三余度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三余度压力传感器，包括烧结底座(1)，还设有三个芯片(2)，所述的芯片(2)均匀分布在烧结底座(1)上。本实用新型专利技术一个烧结底座放3个芯片，同时每一路都是独立输出，互不干扰，大大减小了工作时所需的空间。在烧结底座腔体高密封可靠性的前提下，使得芯体体积小、重量轻，能够通过过载压力冲击测试，压力源通过进压孔到达三个芯片，芯片感压输出相应信号，通过输出值也可以测量进压孔内的压力，实现三余度测量与计算，可以相互比对，提高系统判定的准确性。

【技术实现步骤摘要】
三余度压力传感器
本技术涉及一种压力传感器，具体涉及一种三余度压力传感器。
技术介绍
现在航空、液压系统中，测量压力的物理量很多，传统的压力传感器只能对被测系统进行单一测量，如果传感器测量不准确，就会导致后端系统无法正常工作；为了达到测量的精确性、可靠性，传统方法是安装多个压力传感器来采集数据，算出平均值来判定压力值；由于安装位置的不同，有可能会出现测量误差；另外压力传感器所占的空间较大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种体积小，测量数据准确的三余度压力传感器。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种三余度压力传感器，包括烧结底座，还设有三个芯片，所述的芯片均匀分布在烧结底座上。作为优选，每个芯片(firstsensor公司，IL芯片)周围设有四个玻璃绝缘子，所述的玻璃绝缘子均通过金丝与芯片连接，并且，所述的金丝通过陶瓷垫限位于烧结底座。作为优选，所述的烧结底座上设有若干引针，所述的金丝与引针连接，用于传递芯片输出的信号。作为优选，烧结底座内部设有密封区，所述的密封区内填充硅油。在烧结底座内部填充硅油，通过玻璃绝缘子达到密封作用。作为优选，所述的烧结底座远离引针的一端设有不锈钢膜片。作为优选，所述的不锈钢膜片外侧设有压环。工作时，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到芯片上，芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构。芯片利用单晶硅的压阻效应，即材料的电阻率随外加压力变化而改变的原理制成的。它采用单晶硅片作为弹性元件，在单晶硅膜片上，利用集成电路工艺，在单晶面的特定方向扩散一组等效电阻，并将电阻连接成惠斯顿电桥电路。当外界压力发生变化时单晶硅膜片产生应变，使直接扩散在上面的应变电阻产生与被测压力成比例的变化，再由桥式电路获得相应的电压输出信号，达到测量压力的目的。采用上述技术方案，本技术一个烧结底座放3个芯片，同时每一路都是独立输出，互不干扰，大大减小了工作时所需的空间。在烧结底座腔体高密封可靠性的前提下，使得芯体体积小、重量轻，能够通过过载压力冲击测试。压力源通过进压孔到达三个芯片，芯片感压输出相应信号，通过输出值也可以测量进压孔内的压力，实现三余度测量与计算，可以相互比对，提高系统判定的准确性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术烧结底座的示意图；图中，1-烧结底座，2-芯片，3-玻璃绝缘子，4-金丝，5-陶瓷垫，6-引针，7-密封区，8-不锈钢膜片，9-压环。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。实施例：一种三余度压力传感器，包括烧结底座1，还设有三个芯片2，芯片2均匀分布在烧结底座1上，每个芯片2(firstsensor公司，IL芯片)周围设有四个玻璃绝缘子3，玻璃绝缘子3均通过金丝4与芯片2连接，并且，所述的金丝4通过陶瓷垫5限位于烧结底座1，烧结底座1上设有若干引针6，金丝4与引针6连接，用于传递芯片2输出的信号。烧结底座1内部设有密封区7，密封区7内填充硅油。烧结底座1远离引针6的一端设有不锈钢膜片8，不锈钢膜片8外侧设有压环9。本技术中，一个烧结底座放3个芯片，同时每一路都是独立输出，互不干扰，大大减小了工作时所需的空间。而传统的压力传感器一般都是一个烧结底座内放一个芯片，如果要做成多路输出的压力传感器，会使用多个烧结底座，带来极大的不便。本技术在烧结底座腔体高密封可靠性的前提下，使得芯体体积小、重量轻，通过过载压力冲击测试。压力源通过进压孔到达三个芯片，芯片感压输出相应信号，通过输出值也可以测量进压孔内的压力，实现三余度测量与计算，可以相互比对，也可配套后端放大系统，提高系统判定的准确性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三余度压力传感器，包括烧结底座(1)，其特征在于：还设有三个芯片(2)，所述的芯片(2)均匀分布在烧结底座(1)上。

【技术特征摘要】
1.一种三余度压力传感器，包括烧结底座(1)，其特征在于：还设有三个芯片(2)，所述的芯片(2)均匀分布在烧结底座(1)上。2.如权利要求1所述的三余度压力传感器，其特征在于：每个芯片(2)周围设有四个玻璃绝缘子(3)，所述的玻璃绝缘子(3)均通过金丝(4)与芯片(2)连接，并且，所述的金丝(4)通过陶瓷垫(5)限位于烧结底座(1)。3.如权利要求2所述的三余度压力传感器，其特征在于：所述的烧结底座(1)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，朱成伟，
申请(专利权)人：南京沃天科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32