无线保真系统级封装的系统和家用电器技术方案

本实用新型专利技术提出一种无线保真系统级封装的系统和家用电器，该无线保真系统级封装的系统包括无线保真BB/MAC/RF处理单元，为无线保真基频/媒体存取控制/射频处理单元；无线保真BB/MAC/RF处理单元通过设置在其上的系统总线端口与系统总线单元相连；分别与系统总线单元相连的微控制器处理单元和温/湿度传感器单元，微控制器处理单元通过温/湿度传感器单元检测系统模块所处环境的温/湿度信号；通过模数转换接口与无线保真BB/MAC/RF处理单元相连的射频前端，用于发送和接收射频信号。通过本实用新型专利技术使得无线保真系统级封装的系统能够感测其所处环境的温/湿度信号以进行相应的应用，提升该系统的智能化控制效果，且，通过配置系统总线单元，有效提升系统的数据处理效率。

System and home appliances for wireless fidelity system level packaging

The utility model provides a system of Wi Fi system in package and household appliances, the Wi Fi system in package including Wi Fi BB/MAC/RF processing unit for Wi Fi baseband / MAC / RF processing unit; wireless fidelity BB/MAC/RF processing unit is arranged on the system bus port connected to the system bus unit through the micro controller; processing unit and temperature / humidity sensor unit are respectively connected to the system bus of the micro controller unit, processing unit through the temperature / humidity sensor detection system module unit environment temperature / humidity signal; through the analog-to-digital conversion interface and wireless fidelity BB/MAC/RF RF front-end processing unit is used for sending and receiving radio signals. The utility model makes the system Wi Fi system in package is capable of sensing the environment's temperature / humidity signal for the corresponding application, enhance the intelligent control effect of the system, and, through the configuration of the system bus unit, effectively improve the efficiency of data processing system.

【技术实现步骤摘要】
无线保真系统级封装的系统和家用电器
本技术涉及通信
，尤其涉及一种无线保真系统级封装的系统和家用电器。
技术介绍
随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不断发展的需求，以及芯片及通讯技术的不断进步，物联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SystemInPackage,SiP)的系统内，由于SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能力，能够显著缩短产品研制和投放市场的周期，无线射频性能更稳定，可靠性更高等诸多优点。相关技术中，参见图1，图1为相关技术中系统级封装SiP的系统结构示意图。相关技术中，SiP系统通常以区域总线(localbus)传输数据。即，图1中BB/MAC/RF处理单元100处理好数据以后，数据经由射频前端102、滤波器110、滤波器112、第一天线、第二天线进行发送。SiP系统不能感测其所处环境的温度和湿度。这种方式下，该SiP系统的智能化控制效果不佳，且，SiP系统的数据处理效率不高。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种无线保真系统级封装的系统，能够使得无线保真系统级封装的系统能够感测其所处环境的温/湿度信号以进行相应的应用，提升该系统的智能化控制效果，且，通过配置系统总线单元，有效提升系统的数据处理效率。本技术的另一个目的在于提出一种家用电器。为达到上述目的，本技术第一方面实施例提出的无线保真系统级封装的系统，包括：无线保真BB/MAC/RF处理单元，所述无线保真BB/MAC/RF处理单元为无线保真基频/媒体存取控制/射频处理单元；系统总线单元，所述无线保真BB/MAC/RF处理单元通过设置在其上的系统总线端口与系统总线单元相连；分别与所述系统总线单元相连的微控制器处理单元和温/湿度传感器单元，所述微控制器处理单元通过所述温/湿度传感器单元检测所述系统模块所处环境的温/湿度信号；通过模数转换接口与所述无线保真BB/MAC/RF处理单元相连的射频前端，用于发送和接收射频信号。本技术第一方面实施例提出的无线保真系统级封装的系统，通过设置系统总线单元，分别与系统总线单元相连的微控制器处理单元和温/湿度传感器单元，微控制器处理单元通过温/湿度传感器单元检测系统模块所处环境的温/湿度信号；通过模数转换接口与无线保真BB/MAC/RF处理单元相连的射频前端，用于发送和接收射频信号，使得无线保真系统级封装的系统能够感测其所处环境的温/湿度信号以进行相应的应用，提升该系统的智能化控制效果，且，通过配置系统总线单元，有效提升系统的数据处理效率。为达到上述目的，本技术第二方面实施例提出的家用电器，包括：第一方面实施例提出的无线保真系统级封装的系统。本技术第二方面实施例提出的家用电器，通过设置系统总线单元，分别与系统总线单元相连的微控制器处理单元和温/湿度传感器单元，微控制器处理单元通过温/湿度传感器单元检测系统模块所处环境的温/湿度信号；通过模数转换接口与无线保真BB/MAC/RF处理单元相连的射频前端，用于发送和接收射频信号，使得无线保真系统级封装的系统能够感测其所处环境的温/湿度信号以进行相应的应用，提升该系统的智能化控制效果，且，通过配置系统总线单元，有效提升系统的数据处理效率。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为相关技术中系统级封装SiP的系统结构示意图；图2是本技术一实施例提出的无线保真系统级封装的系统的结构示意图；图3(a)为本技术实施例中一温/湿度传感器单元的设计工艺示意图；图3(b)为本技术实施例中另一温/湿度传感器单元的设计工艺示意图；图3(c)为相关技术中一温/湿度传感器单元的设计工艺示意图；图3(d)为相关技术中另一温/湿度传感器单元的设计工艺示意图；图4为本技术实施例中温/湿度传感器单元在SiP系统芯片中位置示意图；图5为本技术实施例中温/湿度传感器单元的设计尺寸示意图；图6为本技术实施例中一种温/湿度传感器单元的设计尺寸示意图；图7为本技术实施例中SiP系统芯片相对于生产模具的位置示意图；图8为本技术实施例中SiP系统芯片相对于生产模具的尺寸示意图；图9为本技术实施例中一种SiP系统芯片相对于生产模具的尺寸示意图；图10为本技术实施例中SiP系统芯片的三维示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。相反，本技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。图2是本技术一实施例提出的无线保真系统级封装的系统的结构示意图。参见图2，该无线保真系统级封装的系统20包括：无线保真BB/MAC/RF处理单元201、系统总线单元202、微控制器处理单元203和温/湿度传感器单元204、射频前端205，其中，本技术实施例中的无线保真系统级封装的系统20可以应用在接入物联网的家用电器中。在本技术的一个实施例中，该无线保真系统级封装的系统20包括：无线保真BB/MAC/RF处理单元201，无线保真BB/MAC/RF处理单元201为无线保真基频/媒体存取控制/射频处理单元。在本技术的实施例中，无线保真BB/MAC/RF处理单元201可以是智慧家居和物联网应用的单一芯片，微控制器处理单元203可以是智慧家居和物联网应用的单一芯片，温/湿度传感器单元204可以是智慧家居和物联网应用的单一芯片，例如，该单一芯片为互补式金属氧化层半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，CMOS)芯片。在本技术的实施例中，该无线保真BB/MAC/RF处理单元201可以是2.4/5GHz调频、基频处理器、多媒体协定媒体存取控制、或中央处理(centralprocessing)单元。无线保真BB/MAC/RF处理单元201具有高效能、省电、以及适用于智慧家居和物联网应用领域装置等特性，其中，该智慧家居和物联网应用领域装置可以例如除湿机、空调、净化器、空调扇、风扇、取暖器、冰箱、波轮洗衣机、滚筒洗衣机、电热水器、电炖锅、电饭煲、手机、移动电话、个人数字助理(PDA)、网络语音传送(VoIP)、MP3/MP4播放器等。在本技术的实施例中，该无线保真BB/MAC/RF处理单元201中可以内置信号发送器，该信号发送器可以结合同相和正交基频信号，并将信号转换成欲发送的频率，该无线保真BB/MAC/RF处理单元201中可以内置信号接收器，该信号接收器可以采用双换频结构且不需芯片外挂中频滤波器。该无线保真BB/MAC/RF处理单元201中可以内置频率合成器，该频率合成器支持由802.11规格所定义的频率。进一步地，该无线保真BB/MAC/RF处理单元201还可以支持正本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线保真系统级封装的系统，其特征在于，包括：无线保真BB/MAC/RF处理单元，所述无线保真BB/MAC/RF处理单元为无线保真基频/媒体存取控制/射频处理单元；系统总线单元，所述无线保真BB/MAC/RF处理单元通过设置在其上的系统总线端口与系统总线单元相连；分别与所述系统总线单元相连的微控制器处理单元和温/湿度传感器单元，所述微控制器处理单元通过所述温/湿度传感器单元检测所述系统模块所处环境的温/湿度信号；通过模数转换接口与所述无线保真BB/MAC/RF处理单元相连的射频前端，用于发送和接收射频信号。

【技术特征摘要】
1.一种无线保真系统级封装的系统，其特征在于，包括：无线保真BB/MAC/RF处理单元，所述无线保真BB/MAC/RF处理单元为无线保真基频/媒体存取控制/射频处理单元；系统总线单元，所述无线保真BB/MAC/RF处理单元通过设置在其上的系统总线端口与系统总线单元相连；分别与所述系统总线单元相连的微控制器处理单元和温/湿度传感器单元，所述微控制器处理单元通过所述温/湿度传感器单元检测所述系统模块所处环境的温/湿度信号；通过模数转换接口与所述无线保真BB/MAC/RF处理单元相连的射频前端，用于发送和接收射频信号。2.如权利要求1所述的无线保真系统级封装的系统，其特征在于，还包括：通过所述系统总线单元与所述无线保真BB/MAC/RF处理单元相连的第一振荡器，所述第一振荡器用于产生第一振荡频率，所述第一振荡频率为40MHz。3.如权利要求1所述的无线保真系统级封装的系统，其特征在于，还包括：通过所述系统总线单元与所述无线保真BB/MAC/RF处理单元相连的第二振荡器，所述第二振荡器用于产生第二振荡频率，所述第二振荡频率为32MHz。4.如权利要求1所述的无线保真系统级封装的系统，其特征在于，还包括：通过所述系统总线单元与所述无线保真BB/MAC/...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44