一种模拟测试CPU散热功率装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种模拟测试CPU散热功率装置，包括：PCB板，PCB板上设有铜板层，铜板层的两侧设有正极连接段和负极连接段；正极连接段上设有正极连接端，负极连接段上设有负极连接端；铜板层上盖设有顶盖板；顶盖板开设有热敏电阻安置槽；铜板层包括：多张铜板，铜板与铜板之间相互叠置。通过直流电源的电压控制可以实现不同CPU进行散热模拟，铜板层的实现方式和CPU的封装材质差异较小，整个装置的尺寸与系统中的CPU座可以兼容，放在系统中进行模拟，减少外部因素的误差，同时通过热敏电阻可以对装置监控和散热值的补偿，提高了整个系统模拟散热的精度。

A simulation test of CPU heat dissipation power device

The invention provides a simulation test of CPU thermal power unit comprises a PCB board, a copper layer on the PCB board, on both sides of the copper plate layer with positive and negative connection section connecting section; the positive connection section is provided with a cathode connection terminal, negative connection section is provided with a negative connecting end; copper layer on the top cover is provided with a top cover; the cover provided with thermistor mounting groove; copper layer includes a plurality of sheets of copper, copper and copper overlap between. Can achieve different cooling CPU analog control by voltage DC power supply, realize the packaging material differences and CPU small copper layer, CPU block size and system of the whole device in compatible, put in the system simulation, to reduce the error of external factors, at the same time through the thermistor for monitoring and cooling device the value of compensation, improve the whole system simulation precision cooling.

【技术实现步骤摘要】
一种模拟测试CPU散热功率装置
本专利技术涉及服务器领域，尤其涉及一种模拟测试CPU散热功率装置。
技术介绍
随着现在服务器传输的性能需求越来越高，目前服务器的计算密度也随之快速增加，比如现在由Facebook主导的OCP服务器联盟，已经开发完成单节点(2OU)空间内三个计算主板，共计六个CPU参与计算，这种高密度的计算节点带来系统散热的指数型增长，整个节点系统中六个CPU的TDP——ThermalDesignPower散热设计功耗，最大已经达到1410W(IntelSkylake的服务器CPU系列最大TDP为235W),相比之前服务器2U空间，只有两个CPU的设计，通常散热功率不会超过800W，六个CPU的系统产生如此高的散热功率，给系统的散热设计带来了一系列的挑战。对六个CPU系统的散热测试通常采用CPU安装到系统进行散热测试，虽然能够准确的反映出系统的真是散热状况，但是对CPU持续高压测试的时候，存在CPU烧毁的风险。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的不足，本专利技术提供一种模拟测试CPU散热功率装置，包括：PCB板，PCB板上设有铜板层，铜板层的两侧设有正极连接段和负极连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模拟测试CPU散热功率装置，其特征在于，包括：PCB板，PCB板上设有铜板层，铜板层的两侧设有正极连接段和负极连接段；正极连接段上设有正极连接端，负极连接段上设有负极连接端；铜板层上盖设有顶盖板；顶盖板开设有热敏电阻安置槽；铜板层包括：多张铜板，铜板与铜板之间相互叠置。

【技术特征摘要】
1.一种模拟测试CPU散热功率装置，其特征在于，包括：PCB板，PCB板上设有铜板层，铜板层的两侧设有正极连接段和负极连接段；正极连接段上设有正极连接端，负极连接段上设有负极连接端；铜板层上盖设有顶盖板；顶盖板开设有热敏电阻安置槽；铜板层包括：多张铜板，铜板与铜板之间相互叠置。2.根据权利要求1所述的模拟测试CPU散热功率装置，其特征在于，还包括：散热栅板；散热栅板上开设有第一连接孔，铜板层和顶盖板上开设有第二连接孔；散热栅板盖设在顶盖板上，第一连接孔与第二连接孔相配合，使螺栓穿过第一连接孔与第二连接孔，将散热栅板固设在顶盖板上。3.根据权利要求1或2所述的模拟测试CPU散热功率装置，其特征在于，铜板层的每张铜板第一端分别与正极连接段连接；铜板层的每张铜板第二端分别与负极连接段连接。4.根据权利要求1或2所述的模拟测试CPU散热功率装置，其特征在于，铜板层最顶部铜板的第一端与正极连接段连接；铜板层最低部铜板的第二端与负极连接段连接；或，铜板层最顶部铜板的第一端与负极连接段...

【专利技术属性】
技术研发人员：于雷，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41