【技术实现步骤摘要】
搭接式地砖
本技术属于建筑材料
,具体地说,特别涉及一种搭接式地砖。
技术介绍
地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖,具有质坚、耐压耐磨、能防潮等特性,多用于公共建筑和民用建筑的地面或楼面。为了增加城市的亮化效果,在一些特定的场合需要使用可发光的地砖。中国专利ZL201320510677.0于2014年1月15日公开了一种装饰地砖,主砖体包括一个透明砖板及两个由该砖板两侧分别延伸出来的支撑脚,砖板包括一个入光面及一个与该入光面相对的出光面,砖体的入光面上贴付有雾化玻璃,砖板与支撑脚相结合形成一个收容空间,该两个支撑脚的侧壁上分别开设一个导向槽,支撑电路板由两个导向槽可拆卸地设置在收容空间内,支撑电路板上设置多个发光二极管。以上装饰地砖能够实现发光二极管的更换及维护,但结构复杂、成本高,不利于大范围推广使用。中国专利ZL201620134880.6于2016年6月29日公开了一种发光地砖,在砖体上设有楔形槽,在楔形槽内设有发光带。以上发光地砖的发光带为荧光材料制成的带体,也可以是发光材料制成的带体,一方面发光的效果欠佳;另一方面,发光带上部为圆弧形凸起并高于砖体的顶面,行人的脚部直接踩踏在发光带上,容易造成发光带损坏。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种搭接式地砖。本技术技术方案如下:一种搭接式地砖,具有地砖本体,其特征在于:所述地砖本体为长方体结构,在地砖本体的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板,所述透光板左右两边的下端一体形成有卡条,该卡条从透光板的前端面延伸至后端面,且卡条卡入所述通 ...
【技术保护点】
一种搭接式地砖,具有地砖本体(1),其特征在于:所述地砖本体(1)为长方体结构,在地砖本体(1)的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板(2),所述透光板(2)左右两边的下端一体形成有卡条(21),该卡条(21)从透光板(2)的前端面延伸至后端面,且卡条(21)卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中,在所述通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带(3);在所述地砖本体(1)左侧的下部一体形成有下台阶段(12),该下台阶段(12)的高度为地砖本体(1)高度的一半,下台阶段(12)的底面与地砖本体(1)的底面位于同一平面上,在所述下台阶段(12)的顶面设置有凸棱(13),该凸棱(13)从下台阶段(12)的前端面延伸至后端面,所述凸棱(13)的横截面为等腰梯形,凸棱(13)的大头端与下台阶段(12)连为一体;在所述地砖本体(1)右侧的上部一体形成有上台阶段(14),该上台阶段(14)的高度为地砖本体(1)高度的一半,上台阶段(14)的顶面与地砖本体(1)的顶面位于同一平面上,上台阶段(14)的底面设置有与凸棱(13)相 ...
【技术特征摘要】
1.一种搭接式地砖,具有地砖本体(1),其特征在于:所述地砖本体(1)为长方体结构,在地砖本体(1)的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板(2),所述透光板(2)左右两边的下端一体形成有卡条(21),该卡条(21)从透光板(2)的前端面延伸至后端面,且卡条(21)卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中,在所述通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带(3);在所述地砖本体(1)左侧的下部一体形成有下台阶段(12),该下台阶段(12)的高度为地砖本体(1)高度的一半,下台阶段(12)的底面与地砖本体(1)的底面位于同一平面上,在所述下台阶段(12)的顶面设置有凸棱(13),该凸棱(13)从下台阶段(12)的前端...
【专利技术属性】
技术研发人员:马文波,陈鑫,
申请(专利权)人:重庆市众通建材有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆,50
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