连接器公头、连接器组件以及终端系统技术方案

本申请还提供一种连接器公头，包括绝缘本体和多个导电端子，绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一金属端子的一端镶嵌于绝缘本体的插接端相异的一端，金属端子的另一端形成自由端且部分容置于凹槽中；凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，第一底部与自由端相对设置，第二底部连接第一底部并朝向金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且第一底部的厚度为0.13‑0.17mm，第二底部的厚度为0.14‑0.23mm。本申请中的凹槽的第一底部做得更薄，从而使凹槽的深度更胜。从而减轻，甚至避免自由端的最低点与凹槽底部产生摩擦，进而减轻甚至避免金属端子与导电端子接触位置的摩擦，保证连接器公头具有优良的电连接性能。本申请还提供一种连接器组件，以及一种终端系统。

【技术实现步骤摘要】
连接器公头、连接器组件以及终端系统
本申请涉及电连接器领域，特别是涉及一种连接器公头、连接器组件以及终端系统。
技术介绍
现有的终端在充电或者将数据传输到电脑等设备的过程中基本都是通过连接连接器实现，连接器一端通过数据线与插头连接，另一端设有金属端子，通过金属端子与终端的插口内的导电端子连接。连接器插进插口的过程中导电端子会慢慢将连接端子往下压，当导电端子被下压至最低位置时往往与凹槽的底部产生摩擦，进而导致导电端子与金属端子接触的部位产生摩擦，随着摩擦次数的增加容易导致金属端子与导电端子的接触位置表面的金层破损，降低导线性能，甚至产生接触不良的情况。
技术实现思路
本申请提供一种连接器公头、连接器组件以及终端系统，能够减轻金属端子与导电端子接触位置表面磨损的问题。本申请采用的一个技术方案是：提供一种连接器公头，包括绝缘本体和多个导电端子，所述绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一所述金属端子的一端镶嵌于所述绝缘本体的所述插接端相异的一端，所述金属端子的另一端形成自由端且部分容置于所述凹槽中；所述凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部连接所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器公头，其特征在于，包括绝缘本体和多个导电端子，所述绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一所述金属端子的一端镶嵌于所述绝缘本体的所述插接端相异的一端，所述金属端子的另一端形成自由端且部分容置于所述凹槽中；所述凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部连接所述第一底部并朝向所述金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且所述第一底部的厚度为0.13‑0.17mm，所述第二底部的厚度为0.14‑0.23mm。

【技术特征摘要】
1.一种连接器公头，其特征在于，包括绝缘本体和多个导电端子，所述绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一所述金属端子的一端镶嵌于所述绝缘本体的所述插接端相异的一端，所述金属端子的另一端形成自由端且部分容置于所述凹槽中；所述凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部连接所述第一底部并朝向所述金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且所述第一底部的厚度为0.13-0.17mm，所述第二底部的厚度为0.14-0.23mm。2.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部的厚度为0.13mm，和/或所述第二底部的厚度为0.14mm、0.18mm或0.23mm其中的一个。3.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述凹槽进一步包括第三底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部远离所述第一底部朝向所述金属端子的自由端相异的一端方向延伸，所述第三底部位于所述第一底部和所述第二底部之间。4.根据权利要求3所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部的厚度为0.13-0.17mm，所述第三底部的厚度为0.14-0.22mm，所述第二底部的厚度为0.19-0.23mm。5.根据权利要求4所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部的厚度为0.13mm或者0.17mm，所述第三底部的厚度为0.14mm、0.18mm或者0.22中的一个，所述第二底部的厚度为0.19mm或者0.23mm。6.根据权利要求1-5任一项所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部朝所述第二底部延伸方向的长度为0.8-1.0mm。7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述第一底部朝所述第二底部延伸方向的长度为0.8mm或者1.0mm。8.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述绝缘本体的材料为液晶聚合物或聚邻苯二甲酰胺树脂中的一种。9.根据权利要求8所述的连接器公头，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44