卡托制造技术

本发明专利技术公开了一种卡托，包括卡托本体、卡托帽扣，卡托本体具有用于承载电子卡的卡槽腔，卡托帽扣设置于卡托本体的一侧；其中，卡托本体包括金属框架、包覆于金属框架上的塑料框架，塑料框架一端成型有卡槽，卡槽内成型有凸台，金属框架具有暴露与卡槽内的连接端，卡托帽扣的一侧设置有伸入卡槽内的凸筋，凸筋的面板上设有与凸台相互配合的卡合孔，连接片分别与连接端、凸筋焊接连接。与现有技术相比，本发明专利技术的卡托通过在金属框架上包覆塑料框架，卡托的整体外形通过过塑工艺形成，解决了现有技术中产品重量重、成本高的问题；通过塑料框架的卡槽内设置凸台与卡托帽扣的凸筋上的卡合孔配合连接，解决了现有技术中容易脱焊的问题。

Cato

The invention discloses a Cato, including Cato body, Cato buckle, Cato ontology is used for carrying the card slot cavity electronic card, buckle is arranged on the side of Cato Cato body; wherein the body comprises a plastic frame Cato is coated on the metal frame, metal frame, plastic frame end forming a clamping groove. Card slot convex molding, metal frame has a connecting end exposure and card slot, one side of the cap buckle is arranged into a Cato card convex rib grooves, convex ribs are arranged on a panel together with the lug hole connecting piece are respectively connected with the connecting end and convex rib welding. Compared with the prior art, the invention of the Cato through plastic coated metal frame in the frame, the overall shape of the plastic forming process by Cato, solve the existing product in weight, the problem of high cost; connected with the clamping groove arranged in the plastic frame rib and lug cap on the hole Cato that is easy to solve the existing problems in the welding technology.

【技术实现步骤摘要】
卡托
本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种用于承载电子设备中电子卡的卡托。
技术介绍
现有电子设备中，如手机、平板电脑等，都具有用于承载电子卡的卡托，卡托通常以抽屉式结构设置在电子设备的壳体内，采用抽拉的方式与电子设备的壳体连接。现有技术的卡托为纯金属结构，主要包括支撑框体和扣耳，支撑框体是通过粉末冶金工艺成型，再将支撑框体与扣耳焊接连城一体，这种结构的卡托存在产品重量重的缺点，无法满足产品轻量化的需求，且成本高；另外，卡托的支撑框体与扣耳连接处直接通过点焊方式将两者连为一体，连接处的焊点为受力点，会受到横向或纵向的拉力，容易导致应力集中，容易脱焊，导致卡托损坏。因此，如何提供一种结构轻、强度好的卡托来解决上述问题是本领域技术人员研发的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种卡托，以解决现有技术中产品重量重，无法满足产品轻量化的需求的技术问题。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：本专利技术的一种卡托，包括：卡托本体，具有用于承载电子卡的卡槽腔；卡托帽扣，设置于所述卡托本体的一侧；连接片，与所述卡托本体、卡托帽扣连接，使所述卡托帽扣与所述卡托本体连接；其中，所述卡托本体包括金属框架、包覆于所述金属框架上的塑料框架，所述塑料框架一端成型有卡槽，所述卡槽内成型有至少一个凸台，所述金属框架具有暴露与所述卡槽内的连接端，所述卡托帽扣的一侧设置有伸入所述卡槽内的凸筋，所述凸筋面板上设有与所述凸台相互配合的卡合孔，所述连接片分别与所述连接端、凸筋焊接连接。进一步改进在于，所述连接端包括与所述连接片焊接的焊接部，所述焊接部位于所述连接端的两侧。进一步改进在于，所述卡槽内包括两个凸台和设置于所述卡槽边缘的限位凸起，所述凸台沿所述卡槽轴向布置，所述凸筋上成型有与所述限位凸起相配合的凹槽。进一步改进在于，所述限位凸起位于两个所述凸台之间的卡槽边缘。进一步改进在于，所述金属框架与所述塑料框架之间相互结合的侧边缘上设置有凸齿凹口结构，所述凸齿凹口结构用于将所述金属框架与所述塑料框架紧密连接。进一步改进在于，所述凸齿凹口结构包括对称设置于所述金属框架侧边边缘的第一凹口和第一凸齿。进一步改进在于，所述凸齿凹口结构还包括设置在与所述金属框架端部边缘上的第二凹口和第二凸齿。进一步改进在于，所述金属框架的两侧边缘向上折弯形成有台阶，所述塑料框架对应所述金属框架的两侧边缘也形成台阶结构。进一步改进在于，所述金属框架的前端部的边框向上拱起，与所述金属框架的两侧边框之间形成台阶结构。进一步改进在于，所述卡槽腔由所述塑料框架与所述金属框架的至少一条边框围成。与现有技术相比，本专利技术的卡托通过在金属框架上包覆塑料框架，卡托的整体外形通过过塑工艺形成，使用塑料框架解决了现有技术中产品重量重、成本高的问题；将金属框架的侧边边缘向上折弯，以及金属框架的前端部向上珙起，从而起到加强卡托的整体强度；金属框架的边框边缘设置凹口和凸齿，使金属框架和塑料框架结合更紧密，保证了卡托本体的整体强度；通过塑料框架的卡槽内设置凸台与卡托帽扣的凸筋上的卡合孔配合连接，形成卡托帽扣与卡托本体之间的受力点，避免了焊点的直接受力，解决了现有技术中连接处的焊点为受力点，会受到横向或纵向的拉力，容易导致应力集中，容易脱焊，导致卡托损坏的问题。附图说明图1为本专利技术一实施例中卡托的结构示意图；图2为一实施例中卡托的爆炸结构示意图一；图3为一实施例中卡托的爆炸结构示意图二；图4为一实施例中卡托省略连接板的结构示意图；图5为一实施例中塑料框架的结构示意图；图6为一实施例中卡托的局部爆炸结构示意图；图7为一实施例中金属框架的结构示意图；图中，1-卡托本体，10-卡槽腔，11-塑料框架，111-卡槽，1101-凸台，1102-限位凸起，12-金属框架，121-连接端，1201-第一台阶，1202-第二台阶，1203-第一凹口，1204-第一凸齿，1205-第二凹口，1206-第二凸齿；2-卡托帽扣，21-凸筋，2101-卡合孔，2102-凹槽；3-连接片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图3所示，本专利技术提供了一种卡托，包括卡托本体1、卡托帽扣2、由金属制成的连接片3，其中，卡托本体1具有用于承载电子卡的卡槽腔10；卡托帽扣2设置于所述卡托本体1的一侧，与卡托本体1连接；连接片3与所述卡托本体1、卡托帽扣2连接，将所述卡托帽扣2与所述卡托本体1连为一体。具体地，参照图4、图5所示，所述卡托本体1包括塑料框架11和金属框架12，其中塑料框架11通过注塑工艺形成，并包覆于所述金属框架12上，所述塑料框架11一端成型有矩形状卡槽111，所述卡槽111内成型有至少一个凸台1101，在本实施例中，卡槽111内设有两个凸台1101，两个凸台1101沿卡槽111的轴向方向布置，凸台1101整体结构为腰形结构；所述金属框架12具有暴露与所述卡槽111内的连接端121，所述卡托帽扣2的一侧设置有伸入所述卡槽111内的凸筋21，所述凸筋21的面板上设有与所述凸台1101相互配合的卡合孔2101，所述连接片3分别与所述连接端121、凸筋21的面板焊接连接。优选地，卡槽111内还设置有位于卡槽111的边缘的限位凸起1102，凸筋21上成型有与限位凸起1102相配合的凹槽2102；限位凸起1102介于两个所述凸台1101之间的卡槽边缘处。参照图1所示，卡槽腔10由塑料框架11与所述金属框架12形成，具体地，卡槽腔10包括上下贯穿用以收容电子卡的容纳槽和伸入所述容纳槽内的支撑部，其中，支撑部由金属框架12的其中一条侧边边框形成。在本实施例中，所述连接端121包括与所述连接片3焊接的焊接部，所述焊接部位于所述连接端121的两侧。为了增强卡托本体1两侧边的整体强度，参照图3所示，金属框架12的两侧边缘向上折弯形成有台阶1201，所述塑料框架11对应所述金属框架12的两侧边缘也形成台阶结构；金属框架12的前端部的边框向上拱起，与所述金属框架的两侧边框之间形成第二台阶1202。为了使塑料框架11与金属框架12连接强度提高，使其更紧密连接，参照图6、图7所示，本实施例中，金属框架12与所述塑料框架11之间相互结合的侧边缘上设置有凸齿凹口结构，凸齿凹口结构包括对称设置于所述金属框架侧边框边缘的第一凹口1203和第一凸齿1204和设置在与所述金属框架12端部边缘上的第二凹口1205和第二凸齿1206。通常，金属框架1采用不锈钢制成，卡扣帽扣2采用与电子设备的外壳对应的金属材料制成，在实际生产应用中，这类电子设备的外壳通常采用铝合金材料制成。生产时，首先通过五金冲压模具将五金板件冲压呈金属框架的结构，将冲压好的金属框架放置在注塑模具内，注塑模具在金属框架上注塑塑料，塑料冷却后形成塑料框架；然后将具有凸筋的卡托帽扣放入塑料框架的卡槽内，凸筋的卡合孔与卡槽内的凸台配合连接，再将金属框架的焊接部和卡扣帽扣的凸筋通过连接片焊接于一体，使凸筋相对于卡扣本体相对固定，形成卡托整体。与现有技术相比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡托，包括：卡托本体(1)，具有用于承载电子卡的卡槽腔；卡托帽扣(2)，设置于所述卡托本体(1)的一侧；连接片(3)，与所述卡托本体(1)、卡托帽扣(2)连接，使所述卡托帽扣(2)与所述卡托本体(1)连接；其特征在于，所述卡托本体(1)包括金属框架(12)、包覆于所述金属框架(12)上的塑料框架(11)，所述塑料框架(11)一端成型有卡槽，所述卡槽内成型有至少一个凸台(1101)，所述金属框架(12)具有暴露与所述卡槽内的连接端(121)，所述卡托帽扣(2)的一侧设置有伸入所述卡槽内的凸筋，所述凸筋(21)面板上设有与所述凸台(1101)相互配合的卡合孔，所述连接片(3)分别与所述连接端(121)、凸筋(21)焊接连接。

【技术特征摘要】
1.一种卡托，包括：卡托本体(1)，具有用于承载电子卡的卡槽腔；卡托帽扣(2)，设置于所述卡托本体(1)的一侧；连接片(3)，与所述卡托本体(1)、卡托帽扣(2)连接，使所述卡托帽扣(2)与所述卡托本体(1)连接；其特征在于，所述卡托本体(1)包括金属框架(12)、包覆于所述金属框架(12)上的塑料框架(11)，所述塑料框架(11)一端成型有卡槽，所述卡槽内成型有至少一个凸台(1101)，所述金属框架(12)具有暴露与所述卡槽内的连接端(121)，所述卡托帽扣(2)的一侧设置有伸入所述卡槽内的凸筋，所述凸筋(21)面板上设有与所述凸台(1101)相互配合的卡合孔，所述连接片(3)分别与所述连接端(121)、凸筋(21)焊接连接。2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述连接端(121)包括与所述连接片焊接的焊接部，所述焊接部位于所述连接端(121)的两侧。3.根据权利要求1或2所述的卡托，其特征在于，所述卡槽内包括两个凸台(1101)和设置于所述卡槽边缘的限位凸起，所述凸台(1101)沿所述卡槽轴向布置，所述凸筋(21)上成型有与所述限位凸起(1102)相配合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余厚芬，钱靖，孙黎静，肖穹龙，杜军红，汤肖迅，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31