The present invention side emitting CSP light source includes a light emitting chip, fluorescent layer, transparent adhesive layer, adhesive layer, adhesive layer below the light emitting chip in fluorescent light emitting layer, in the periphery of the chip, the narrow width of the glue layer on the transparent adhesive layer, adhesive layer and adhesive layer of white light outside the interface with the light-emitting chip side tilt angle structure. The manufacturing method of the invention: a substrate is pasted on the fluorescent diaphragm; light emitting chip transparent glue and transparent glue set of fluorescent membrane covering; membrane; between two adjacent light emitting chip placement form isolated mold cavity, the transparent glue is squeezed into the cavity and curing; removal isolation and mold separation membrane; filling glue; cut one side emitting CSP light source. The single side light-emitting CSP light source of the invention can reflect the reflection of the light-emitting chip to the fluorescent glue layer and the exit surface, so as to avoid the side and bottom surface light and improve the utilization rate of light energy. The manufacturing method of the invention is simple, the steps are simple, the tools used are very simple, and the manufacturing cost is low.
【技术实现步骤摘要】
单面发光CSP光源及其制造方法
本专利技术涉及LED
,尤其是涉及一种单面发光CSP光源及其制造方法。
技术介绍
现有技术的普通单面发光CSP(ChipScalePackage,发光芯片级封装)光源结构,如图1所示,它由位于中心的发光芯片103、围绕发光芯片103四周的白胶101和位于上面的荧光层102组成;其中,发光芯片103是电极位于发光芯片底部的发光芯片,可以省去焊线工序,直接CSP将光源通过焊料焊接在基板上;荧光层102由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。所述普通单面CSP光源的制作方法是现在基板上排列发光芯片,然后在发光芯片之间的缝隙里填充白胶,然后在上述模块上粘贴荧光膜,最后通过切割得到单个单面CSP光源。现有技术单面CSP光源的白胶101阻挡了发光芯片103的侧面出光,光源亮度降低;同时,由于白胶101阻挡了发光芯片103的侧面出光,导致发生出光经多次反射、折射,此过程光转变成热,致使发热量大大增加,降低了光源信赖性、安全性,并且光源寿命缩短。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光能利用率高、安全性高的单面发光CSP光源及其制造方法。为实现本专利技术目的,提供以下技术方案:本专利技术提供一种单面发光CSP光源,其包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层,该发光芯片位于该荧光胶层的正下方,该透光胶层设置在发光芯片的外围,紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层,该透光胶层呈上宽下窄结构,该白胶层位于该透光胶层外围,并连接上方荧光胶层,该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。本专利技术单面发光CSP光源中的 ...
【技术保护点】
一种单面发光CSP光源,其特征在于,其包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层,该发光芯片位于该荧光胶层的正下方,该透光胶层设置在发光芯片的外围,紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层,该透光胶层呈上宽下窄结构,该白胶层位于该透光胶层外围,并连接上方荧光胶层,该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。
【技术特征摘要】
1.一种单面发光CSP光源,其特征在于,其包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层,该发光芯片位于该荧光胶层的正下方,该透光胶层设置在发光芯片的外围,紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层,该透光胶层呈上宽下窄结构,该白胶层位于该透光胶层外围,并连接上方荧光胶层,该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。2.如权利要求1所述的单面发光CSP光源,其特征在于,该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面底边相接。3.如权利要求2所述的单面发光CSP光源,其特征在于,该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面构成的角度大于等于45°。4.如权利要求1所述的单面发光CSP光源,其特征在于,该透光胶层的厚度与发光芯片本身厚度相同,该发光芯片和透光胶层的上表面均与该荧光胶层下表面相接。5.如权利要求1所述的单面发光CSP光源,其特征在于,该发光芯片的电极上设有焊料层,电极之间形成凹槽,该凹槽内填充有白胶,该白胶层底面与该发光芯片电极以及电极间凹槽的白胶平齐。6.一种单面发光CSP光源的制造方法,其特征在于,(1)在基板上粘贴荧光膜片;(2)在该荧光膜片设置透光胶和发光芯片,发光芯片以电极面朝上、等间隔的方式,放置在所述透光胶中间;(3)在上述半成品上覆盖一层分离膜;(4)在上述分离膜上、相邻两个发光芯片的中间位置,放置隔离模具,使透光...
【专利技术属性】
技术研发人员:周波,何至年,陈凭,
申请(专利权)人:深圳市兆驰节能照明股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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