静音箱降噪装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供的一种静音箱降噪装置,包括：机箱；安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板；其中，所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板；其中，所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔，所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。本实用新型专利技术的静音箱降噪装置，在不改变机箱体积、不增加产品系统流阻、不降低产品性能及散热能力的情况下，降低整个装置的噪声。

【技术实现步骤摘要】
静音箱降噪装置
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种用于降低风冷散热通讯产品的噪声的静音箱降噪装置。
技术介绍
目前，随着通讯产品的迅速发展，主板线路越来越密集，主板上芯片数量不断增加，不论是单芯片功耗还是整体功耗越来越高。为了达到有效散热的目的，风扇的风量越来越大，噪声也越来越大。随着人们生活水平的提高，人们日益追求低噪声的生活，对周围设备的噪声要求越来越高。因而，要求新一代的产品功能强大，噪声低，体积小。
技术实现思路
根据本技术实施例提供的技术方案，解决的技术问题如何降低静音箱噪音。根据本技术实施例提供的一种静音箱降噪装置,包括：机箱；安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板；其中，所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板；其中，所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔，所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。进一步的，所述多个风道板还包括：安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的上风道板；其中，所述上风道板与所述第一微孔板、所述第二微孔板、所述机箱之间围成出风风道。进一步的，所述多个风道板还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静音箱降噪装置，其特征在于，包括：机箱；安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板；其中，所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板；其中，所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔，所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。

【技术特征摘要】
1.一种静音箱降噪装置，其特征在于，包括：机箱；安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板；其中，所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板；其中，所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔，所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。2.根据权利要求1所述的静音箱降噪装置，其特征在于，所述多个风道板还包括：安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的上风道板；其中，所述上风道板与所述第一微孔板、所述第二微孔板、所述机箱之间围成出风风道。3.根据权利要求2所述的静音箱降噪装置，其特征在于，所述多个风道板还包括：安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的下风道板，与所述上风道板平行；其中，所述下风道板与所述上风道板、所述第一微孔板、所述第二微孔板之间围成用于安置待降噪产品的安置腔及进风风道。4.根据权利要求3所述的静音箱降噪装置，其特征在于，所述第一微孔板和/或所述第二微孔板上开设便于将待降噪产品安置在安置腔内的通孔。5.根据权利要求1-4...

【专利技术属性】
技术研发人员：余方祥，杨立飞，张显明，胡巨波，张伟锋，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44