和用于与SIM卡的端子部接触的接触端子，在卡插座的同一平面(例如卡插座的下部面)以彼此不重叠的方式配置。因此，难以使卡插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡插座，用于将具有端子部的卡电连接于电子设备，其中，所述卡插座包括：导电的壳体，非导电的中间板，上部接触端子，以及，下部机壳，具有下部接触端子；所述上部接触端子经由所述中间板与所述壳体一体结合，所述壳体与所述下部机壳结合，从而在内部形成用于收容至少一张卡的收容空间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.31 KR 10-2015-0190642;2016.03.08 KR 10-2011.一种卡插座，用于将具有端子部的卡电连接于电子设备，其中，所述卡插座包括：导电的壳体，非导电的中间板，上部接触端子，以及，下部机壳，具有下部接触端子；所述上部接触端子经由所述中间板与所述壳体一体结合，所述壳体与所述下部机壳结合，从而在内部形成用于收容至少一张卡的收容空间。2.如权利要求1所述的卡插座，其中，所述壳体包括：壳体基部，至少一个壳体侧壁部，从所述壳体基部的边缘向下方延伸；在所述壳体基部的下表面，所述中间板位于所述壳体侧壁部的内侧，且与所述壳体侧壁部隔开规定距离。3.如权利要求2所述的卡插座，其中，所述下部机壳包括：机壳基部，至少一个机壳侧壁部，从所述机壳基部的边缘向上方延伸；在将所述壳体和所述下部机壳结合时，所述壳体侧壁部和所述机壳侧壁部彼此相向。4.如权利要求3所述的卡插座，其中，在所述机壳侧壁部的外侧设置有至少一个卡合突起，在所述壳体侧壁部设置有与所述卡合突起对应的至少一个卡合口，通过将所述卡合突起插入结合于所述卡合口，使所述壳体与所述下部机壳结合。5.如权利要求1所述的卡插座，其中，所述中间板嵌件成型于所述壳体和所述上部接触端子之间。6.如权利要求1所述的卡插座，其中，所述中间板嵌件成型于所述上部接触端子，所述上部接触端子中的不与卡的端子部电连接的部分通过激光焊接到所述壳体。7.如权利要求1所述的卡插座，其中，所述卡插座包括用于插入卡托盘的开口部，在所述开口部，所述壳体的边缘以L形弯折所述中间板的厚度大小。8.如权利要求1所述的卡插座，其中，所述下部接触端子包括在卡的插入方向上连续配置的第一下部接触端子和第二下部接触端子，所述上部接触端子与所述第一下部接触端子的一部分和所述第二下部接触端子的一部分相向。9...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仁哲，金恩国，李多云，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US