一种软硅胶按键按压位置的确定方法技术

本发明专利技术涉及按键领域，公开了一种软硅胶按键按压位置的确定方法，通过面域法确定形状不规则按钮踩脚与软硅胶按键端面接触部分的重心，使所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触部分的重心置于所述软硅胶按键的中心，即可保证按压所述软硅胶按键的过程中所述软硅胶按键不倾斜，节约了设计成本和验证成本，提高了效率和产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种软硅胶按键按压位置的确定方法
本专利技术涉及按键设计
，特别涉及一种软硅胶按键按压位置的确定方法。
技术介绍
按键一般主要由塑胶按钮、单粒或片状软硅胶按键和PCB板组成，按压塑胶按钮表面时，塑胶按钮靠导向机构垂直下移，塑胶按钮踩脚压缩软硅胶按键，使软硅胶按键的导电碳粒接触PCB板金手指触点，从而实现电路导通。塑胶按钮踩脚是塑胶按钮与软硅胶按键顶部端面接触部分，按压按钮时，这个接触部分直接对软硅胶按键施加作用力，使软硅胶按键下陷，从而使内部的导电碳粒接触PCB板的金手指触点并导通电路。对于常规的十字架形和H形的按钮踩脚，比较容易确定按钮踩脚按压软硅胶按键的最佳位置，这样按压按钮后软硅胶按键将平稳下压接触PCB板触点，不会造成软硅胶按键下压过程中倾斜，从而保证良好的接触和手感。但对于凸字形等形状不规则的按钮踩脚，由于没有对称中心，因此找到一个使按压过程中软硅胶按键不倾斜的最佳位置变得比较困难。对于这些形状不规则的按钮踩脚的按压软硅胶按键的最佳位置确定方法通常是凭经验确定一个大致的位置，然后再根据实际效果反复调整。由于按键位置的调整涉及到按键塑胶件的结构改模，从而导致设计周期变长本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硅胶按键按压位置的确定方法，其特征在于，包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比所述软硅胶按键端面大，则建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键一次按压位置，移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与所述软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键二次按压位置，再次移动所述按钮踩脚，改变所述...

【技术特征摘要】
1.一种软硅胶按键按压位置的确定方法，其特征在于，包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比所述软硅胶按键端面大，则建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键一次按压位置，移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与所述软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键二次按压位置，再次移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键三次按压位置，如此循环直至所述按钮踩脚与软硅胶按键的按压位置误差接近预设理想值。2.如权利要求1所述的一种软硅胶按键按压位置的确定方法，其特征在于，还包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小，但所述面域质心位置移动后所述按钮踩脚几何形状超出所述软硅胶按...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗照宇，
申请(专利权)人：惠州华阳通用电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44