能够供电至阳极的供电体及镀覆装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够供电至阳极的供电体及镀覆装置，在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。供电体能够供电至在镀覆槽内对基板进行镀覆时使用的阳极(5)，该供电体具有：能够配置在阳极(5)的外周的主体部(1)；和配置在主体部(1)且能够在从主体部(1)朝向主体部(1)所包围的区域(80)的方向上对主体部(1)施加第1力(100)的弹簧(88)。

Power supply body and plating device capable of supplying power to anode

The invention provides a power supply body and a plating device capable of supplying electricity to the anode. When the anode is dissolved, compared with the existing technology, it can reduce the deterioration of the contact state between the power supply body and the anode. The power supply to the power supply to the body in the plating groove of the substrate coated with the anode (5), the power supply can be configured in the anode body has: (5) the outer periphery of the body portion (1); and the configuration in the main portion (1) and in from the main body portion (1) toward the body part (1) surrounded by Region (80) the direction of the main body (1) and first (100) of the applied force of the spring (88).

【技术实现步骤摘要】
能够供电至阳极的供电体及镀覆装置
本专利技术涉及镀覆装置，尤其涉及当在半导体晶片等基板的表面进行镀覆处理时能够供电至阳极的供电带(band)等供电体。
技术介绍
近年来，在半导体电路的布线和凸块形成方法中，逐渐使用进行镀覆处理来在半导体晶片等基板上形成金属膜或有机质膜的方法。例如，在形成有半导体电路和将这些半导体电路连接的微细布线的半导体晶片的表面的规定部位，形成金、银、铜、焊锡、镍、或将这些材料以多层积层而成的布线或凸块(突起状连接电极)。经由该凸块在封装体基板的电极或TAB(TapeAutomatedBonding：卷带式自动接合)电极上连接半导体电路等。作为该布线和凸块的形成方法，具有电镀法、无电解镀覆法、蒸镀法、印刷法等各种方法。随着半导体芯片的I/O数的增加、窄间距化，大多采用能够应对微细化且附膜速度快的电镀法(例如专利文献1)。通过当前被最多使用的电镀而得到的金属膜具有高纯度、膜形成速度快、膜厚控制方法简单的特长。布线微细化的要求日益增高，随着形成在基板上的布线的微细化，对阳极的通电稳定性的等级比以往要求得更高。图18是表示将基板和阳极垂直地配置的所谓纵型浸渍式的镀覆装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其特征在于，具有：主体部，其能够配置在所述阳极的外周；和加力构件，其配置在所述主体部，能够在从所述主体部朝向所述主体部所包围的区域的方向上对所述主体部施加第1力。

【技术特征摘要】
2016.06.10 JP 2016-1161361.一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其特征在于，具有：主体部，其能够配置在所述阳极的外周；和加力构件，其配置在所述主体部，能够在从所述主体部朝向所述主体部所包围的区域的方向上对所述主体部施加第1力。2.根据权利要求1所述的供电体，其特征在于，所述加力构件具有端部构件，该端部构件配置在所述区域的外周方向上的所述主体部的两个端部中的至少一个端部上，所述端部构件能够以使所述两个端部相互接近的方式对所述两个端部施加第2力，通过对所述两个端部施加所述第2力，能够对所述主体部施加所述第1力。3.根据权利要求1或2所述的供电体，其特征在于，所述加力构件具有将所述主体部的至少两个部分连结的连结构件，所述连结构件沿横截所述区域的方向而配置在所述区域的外部，并且，能够以使所述至少两个部分相互接近的方式对所述至少两个部分施加所述第1力。4.根据权利要求1或2所述的供电体，其特征在于，具有能够配置在所述阳极的外周的导电体，所述主体部能够配置在所述导电体的外周。5.根据权利要求1或2所述的供电体，其特征在于，在所述阳极的厚度方向上的所述主体部的宽度小于所述阳极的厚度。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤方淳平，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP