一种烧结用焊料输送漏斗制造技术
A hopper for sintering welding
With the utility of a solder conveying funnel model for sintering, the solder is transported to the sintering mold cavity, the upper cavity is a cone shaped funnel, the lower part of the cavity is cylindrical, the cone diameter decreases gradually from top to bottom, bottom diameter of cone and cylinder diameter is the same. The hollow cavity of the funnel is connected with the upper opening of the sinter mold cavity, and the diameter of the cylinder is larger than the diameter of the opening at the cavity of the sintering mold. With the solder sintering of the utility model conveying funnel, upper cone shaped, the lower part is cylindrical, the bottom of the funnel mold cavity diameter greater than the opening diameter, increasing the contact area of the solder powder and die cavity, accelerate the speed of solder into powder metallurgy, and solder and intermediate frequency furnace distance smaller, sintering temperature rising quickly, reduce the sintering time, the diamond powder is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种烧结用焊料输送漏斗
本技术涉及烧结
，具体涉及一种烧结用焊料输送漏斗。
技术介绍
烧结金刚石滚轮的一般工艺流程如下：如图1所示，在石墨模具2腔内放入冶金粉末3并压实，金刚石镶嵌在石墨腔内壁上。石墨模具腔的上开口处具有石墨漏斗1，用于将焊料输送至烧结模具2腔内，焊料与冶金粉末3完全融入，再通过中频圈烧结，即可形成半成品的金刚石滚轮。现有技术的焊料输送石墨漏斗1通常为柱状，漏斗1底部开口与模具2腔上开口直径相同，导致焊料与冶金粉末3接触面积小，焊料与冶金粉末3融入速度慢、时间长。并且焊料距离模具2外部的中频圈距离远，温度上升慢，导致烧结时间长，进而导致金刚石粉化严重，失去切削力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有技术烧结用焊料输送漏斗在输送焊料时焊料与冶金粉末接触面积小导致焊料与冶金粉末融入时间长，并且焊料与外部中频圈距离远导致烧结温度上升慢的问题。本技术的目的是提供一种烧结用焊料输送漏斗，能够加快焊料融入冶金粉末的速度，并且焊料与中频炉的距离变小，烧结时间降低，金刚石粉化情况得到改善。一种烧结用焊料输送漏斗，用于将焊料输送至烧结模具腔内，所述漏斗上部空腔...
【技术保护点】
一种烧结用焊料输送漏斗，用于将焊料输送至烧结模具腔内，其特征在于，所述漏斗上部空腔为锥台形，下部空腔为圆柱形，所述锥台直径由上至下逐渐减小，锥台底部直径与圆柱直径相同。
【技术特征摘要】
1.一种烧结用焊料输送漏斗，用于将焊料输送至烧结模具腔内，其特征在于，所述漏斗上部空腔为锥台形，下部空腔为圆柱形，所述锥台直径由上至下逐渐减小，锥台底部直径与圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：赛自力，
申请(专利权)人：河南锐锋金刚石制品有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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