盖体以及光学元件封装体制造技术

本发明专利技术实现冷却时不容易在窗板产生翘曲的盖体。在盖体(1)中，将框板分割为下框板(12)和上框板(13)，将窗板(11)的下表面的外周部与下框板(12)接合，并且将窗板(11)的上表面的外周部与上框板(13)接合。

Cap and optical element package

The invention realizes cooling when not easy to cover the warping window. The cover body (1), the frame plate is divided into a lower frame plate (12) and the upper frame plate (13), (11) the shutters of the lower surface of the peripheral portion and the lower frame plate (12) engaged and shutters (11) frame plate of the upper surface of the peripheral part and on (13) joint.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】盖体以及光学元件封装体
本专利技术涉及将容纳光学元件的框体封闭的盖体。另外涉及具备光学元件、容纳该光学元件的框体、以及封闭该框体的盖体的光学元件封装体。
技术介绍
LCOS(Liquidcrystalonsilicon：硅晶体)等光学元件被广泛利用。这些光学元件以其特性不被湿度的影响左右的方式，在气密密封的状态下使用。光学元件的气密密封通过容纳该光学元件的框体、以及封闭该框体的盖体来实现。图6是典型的现有的光学元件封装体100的分解立体图。如图6所示，光学元件封装体100具备光学元件110、容纳光学元件110的框体120、以及封闭框体120的盖体130。图7是光学元件封装体100所具备的盖体130的剖视图。如图7所示，盖体130由形成有开口131a的框板131、和具有透光性的窗板132构成。窗板132的下表面的外周部经由接合层133而与框板131的上表面的开口周边部接合。从光学元件110射出的光在透过窗板132之后，从光学元件封装体100向外部输出。另外，从外部输入至光学元件封装体100的光，在透过窗板132之后入射至光学元件110。在专利文献1中公开了通过将相当于框板131的陶瓷制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盖体，与框体一起构成容纳光学元件的封装体，所述盖体的特征在于，具备：框板，其被分割为第一部件和第二部件；以及窗板，其将形成于所述框板的开口堵塞，所述窗板的下表面的外周部与所述第一部件接合，并且所述窗板的上表面的外周部与所述第二部件接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.04 JP 2016-0751471.一种盖体，与框体一起构成容纳光学元件的封装体，所述盖体的特征在于，具备：框板，其被分割为第一部件和第二部件；以及窗板，其将形成于所述框板的开口堵塞，所述窗板的下表面的外周部与所述第一部件接合，并且所述窗板的上表面的外周部与所述第二部件接合。2.根据权利要求1所述的盖体，其特征在于，所述第二部件由与构成所述第一部件的材料相同的材料构成，并具有与所述第一部件相同的形状以及尺寸。3.根据权利要求2所述的盖体，其特征在于，所述窗板的下表面的外周部经由第一接合层而与所述第一部件接合，并且所述窗板的上表面的外周部经由第二接合层而与所述第二部件接合，所述第二接合层由与构成所述第一接合层的材料相同的材料构成，并具有与所述第一接合层相同的形状以及尺寸。4.根据权利要求2或3所述的盖体，其特征在于，所述第一部件是形成有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：淡路大辅，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP