主机板组件制造技术

本发明专利技术公开一种主机板组件，其包括一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间和一第二插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间；一电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组电性连接，所述电子卡另一端设有一配合部与一锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；一散热模块的一端进入所述第二插入空间且与所述压制部抵持，另一端与所述锁螺件配合。所述散热模块一端由所述锁螺件固定，一端由所述压制部抵压，所述压制部可以提供一个变化的弹力，确保所述散热模块的能均匀抵压在所述芯片上。

Host board components

The invention discloses a mainboard component, which comprises an electric connector, which is provided with an insulation body arranged on the substrate side of the insulating body is provided with a first insertion into space and a second space, a metal shell is sheathed on the insulating body, wherein the metal shell is provided with a pressing part into the second an electronic card is inserted into the space; into the first insertion space and the terminal is electrically connected with the electronic card, the other end is provided with a matching part and a locking bolt with the electronic card is provided with at least one chip; end of the heat dissipation module into the second into the space and the pressing part of the support, and the other end of the lock bolt with. One end of the cooling module is fixed by the locking screw part, and one end is pressed by the pressing part, and the pressing part can provide a variable elastic force to ensure that the heat dissipation module can be evenly pressed on the chip.

【技术实现步骤摘要】
主机板组件
本专利技术涉及一种主机板组件，尤其是指一种电子卡上安装有散热模块的主机板组件。
技术介绍
现有固态硬盘(SolidStateDrive，SSD)的一种标准为NGFF(NextGenerationFormFactor)标准(又称M.2标准)，它可以在电子卡的双面设置快闪记忆体晶片达到更大的容量，但因为M.2标准体积小，工作量大，在高负载时会产生大量的热量进而影响其工作性能，故通常情况下会在电子卡上面多加一块散热板以达到散热目的，但一般散热板都是通过螺丝固定在电子卡上，螺丝给散热板施压的压力与螺丝拧紧的程度相关，该压力在数值上没办法准确控制，且该数值上没有一个弹性的浮动空间，当有两个或两个以上的螺丝固定电子卡时，就有可能出现每个螺丝对电子卡施加的压力都不一样，使得散热板翘曲，影响散热效果，此外电子卡受力不均，也有可能造成电子卡倾斜，影响电子卡与电连接器的端子电性接触，进而影响主机板组件的正常工作。因此，有必要设计一种新的主机板组件，以克服上述问题
技术实现思路
本专利技术的创作目的在于提供一种散热模块均匀抵压芯片的主机板组件。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种主机板组件，其包括一基板；一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间和一第二插入空间，所述第二插入空间位于所述第一插入空间上方，所述绝缘本体固设至少一端子组，且所述端子组显露于所述第一插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间；一锁螺件，其设于所述基板的另一端；一电子卡，所述电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组电性连接，所述电子卡另一端设有一配合部，所述配合部与所述锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；一散热模块，所述散热模块一端进入所述第二插入空间且与所述压制部抵持，另一端与所述锁螺件配合，所述散热模块均匀抵压于所述芯片。进一步地，所述锁螺件包含一螺栓和一螺母，所述螺母固定于所述基板上，所述螺母具有一支撑面，所述支撑面支撑所述电子卡，所述螺栓自上到下依次设有一螺帽、一台阶部和一径部，所述径部与所述螺母配合，所述台阶部抵压所述电子卡的上表面，且所述台阶部用以限位所述散热模块，所述螺帽与所述散热模块之间设有一弹性体，所述弹性体用以调整所述散热模块与所述电子卡的距离。进一步地，所述金属外壳具有一顶壁，所述顶壁位于所述绝缘本体上方，所述顶壁左右两侧各向下延伸一侧壁，所述绝缘本体的上表面、所述顶壁和所述侧壁围成所述第二插入空间。进一步地，所述顶壁向下弯折再向前延伸形成所述压制部，所述压制部具有一压制面，所述压制面均匀抵压于所述芯片，所述压制面再向上弯折形成一导引部。进一步地，所述侧壁下端设有一缺口，所述绝缘本体左右两侧设有一凸出部，所述凸出部用以与所述缺口扣合。进一步地，所述侧壁向内凹陷有一挡止部，所述挡止部位于第二插入空间且与所述散热模块相接触。进一步地，所述顶壁后端向下延伸一后壁，所述后壁与所述绝缘本体后端之间设有一隔离空间，所述后壁与所述绝缘本体不接触。进一步地，所述侧壁后端向下延伸一焊接脚，所述焊接脚往所述隔离空间的方向弯折，且所述焊接脚焊接于所述基板上。进一步地，所述侧壁下端与所述基板之间存在一距离。进一步地，所述端子组包含至少一第一端子和至少一第二端子，所述第一端子具有一上接触部显露于所述第一插入空间，所述第二端子具有一下接触部显露于所述第一插入空间，所述上接触部与所述下接触部与电子卡相接触，所述上接触部与所述下接触部在水平位置上交错设置。一种主机板组件，其包括一基板；一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间，以及一第二插入空间位于所述第一插入空间上方，所述绝缘本体固设至少一端子组，且所述端子组显露于所述第一插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳具有一后壁，所述后壁与所述绝缘本体后端之间设有一隔离空间，所述后壁与所述绝缘本体不接触；一锁螺件，其设于所述基板另一端；一电子卡，所述电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组电性连接，所述电子卡另一端设有一配合部，所述配合部与所述锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；一散热模块，所述散热模块一端进入所述第二插入空间，所述散热模块均匀抵压于所述芯片。进一步地，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间，所述压制部抵持于所述散热模块。进一步地，所述后壁上端向前延伸一顶壁，所述顶壁位于所述绝缘本体上方，所述顶壁向下弯折再向前延伸形成所述压制部，所述压制部具有一压制面，所述压制面均匀抵压于所述散热模块，所述压制面再向上弯折形成一导引部。进一步地，所述顶壁左右两侧向下延伸一侧壁，所述侧壁下端设有一缺口，所述绝缘本体左右两侧设有一凸出部，所述凸出部用以与所述缺口扣合。进一步地，所述侧壁向内凹陷有一挡止部，所述挡止部位于第二插入空间且与所述散热模块相接触。与现有技术相比，上述主机板组件中，所述散热模块一端由所述锁螺件固定，一端由所述压制部抵压，所述压制部可以提供一个变化的弹力，确保所述散热模块的能均匀抵压在所述芯片上。【附图说明】图1为主机板组件的分解示意图；图2为主机板组件的整体示意图；图3为主机板组件的电连接器的正面示意图；图4为主机板组件的电连接器的背面示意图；图5为主机板组件的电连接器与基板焊接示意图；图6为主机板组件的安装示意图；图7为图6的局部放大图；图8为主机板组件安装后的示意图；图9为图8的局部放大图；图10为第二实施例的示意图。具体实施方式的附图标号说明：【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1及图2，本专利技术的主机板组件，其包括一基板200，一电连接器100设于所述基板200一端，一锁螺件300设于所述基板200的另一端，一电子卡400一端插于所述电连接器100，另一端与锁螺件300配合，一散热模块500一端插于所述电连接器100，另一端与锁螺件300配合。如图3及图4，所述电连接器100具有一绝缘本体1，所述绝缘本体1具有一基部11，所述基部11后方设有多个第一端子槽12，所述基部11前方设有多个第二端子槽13，所述第二端子槽13上方设有一第一插入空间14和一第二插入空间15，所述第二插入空间15位于所述第一插入空间14上方，所述基部11左右两侧设有一对凸出部111，所述基部11在所述凸出部111上方设有两个凹槽112。如图3、图4及图5，所述电连接器100还具有至少一端子组，所述端子组包含至少一第一端子2和至少一第二端子3，所述第一端子2具有一上接触部21、一第一固定部22和一第一焊接部23，所述上接触部21显露于所述第一插入空间14，所述第一固定部22固定于所述第一端子槽12，且所述第一固定部22部分显露于所述第一端子槽12，所述第一焊接部23自所述第一固定部22下端向后延伸出所述第一端子槽12，并与所述基板200相焊接，所述第二端子3具有一下接触部31、一第二固定部32和一第二焊接部33，所述下接触部31显露于所述第一插入空间14，所述第二固定部32固定于第二端子槽13，所述第二焊接部33自所述第二固定部32下端向前延伸出所述第二端子槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机板组件，其特征在于，包括：一基板；一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间和一第二插入空间，所述第二插入空间位于所述第一插入空间上方，所述绝缘本体固设至少一端子组，且所述端子组显露于所述第一插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间；一锁螺件，其设于所述基板的另一端；一电子卡，所述电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组电性连接，所述电子卡另一端设有一配合部，所述配合部与所述锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；一散热模块，所述散热模块一端进入所述第二插入空间且与所述压制部抵持，另一端与所述锁螺件配合，所述散热模块均匀抵压于所述芯片。

【技术特征摘要】
1.一种主机板组件，其特征在于，包括：一基板；一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间和一第二插入空间，所述第二插入空间位于所述第一插入空间上方，所述绝缘本体固设至少一端子组，且所述端子组显露于所述第一插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间；一锁螺件，其设于所述基板的另一端；一电子卡，所述电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组电性连接，所述电子卡另一端设有一配合部，所述配合部与所述锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；一散热模块，所述散热模块一端进入所述第二插入空间且与所述压制部抵持，另一端与所述锁螺件配合，所述散热模块均匀抵压于所述芯片。2.如权利要求1所述的主机板组件，其特征在于：所述锁螺件包含一螺栓和一螺母，所述螺母固定于所述基板上，所述螺母具有一支撑面，所述支撑面支撑所述电子卡，所述螺栓自上到下依次设有一螺帽、一台阶部和一径部，所述径部与所述螺母配合，所述台阶部抵压所述电子卡的上表面，且所述台阶部用以限位所述散热模块，所述螺帽与所述散热模块之间设有一弹性体，所述弹性体用以调整所述散热模块与所述电子卡的距离。3.如权利要求1所述的主机板组件，其特征在于：所述金属外壳具有一顶壁，所述顶壁位于所述绝缘本体上方，所述顶壁左右两侧各向下延伸一侧壁，所述绝缘本体的上表面、所述顶壁和所述侧壁围成所述第二插入空间。4.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述顶壁向下弯折再向前延伸形成所述压制部，所述压制部具有一压制面，所述压制面均匀抵压于所述芯片，所述压制面再向上弯折形成一导引部。5.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述侧壁下端设有一缺口，所述绝缘本体左右两侧设有一凸出部，所述凸出部用以与所述缺口扣合。6.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述侧壁向内凹陷有一挡止部，所述挡止部位于第二插入空间且与所述散热模块相接触。7.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述顶壁后端向下延伸一后壁，所述后壁与所述绝缘本体后端之间设有一隔离空间，所述后壁与所述绝缘本体不接触。8.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂金金，邱伟忠，金左锋，
申请(专利权)人：得意精密电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32