一种晶体键合夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体键合夹具，包括底板和顶板，所述底板的上方设置有支撑座，所述支撑座的上方安装有承压板，所述承压板的上表面设置有凸起的键合板，且承压板的上表面位于键合板的两侧设置有导柱，所述键合板的上表面设置有定位套，所述顶板的下方安装有挤压板，所述挤压板的下表面设置有与导柱盈合的导套，且挤压板的下方安装有键合槽。本实用新型专利技术采用升降气缸作为顶板与底板的压合的动力源，无需人工手动操控，降低劳动强度，且更加安全，设置有导柱、导套、定位套和插销作为两组定位工具，能够保证顶板与底板压合过程的垂直方向，避免发生偏移，顶板与底板压合时，键合槽罩在键合板的外部，键合效果好，成品率高。

A kind of crystal bonding fixture

The utility model discloses a crystal bonding fixture, which comprises a bottom plate and a top plate, a supporting seat is arranged above the base plate, the upper supporting seat is installed on the bearing plate, the bearing plate is arranged on the upper surface of a key plate convex, and the bearing plate on the bonding surface is located on the both sides of the board guide column is arranged on the surface of the plate, the key of the locating sleeve is arranged below the roof mounted with the extrusion plate, wherein the extrusion surface of the plate is provided with a guide pillar surplus, and the extrusion plate is installed below the key. The utility model adopts power lifting cylinder as the top plate and the bottom plate pressing, without the need for manual control, reduce labor intensity, and more safety, is provided with a guide pole and a guide sleeve, a positioning sleeve and a bolt as the two group positioning tool, can guarantee the vertical direction of the top plate and the bottom plate pressing process, to avoid the shift. The top plate and the bottom plate are pressed together, the key in the key slot outside of the cover plate, the bonding effect is good, high rate of finished products.

【技术实现步骤摘要】
一种晶体键合夹具
本技术涉及晶体键合设备领域，具体是一种晶体键合夹具。
技术介绍
晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要经过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散，融合，最终形成更稳定的化学键，但是目前的手工键适用于小截面，且无楔角晶体间的键合，但是由于大截面或者存在楔角的晶体键合，此方法键合效率低，键合质量差，为此我们提出一种晶体键合夹具来解决以上存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶体键合夹具，以解决现有技术中的目前的手工键适用于小截面，且无楔角晶体间的键合，但是由于大截面或者存在楔角的晶体键合，此方法键合效率低，键合质量差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶体键合夹具，包括底板和顶板，所述底板的上方设置有支撑座，所述支撑座的上方安装有承压板，所述承压板的上表面设置有凸起的键合板，且承压板的上表面位于键合板的两侧设置有导柱，所述键合板的上表面设置有定位套，所述顶板的下方安装有挤压板，所述挤压板的下表面设置有与导柱盈合的导套，且挤压板的下方安装有键合槽。优选的，所述底板上表面的对角处安装有两个升降气缸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体键合夹具，包括底板（4）和顶板（1），其特征在于，所述底板（4）的上方设置有支撑座（5），所述支撑座（5）的上方安装有承压板（6），所述承压板（6）的上表面设置有凸起的键合板（10），且承压板（6）的上表面位于键合板（10）的两侧设置有导柱（3），所述键合板（10）的上表面设置有定位套（11），所述顶板（1）的下方安装有挤压板（8），所述挤压板（8）的下表面设置有与导柱（3）盈合的导套（9），且挤压板（8）的下方安装有键合槽（7）。

【技术特征摘要】
1.一种晶体键合夹具，包括底板（4）和顶板（1），其特征在于，所述底板（4）的上方设置有支撑座（5），所述支撑座（5）的上方安装有承压板（6），所述承压板（6）的上表面设置有凸起的键合板（10），且承压板（6）的上表面位于键合板（10）的两侧设置有导柱（3），所述键合板（10）的上表面设置有定位套（11），所述顶板（1）的下方安装有挤压板（8），所述挤压板（8）的下表面设置有与导柱（3）盈合的导套（9），且挤压板（8）的下方安装有键合槽（7）。2.根据权利要求1所述的一种晶体键合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，田鹏，
申请(专利权)人：滕州晨晖电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37