基于编码镜头的芯片元件定位方法技术

本发明专利技术公开了一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，涉及表面贴装领域。基于编码镜头的芯片元件定位方法为：S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。本发明专利技术采用编码镜头拍摄芯片元件获取编码图像，对编码图像进行处理，以生成三维深度图，再对三维深度图进行分割以获取二值图像，根据二值图像计算芯片元件的中心位置坐标，从而达到对芯片元件进行定位的目的。

Chip component positioning method based on coded lens

The invention discloses a method for locating the chip element based on the coding lens, which relates to the field of surface mounting. Chip component positioning method based on shot encoding: S1. encoding the camera shooting chip components, to acquire the image encoding chip components; S2. on the image encoding decoding process, to generate the 3D depth map of the chip element; S3. on the 3D depth map of the chip element segmentation, two the value of the image acquisition chip components; S4. according to the two value image to calculate the coordinates of the center of the chip element. The invention adopts encoding camera chip components for encoding image processing, image encoding, to generate 3D depth maps, and then the 3D depth map segmentation to get the two value image, according to the two value image computing center position coordinates of the chip element, so as to achieve the purpose of positioning of the chip components.

【技术实现步骤摘要】
基于编码镜头的芯片元件定位方法
本专利技术属于表面贴装领域，尤其涉及基于编码镜头的芯片元件定位方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)也迅速发展。其中，贴片机是SMT生产线的关键设备，主要实现贴片元件的贴装。贴片机的机器视觉系统直接影响到贴片机的贴装速度和精度，这对于元件的视觉识别算法提出了很高的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有的相机无法对芯片元件进行定位的问题，本专利技术提供一种基于编码镜头的芯片元件定位方法。本专利技术提供了一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，包括下述步骤：S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。优选的，在所述步骤S2中对所述编码图像进行解码处理的过程为：S21.对所述编码图像进行解码处理，以获取所述编码图像的三维信息，所述三维信息为以所述摄像机的摄像光心为原点的摄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，包括下述步骤：S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。

【技术特征摘要】
1.一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，包括下述步骤：S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。2.根据权利要求1所述的基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，在所述步骤S2中对所述编码图像进行解码处理的过程为：S21.对所述编码图像进行解码处理，以获取所述编码图像的三维信息，所述三维信息为以所述摄像机的摄像光心为原点的摄像机坐标系下的坐标信息；S22.根据所述三维信息，绘制生成所述三维深度图。3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：高会军，杨宪强，白立飞，许超，孙光辉，于金泳，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23