测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法制造方法及图纸

本发明专利技术是申请号为201310379253.X的发明专利技术专利申请的分案，提供了一种测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法，该测试头可连接到主机，主机包括接口模块和处理模块，测试头包括：通信接口和测试接口，其中：通信接口用于与主机的接口模块通信连接；测试接口用于与待加工芯片进行通信连接；测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置；测试头还包括用以被主机区分测试头类型的电路。本发明专利技术通过将测试头的测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置，可以实现一个测试头可以用于一种或者多种不同型号的芯片，且一种测试头可对应多种通信协议，使得该测试头具有较高的通用性，进而也扩展了芯片加工装置的通用性。

A method of test head, chip processing device and display chip type number

The invention is a divisional application number to apply for the 201310379253.X of the invention patent, a test head, chip processing device and display method of chip type number is provided, the test head can be connected to the host, the host comprises an interface module and a processing module, the test head includes a communication interface and test interface, the communication interface interface module for communication with the host connection; test interface for communication to be connected with the processing chip; test interface style according to the processing chip to read and write to the configuration interface type; test head also includes to be host district circuit test head type. The test interface will test head style configuration according to the processing chip to read and write the interface type, can achieve a test head can be used for one or more different types of chips, and a test head corresponding to a variety of communication protocols, the universality of the test head has high, and extended universal chip processing device.

【技术实现步骤摘要】
测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法本分案申请的原案申请号为201310379253.X、申请日为2013年8月27，专利技术名称为《芯片加工装置以及应用芯片加工装置进行芯片加工的方法》。
本专利技术涉及成像技术，尤其涉及一种测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法。
技术介绍
现有的成像装置如打印装置，利用可拆卸地安装到成像装置主体侧的成像盒在纸张上形成图像，成像盒上通常设置有芯片。芯片包括读写接口和存储电路，其存储有成像盒的相关数据，例如生产日期，序列号，记录材料颜色和记录材料剩余量等。其中对于喷墨打印机而言，记录材料是墨水，对于激光打印机而言，记录材料是碳粉。在芯片生产后，以及成像盒的使用过程中，需要及时掌握成像盒芯片的使用情况，为了获得成像盒芯片的相关数据，现有技术中提供了一种芯片检测装置，该芯片检测装置一般配备有存储电路、控制电路和测试接口，测试接口与成像盒芯片的读写接口连接，用于从成像盒芯片中读取需要了解的数据。随着应用于各种需求的成像装置的型号的增长，成像盒以及成像盒芯片的型号也不断增长，不同型号的成像盒芯片往往使用不同的通信协议。现有的芯片检测装置，由于与芯片连接的测试接口只有一种，或者仅支持一种通信协议，因此只能检测同一种通信协议的成像盒芯片。为了检测多种具有不同通信协议或者不同读写接口的成像盒芯片，现有技术中要相应的设计多种对应的芯片检测装置，即现有的芯片检测装置不具有通用性。这样无疑增加了检测成本以及带来了芯片检测装置的库存问题，同时对于多种芯片的检测操作也非常繁琐。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本专利技术提供一种测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法，具有较高的通用性。本专利技术的一方面提供了一种用于对芯片进行加工处理的测试头，该测试头可连接到主机，所述主机包括接口模块和处理模块，包括：通信接口和测试接口，其中：所述通信接口用于与主机的接口模块通信连接；所述测试接口用于与待加工芯片进行通信连接；所述测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置；所述测试头还包括用以被主机区分测试头类型的电路。本专利技术的另一方面提供了一种芯片加工装置，包括主机，以及上述的测试头。本专利技术的又一方面提供了一种在芯片加工装置上显示芯片类型号的方法，所述芯片加工装置包括主机和测试头，所述测试头包括用以被主体区分测试头类型的电路，所述方法包括：获取所述测试头的类型；从所述主机中获取与所述测试头的类型相对应的芯片型号；将所述测试头对应的芯片型号显示到所述主机的显示器上或者与所述主机相连接的显示器上。本专利技术提供的测试头、芯片加工装置及显示芯片类型号的方法，通过将测试头的测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置，可以实现一个测试头可以用于一种或者多种不同型号的芯片，并且，一种测试头可以对应多种通信协议，从而使得该测试头具有较高的通用性，进而也扩展了包括该测试头的芯片加工装置的通用性。附图说明图1为本专利技术芯片加工装置实施例组成示意图；图2为本专利技术测试头实施例组成示意图；图3A为本专利技术测试头与待加工芯片有线连接一实施例示意图；图3B为本专利技术测试头与待加工芯片有线连接另一实施例示意图；图4为本专利技术测试头与待加工芯片无线连接实施例示意图；图5为本专利技术实施例测试头与无线方式的待加工芯片之间的等效阻抗示意图；图6为本专利技术实施例应用芯片加工装置进行芯片加工的方法流程图；图7为本专利技术实施例扫描芯片流程图；图8为本专利技术实施例对待加工芯片进行检测的方法流程图；图9为本专利技术实施例中数据特征存储示意图；图10为本专利技术实施例烧录芯片的方法流程示意图；图11为本专利技术实施例另一种测试头结构示意图；图12为本专利技术实施例显示控制方法流程图。具体实施方式针对现有技术的芯片检测装置不具有通用性的缺陷，本专利技术各实施例提供一种芯片加工装置，能够适应多种信号的芯片的加工，提高加工装置的通用性。图1为本专利技术芯片加工装置实施例组成示意图，如图1所示，该芯片加工装置包括主机1和测试头2，其中测试头2可以包括多种，以适应不同信号或种类的待加工芯片。主机1包括存储模块11、处理模块12、输入/输出模块13以及接口模块14。其中，存储模块11存储有多种芯片型号、与各芯片型号对应的通信协议，以及芯片加工装置的多个加工模式信息，所述的加工模式包括例如烧录、检测、识别、复位或诊断等，至少包括了诊断模式。处理模块12用于根据输入/输出模块13输入的待加工芯片的芯片型号或者通过对待加工芯片进行识别而获取的芯片型号，在存储模块11中获取与待加工芯片对应的通信协议；以及控制测试头2按照与待加工芯片对应的通信协议对待加工芯片进行与输入/输出模块13所输入的加工模式对应的加工处理。接口模块14用于与测试头2进行通信连接。测试头2包括通信接口和测试接口，当芯片加工装置包括多种测试头时，各测试头中的测试接口不同，其中通信接口用于与主机1的接口模块14通信连接，测试接口用于与待加工芯片进行通信连接。具体地，存储模块11中存储的信息既可以都存储到一个存储单元中，也可以分别存储到独立的存储单元中。现有技术的做法往往是只建立芯片型号与其所有数据之间的查找表，对应每个型号的芯片，都要存储其数据和通信协议，这样就需要占用非常大的存储空间。本专利技术既可以采用现有技术的存储方式，也可以考虑将各种数据和通信协议分类存储，不同型号芯片之间，采用部分相同的数据或者通信协议的，这些数据和通信协议可以共享，仅仅需要存储一份，从而大大地优化了存储冗余，减少了存储空间，从而降低成本。图1中，存储模块11可以包括三个存储单元，分别为第一存储单元11A，第二存储单元11B和第三存储单元11C，其中第一存储单元11A用于存储各芯片型号所对应的通信协议，例如通信协议1至通信协议M的程序(N>＝M>＝1)。第二存储单元11B用于存储多种芯片型号于各通信协议之间的对应关系，例如芯片型号1对应通信协议1，这样便可以在获知芯片型号为型号1后根据该对应关系在第一存储单元11A中获取通信协议1程序。第三存储单元11C用于存储N(N>＝2)种不同型号芯片的数据，其中芯片数据一般包括序列号、生产日期、记录材料颜色、使用区域等信息中的一种或几种，以供各种加工模式使用，例如烧录模式下，需要将存储模块11中的芯片数据烧录到对应型号的待加工芯片中等，当然若芯片加工装置没有设置需要存储芯片数据的工作模式，则存储模块11中可以不包括第三存储单元11C，其根据实际需要设置即可。第一存储单元11A和第二存储单元11B和第三存储单元11C可以为独立的存储器，也可以为同一个存储器中的三个存储区域。需要注意的是，由于一种测试头可以用于一种或者多种不同型号的芯片，因此，每种测试头的类型与芯片通信协议之间不是一一对应的关系，一种测试头也可以对应多种通信协议。由于多种测试头可以对应更多的通信协议，则相比只有一种测试头，包括多种测试头的芯片加工装置的通用性更广。另外，存储模块11中还要存储多个加工模式信息，所述加工模式信息即为各加工模式所对应的加工处理方法，即在确定好加工模式后芯片加工装置如何对待加工芯片进行加工处理的信息(图中没有示出对应的存储单元)。输入/输出模块13用于输入待加工芯片的型号、输入待加工芯片的加工模式、或者输出加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对芯片进行加工处理的测试头，该测试头可连接到主机，所述主机包括接口模块和处理模块，其特征在于，包括：通信接口和测试接口，其中：所述通信接口用于与主机的接口模块通信连接；所述测试接口用于与待加工芯片进行通信连接；所述测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置；所述测试头还包括用以被主机区分测试头类型的电路。

【技术特征摘要】
1.一种用于对芯片进行加工处理的测试头，该测试头可连接到主机，所述主机包括接口模块和处理模块，其特征在于，包括：通信接口和测试接口，其中：所述通信接口用于与主机的接口模块通信连接；所述测试接口用于与待加工芯片进行通信连接；所述测试接口的样式根据待加工芯片的读写接口类型来配置；所述测试头还包括用以被主机区分测试头类型的电路。2.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述电路具体设置于测试头的通信接口中，使得所述电路具有不同的电压分压值，或者不同的工作电流，以供所述主机对所述测试头进行区分。3.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述测试头还包括：与通信接口电连接的启动按键，所述启动按键用于通过通信接口将启动相应加工模式的信令传送到所述主机的处理模块。4.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述测试头与所述待加工芯片之间采用有线连接方式或者无线连接方式；若采用所述有线连接方式，则所述测试接口具体为多根探针，且所述多根探针的排列方式与所述待加工芯片的触点排布方式相对应；若采用所述无线连接方式，则所述测试接口具体为能够选择不同阻抗特性的天线，所述天线的阻抗特性与所述待加工芯片的阻抗特性相对应。5.根据权利要求4所述的测试头，其特征在于，所述测试头还包括连接在所述通信接口和所述测试接口之间的、用于调整所述天线的阻抗特性的匹配系统。6.根据权利要求5所述的测试头，其特征在于，所述匹配系统包括：多个匹配单元，与所述测试接口连接，各匹配单元具有互不相同的阻抗特性；选择单元，分别与所述多个匹配单元连接，还与所述通信接口连接。7.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述电路具体设置为存储器，所述存储器中存储有与所述测试头唯一对应的标识ID，以供所述主机对所述测试头进行区分。8.根据权利要求7所述的测试头，其特征在于，所述测试头还包括与所述存储器通信连接的控制器，所述控制器用于按照所述主机的处理模块获取的通信协议读取待加工芯片的数据或者向待加工芯片中写入数据。9.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述测试头包括：一个阻抗可调整的阻抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁美超，刘金鑫，楼鹏，周斌，陈浩，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44