滤波阵列板连接器制造技术

技术编号:16759250 阅读:38 留言:0更新日期:2017-12-09 04:07
本实用新型专利技术公开了一种滤波阵列板连接器,属于连接器领域,用于解决现有连接器安装占用空间大、可靠性不足的问题,它包括若干微型陶瓷电容构成的滤波阵列板,所述陶瓷电容的介质通过绝缘层封装,在绝缘层外表面设有一金属层,所述若干微型陶瓷电容的引脚穿过金属层并从其上方和下方延伸出来,所述金属层的左右两端延伸出安装板,安装板上设有安装孔。本实用新型专利技术将多路微型陶瓷电容集成到一个滤波阵列板中,节省了接收组件的安装空间,有利于接收组件实现小型化设计,提高接收组件的可靠性。

Filter array board connector

The utility model discloses a filter array connector, belonging to the field of connectors, connector is used to solve the existing space and reliability problem of installation, which comprises a plurality of micro filter plates composed of ceramic capacitor, the ceramic capacitor medium through the insulating layer package, the external surface of the insulation layer is provided with a metal layer. Pins of the plurality of micro ceramic capacitor through the metal layer and extending from the upper and lower, left and right ends of the metal layer extending from the mounting plate, the mounting plate is provided with a mounting hole. The utility model integrates multi-channel micro ceramic capacitors into a filter array plate, saves the installation space of the receiving components, and is beneficial to the miniaturization design of the receiving components, and improves the reliability of the receiving components.

【技术实现步骤摘要】
滤波阵列板连接器
本技术属于连接器
,具体来说,是一种应用于无线电监测设备的滤波阵列板连接器。
技术介绍
本技术属于连接器
,具体来说,是一种应用于无线电监测设备的滤波阵列板连接器。
技术实现思路
针对现有技术中存在的安装占用空间大、可靠性不足的问题,本技术提供了一种滤波阵列板连接器,该连接器将多路滤波电容集成到同一滤波阵列板中,能够大大节省接收组件安装空间,实现小型化设计,提高接收组件的可靠性。为实现上述技术目的,本技术采用的技术方案如下:一种滤波阵列板连接器,包括若干微型陶瓷电容构成的滤波阵列板,所述微型陶瓷电容的介质通过绝缘层封装,在绝缘层外表面设有一金属层,所述若干微型陶瓷电容的引脚穿过金属层从其上方和下方延伸出来,所述金属层的左右两端延伸出安装板,安装板上设有安装孔。采用上述技术方案的滤波阵列板连接器,由于若干微型陶瓷电容封装在一起,镶嵌在金属层中即可形成滤波阵列板连接器,微型陶瓷电容的引脚作为输入/输出脚,金属层两侧设置的安装孔便于将滤波阵列板连接器安装在接收组件控制模块与本振模块隔离墙上。陶瓷电容本身性能稳定、耐高压,能够保证无线电监测设备在移动过程中的工作稳定本文档来自技高网...
滤波阵列板连接器

【技术保护点】
一种滤波阵列板连接器,其特征在于,包括若干微型陶瓷电容(1)构成的滤波阵列板,所述微型陶瓷电容(1)的介质(11)通过绝缘层(12)封装,在绝缘层(12)表面设有一金属层(2),所述若干微型陶瓷电容(1)的引脚(13)穿过金属层(2)并从其上方和下方延伸出来,所述金属层(2)的左右两端延伸出安装板(21),安装板(21)上设有安装孔(22)。

【技术特征摘要】
1.一种滤波阵列板连接器,其特征在于,包括若干微型陶瓷电容(1)构成的滤波阵列板,所述微型陶瓷电容(1)的介质(11)通过绝缘层(12)封装,在绝缘层(12)表面设有一金属层(2),所述若干微型陶瓷电容(1)的引脚(13)穿过金属层(2)并从其上方和下方延伸出来,所述金属层(2)的左右两端延伸出安装板(21),安装板(21)上设有安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:王昌燕游健
申请(专利权)人:重庆华伟精析科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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