连接器公头、连接器组件以及终端系统技术方案

本申请还提供一种连接器公头，包括绝缘本体和多个导电端子，绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一金属端子的一端镶嵌于绝缘本体的插接端相异的一端，金属端子的另一端形成自由端且部分容置于凹槽中；凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，第一底部与自由端相对设置，第二底部连接第一底部并朝向金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且第一底部的厚度为0.13‑0.17mm，第二底部的厚度为0.14‑0.23mm。本申请中的凹槽的第一底部做得更薄，从而使凹槽的深度更胜。从而减轻，甚至避免自由端的最低点与凹槽底部产生摩擦，进而减轻甚至避免金属端子与导电端子接触位置的摩擦，保证连接器公头具有优良的电连接性能。本申请还提供一种连接器组件，以及一种终端系统。

【技术实现步骤摘要】
连接器公头、连接器组件以及终端系统
本申请涉及电连接器领域，特别是涉及一种连接器公头、连接器组件以及终端系统。
技术介绍
现有的终端在充电或者将数据传输到电脑等设备的过程中基本都是通过连接连接器实现，连接器一端通过数据线与插头连接，另一端设有金属端子，通过金属端子与终端的插口内的导电端子连接。连接器插进插口的过程中导电端子会慢慢将连接端子往下压，当导电端子被下压至最低位置时往往与凹槽的底部产生摩擦，进而导致导电端子与金属端子接触的部位产生摩擦，随着摩擦次数的增加容易导致金属端子与导电端子的接触位置表面的金层破损，降低导线性能，甚至产生接触不良的情况。
技术实现思路
本申请提供一种连接器公头、连接器组件以及终端系统，能够减轻金属端子与导电端子接触位置表面磨损的问题。本申请采用的一个技术方案是：提供一种连接器公头，包括绝缘本体和多个导电端子，所述绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一所述金属端子的一端镶嵌于所述绝缘本体的所述插接端相异的一端，所述金属端子的另一端形成自由端且部分容置于所述凹槽中；所述凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部连接所述第一底部并朝向所述金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且所述第一底部的厚度为0.13-0.17mm，所述第二底部的厚度为0.14-0.23mm。本申请还提供一种连接器组件，包括如以上所述的连接器公头，以及连接器母座，所述连接器母座一端设有插口，所述插口内设有多个导电端子，所述连接器公头部分插入所述插口内，以使所述金属端子的导引斜面最先与所述连接器母座的导电端子接触。本申请还提供一种终端系统，包括终端以及以上所述的连接器公头，所述终端设有连接器母座，所述连接器母座一端设有插口，所述插口内设有多个导电端子，所述连接器公头部分插入所述插口内，以使所述金属端子的导引斜面最先与所述连接器母座的导电端子接触。本申请中的连接器公头的凹槽的第一底部相对现有技术做得更薄，从而使凹槽相对金属端子的自由端具有更深的深度。从而减轻，甚至避免金属端子下压到最低时自由端的最低点与凹槽底部产生摩擦，进而减轻甚至避免金属端子与导电端子接触位置的摩擦，保证连接器公头具有优良的电连接性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施例连接器组件的结构示意图；图2是本申请一实施例连接器公头的结构示意图；图3是图2所示的连接器公头分解的结构示意图；图4是本申请一实施例连接器母座的剖面结构示意图；图5是图2所示的连接器公头绝缘本体的放大结构示意图；图6是图2所示的连接器公头沿VI--VI方向的剖面结构示意图；图7是本申请另一实施例中连接公头的结构示意图；图8是本申请又一实施例连接器公头的一角度剖面结构示意图；图9是本申请一实施例连接器公头的凹槽底部为平面的剖面结构示意图；图10是本申请一实施例连接器公头的底面为平面的剖面结构示意图；图11是本申请一实施例连接器公头的底面为曲面的剖面结构示意图；图12是本申请一实施例连接器公头刚插接进连接器母座的剖面结构示意图；图13是本申请一实施例连接器公头完全插接进连接器母座的剖面结构示意图；图14是本申请一实施例终端系统的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。参见图1-图4，本申请提供一种连接器公头100，该连接器公头100与设置在终端上的连接器母座200共同构成连接器组件300。连接器公头100插接于连接器母座200内实现电性连接，进而使终端通过连接器组件300进行充电，或者使终端通过连接器组件300连接至电脑等设备，以实现数据传输等功能。该连接器公头100包括绝缘本体10、一端镶嵌于绝缘本体10的多个金属端子20、包覆于绝缘本体10外的屏蔽壳体30、固定在屏蔽壳体30内的卡勾40、与绝缘本体10一侧连接的结合部50，以及与结合部50电性连接的数据线(图未示)。终端上的连接器母座200开设插口60，插口60内设有多个单排设置的导电端子70，每个导电端子70与连接器公头100的其中一个金属端子20对应，接触时实现电性连接。因此导电端子70的数量与金属电子20的数量一致。进一步，围设插口60的内壁上设置开孔62。参见图5，绝缘本体10包括插接端12以及由插接端12延伸形成的相对端13，插接端12开设容置槽16，供连接器公头100插接进入连接器母座200的插口60时容置连接器母座200中的多个导电端子70。进一步，在开设容置槽16的基础之上，于容置槽16的底面位置处进一步开设多个与容置槽16相互连通的凹槽14，凹槽14的数量与金属端子20的数量一致。参见图6，多个金属端子20呈单排设置，其中每一金属端子20的一端镶嵌于绝缘本体10的与插接端12相异的一端，即以上所描述的相对端13，金属端子20的另一端形成自由端22且部分容置于凹槽14中。进一步，一实施例中，自由端22包括引导斜面222以及与引导斜面222连接的底面224，引导斜面222与底面224的连接处形成尖角226，且尖角226的顶点位于凹槽14内。采用这种结构引导斜面222与底面224连接位置的尖角226可以形成一条线，以容易埋入凹槽14中，因此能够保证连接器公头100插接连接母座200的过程中，在最开始接触的时候，导电端子70最先触碰到的是金属端子20的引导斜面222。屏蔽外壳30包覆在结缘本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器公头，其特征在于，包括绝缘本体和多个导电端子，所述绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一所述金属端子的一端镶嵌于所述绝缘本体的所述插接端相异的一端，所述金属端子的另一端形成自由端且部分容置于所述凹槽中；所述凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部连接所述第一底部并朝向所述金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且所述第一底部的厚度为0.13‑0.17mm，所述第二底部的厚度为0.14‑0.23mm。

【技术特征摘要】
1.一种连接器公头，其特征在于，包括绝缘本体和多个导电端子，所述绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一所述金属端子的一端镶嵌于所述绝缘本体的所述插接端相异的一端，所述金属端子的另一端形成自由端且部分容置于所述凹槽中；所述凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部连接所述第一底部并朝向所述金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且所述第一底部的厚度为0.13-0.17mm，所述第二底部的厚度为0.14-0.23mm。2.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部的厚度为0.13mm，和/或所述第二底部的厚度为0.14mm、0.18mm或0.23mm其中的一个。3.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述凹槽进一步包括第三底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部远离所述第一底部朝向所述金属端子的自由端相异的一端方向延伸，所述第三底部位于所述第一底部和所述第二底部之间。4.根据权利要求3所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部的厚度为0.13-0.17mm，所述第三底部的厚度为0.14-0.22mm，所述第二底部的厚度为0.19-0.23mm。5.根据权利要求4所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部的厚度为0.13mm或者0.17mm，所述第三底部的厚度为0.14mm、0.18mm或者0.22中的一个，所述第二底部的厚度为0.19mm或者0.23mm。6.根据权利要求1-5任一项所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部朝所述第二底部延伸方向的长度为0.8-1.0mm。7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述第一底部朝所述第二底部延伸方向的长度为0.8mm或者1.0mm。8.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述绝缘本体的材料为液晶聚合物或聚邻苯二甲酰胺树脂中的一种。9.根据权利要求8所述的连接器公头，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44