一种硅棒生产用几何尺寸测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅棒生产用几何尺寸测量装置，包括数控箱、金相显微镜、测控装置和集成检测箱，数控箱的顶端嵌入设置有第一显示器，第一显示器的侧面连接有操作按钮，数控箱的前上端设置有第二显示器，该种硅棒生产用含量测试仪，集成检测箱包括激光反馈外形检测、温度与电阻检测和红外线超声波混合三维立体形态成像，将硅棒检测的多步骤进行集合，减少繁杂操作的同时提高整体的检测精度，设有第二显示器，直接连通集成检测器，并将集成检测器检测的各项参数组合解析后，形成三维图像显示出来，通过与第一显示器显示的平面图进行参照，方便检测人员进行调整，使其能够精准的测量出硅棒的各项参数，提高装置的实用性。

A geometric measurement device for the production of silicon rods

The invention discloses a silicon rod production with geometric dimension measuring device, including CNC box, optical microscope, measurement device and integrated detection box, digital control box inserted in the top end is provided with a first side of the first display display is connected with the operating button, the digital control box is arranged on the upper end of the second display, the silicon rod production the content of test instrument, integrated detection box includes a laser feedback shape detection, temperature and resistance detection and infrared ultrasonic mixing three-dimensional morphological imaging, multi step detection of silicon bar set, reduce the complexity of operation and improve the overall detection accuracy, with second display directly connected integrated detector, and the analytical parameters of the integrated detector, form a three-dimensional image displayed by the display and layout of the first reference, It is convenient for the inspector to adjust it so that it can accurately measure all the parameters of the silicon rod and improve the practicality of the device.

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒生产用几何尺寸测量装置
本专利技术涉及硅棒测试仪
，具体为一种硅棒生产用几何尺寸测量装置。
技术介绍
测试仪主要以电子设备，测量仪器及电子应用仪器，是指利用电子技术进行测量，观察电量或非电量的仪器、设备和系统，或为了测量目的而供给的光、电量以及测量附件，测量包括数据采集、存储、显示、打印、绘图、加工和传输等，属信息产品。但现有的硅棒生产用几何尺寸测量装置功能比较单一，只具有测量几何尺寸的功能，一般没有设置金相显微镜，无法检测出结构、质量等性能。所以，如何设计一种硅棒生产用几何尺寸测量装置，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硅棒生产用几何尺寸测量装置，以解决上述
技术介绍
中提出的含量问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种硅棒生产用几何尺寸测量装置，包括数控箱、金相显微镜、测控装置和集成检测箱，所述数控箱的顶端嵌入设置有第一显示器，所述第一显示器的侧面连接有操作按钮，所述数控箱的前上端设置有第二显示器，所述数控箱的右侧贯穿连接有图像传输线，所述图像传输线的另一端连接有集成检测箱，所述集成检测箱的正面设置于测控装置，所述集成检测箱的右侧套接有工具箱，所述集成检测箱的顶端焊接有顶板，所述顶板的中部嵌入设置有显像观察板，所述顶板的四个角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端连接有观察板，所述观察板的左侧通过支撑柱连接有显微镜旋轴，所述显微镜旋轴的末端套接有金相显微镜，所述测控装置的内部贯穿设置有传输通道，所述测控装置的正面设置有隔离板，所述隔离板的底部连接有硅棒列位板，所述硅棒列位板的两端嵌入设置有数据输出端口。进一步的，所述第一显示器相对于数控箱可折叠，且所述第一显示器与金相显微镜信号连接。进一步的，所述硅棒列位板设置有6列，且两端数据输出端口均为可拆卸结构。进一步的，所述观察板为采用钢化玻璃制作的高透玻璃。进一步的，所述工具箱分为三格，且相对于集成检测箱可折叠。进一步的，所述集成检测箱包括激光反馈外形检测、温度与电阻检测和红外线超声波混合三维立体形态成像。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种硅棒生产用含量测试仪，设有第一显示器，且第一显示器与金相显微镜信号连接，将金相显微镜直接合并到装置中，减少了检测的操作步骤，且设置有显微镜旋轴，可以多角度的对硅棒的结构和质量等性质进行直接观测，设有集成检测箱，且集成检测箱包括激光反馈外形检测、温度与电阻检测和红外线超声波混合三维立体形态成像，将硅棒几何尺寸等性能检测的多步骤进行集合，减少繁杂操作的同时提高整体的检测精度，设有第二显示器，直接连通集成检测器，并将集成检测器检测的各项参数组合解析后，形成三维图像显示出来，通过与第一显示器显示的平面图进行参照，方便检测人员进行调整，使其能够精准的测量出硅棒的各项参数，提高装置的实用性。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的测控装置局部结构示意图；图3是本专利技术的集成检测箱局部结构示意图。图中：1、数控箱；101、第一显示器；102、操作按键；103、第二显示器；104、图像传输线；2、显微镜旋轴；201、金相显微镜；3、观察板；4、测控装置；401、传输通道；402、隔离板；403、硅棒列位板；404、数据输出端口；5、集成检测箱；501、显像观察板；502、支撑柱；503、顶板；504、工具箱。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种硅棒生产用几何尺寸测量装置，包括数控箱1、金相显微镜2、测控装置4和集成检测箱5，数控箱1的顶端嵌入设置有第一显示器101，第一显示器101的侧面连接有操作按钮102，数控箱1的前上端设置有第二显示器103，数控箱1的右侧贯穿连接有图像传输线104，图像传输线104的另一端连接有集成检测箱5，集成检测箱5的正面设置于测控装置，集成检测箱5的右侧套接有工具箱504，集成检测箱5的顶端焊接有顶板503，顶板503的中部嵌入设置有显像观察板501，顶板503的四个角均固定连接有支撑柱502，支撑柱502的顶端连接有观察板3，观察板3的左侧通过支撑柱502连接有显微镜旋轴2，显微镜旋轴2的末端套接有金相显微镜201，测控装置4的内部贯穿设置有传输通道401，测控装置4的正面设置有隔离板402，隔离板402的底部连接有硅棒列位板403，硅棒列位板403的两端嵌入设置有数据输出端口404。进一步的，第一显示器101相对于数控箱1可折叠，且第一显示器101与金相显微镜201信号连接，可以直接将金相显微镜201观测的图像直接在第一显示器101上显示出来，方便工作人员观察。进一步的，硅棒列位板403设置有6列，且两端数据输出端口404均为可拆卸结构，防止硅棒在检测时断裂，难以去除。进一步的，观察板3为采用钢化玻璃制作的高透玻璃，。进一步的，工具箱504分为三格，且相对于集成检测箱5可折叠，可以放置一些观测笔记，方便后来者参考。进一步的，集成检测箱5包括激光反馈外形检测、温度与电阻检测和红外线超声波混合三维立体形态成像，实现几何尺寸等多功能检测一体化。工作原理：首先控制装置的电源输出，将需要检测的硅棒放到显像观察板501中，调整显微镜旋轴2，使观测到的图像清晰，在成像完成后，通过图像传输线104反馈到第一显示器101中，第一显示器101在解析后将硅棒表层的平面图显示出来，供工作人员参考，再将硅棒从传输通道401推送到测控装置4中，调节操作按键102，控制检测项目，在集成检测箱5中进行激光反馈外形检测、温度与电阻检测和红外线超声波混合三维立体形态成像等多种检测，并将结果反馈到第二显示器103中进行显示，将各项数据进行数字化输出，并根据各项数据组合成三维图像进行显示输出，硅棒列位板403两端数据输出端口404均为可拆卸结构，防止硅棒在检测时断裂，给去除带来不便。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅棒生产用几何尺寸测量装置，包括数控箱（1）、金相显微镜（2）、测控装置（4）和集成检测箱（5），其特征在于：所述数控箱（1）的顶端嵌入设置有第一显示器（101），所述第一显示器（101）的侧面连接有操作按钮（102），所述数控箱（1）的前上端设置有第二显示器（103），所述数控箱（1）的右侧贯穿连接有图像传输线（104），所述图像传输线（104）的另一端连接有集成检测箱（5），所述集成检测箱（5）的正面设置于测控装置，所述集成检测箱（5）的右侧套接有工具箱（504），所述集成检测箱（5）的顶端焊接有顶板（503），所述顶板（503）的中部嵌入设置有显像观察板（501），所述顶板（503）的四个角均固定连接有支撑柱（502），所述支撑柱（502）的顶端连接有观察板（3），所述观察板（3）的左侧通过支撑柱（502）连接有显微镜旋轴（2），所述显微镜旋轴（2）的末端套接有金相显微镜（201），所述测控装置（4）的内部贯穿设置有传输通道（401），所述测控装置（4）的正面设置有隔离板（402），所述隔离板（402）的底部连接有硅棒列位板（403），所述硅棒列位板（403）的两端嵌入设置有数据输出端口（404）。...

【技术特征摘要】
1.一种硅棒生产用几何尺寸测量装置，包括数控箱（1）、金相显微镜（2）、测控装置（4）和集成检测箱（5），其特征在于：所述数控箱（1）的顶端嵌入设置有第一显示器（101），所述第一显示器（101）的侧面连接有操作按钮（102），所述数控箱（1）的前上端设置有第二显示器（103），所述数控箱（1）的右侧贯穿连接有图像传输线（104），所述图像传输线（104）的另一端连接有集成检测箱（5），所述集成检测箱（5）的正面设置于测控装置，所述集成检测箱（5）的右侧套接有工具箱（504），所述集成检测箱（5）的顶端焊接有顶板（503），所述顶板（503）的中部嵌入设置有显像观察板（501），所述顶板（503）的四个角均固定连接有支撑柱（502），所述支撑柱（502）的顶端连接有观察板（3），所述观察板（3）的左侧通过支撑柱（502）连接有显微镜旋轴（2），所述显微镜旋轴（2）的末端套接有金相显微镜（201），所述测控装置（4）的内部贯穿设置有传输通道（401），所述测控装置（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕伟南，
申请(专利权)人：江苏秉宸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32