摄像模组制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组。该摄像模组，包括感光组件及镜头组件，感光组件包括电路板、感光芯片及封装体，感光芯片位于电路板上，且与电路板电连接，封装体为两端开口的中空结构，设于电路板上且环绕感光芯片；镜头组件包括一体式镜架，一体式镜架设于封装体远离电路板的一端的端面上，且一体式镜架与封装体贴合的一端的端面的边缘与封装体远离电路板的一端的端面的边缘重合。上述摄像模组相对于传统的摄像模组，省略了底座的厚度，在X轴方向上及Y轴方向上具有相对较小的尺寸，也即上述摄像模组的尺寸相对较小。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组。
技术介绍
如图1所示，传统的摄像模组10通常包括镜头组件及感光组件，镜头组件包括套接的底座(holder)11、镜筒(Barrel)12以及设于镜筒12内的镜片13。感光组件包括电路板14、粘贴于电路板14上的感光芯片15以及粘贴于底座11远离镜筒12的一端内的滤光片13。底座11远离镜筒12的一端粘贴于电路板14上，且感光芯片15位于底座11内。而近年来，手机、平板等电子产品逐步朝向轻薄化发展，电子产品越薄，其用于布局其他元器件的空间相对就会越小，这就要求组装于电子产品内的摄像模组相应小型化，以减少占用空间，便于布局其他元器件。而传统的摄像模组10尺寸相对较大。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种尺寸较小的摄像模组。一种摄像模组，包括：感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，且所述一体式镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合。当一体式镜架靠近封装体的一端外径与图1中的镜筒的外径(镜筒位于底座内的一端的外径)相同时，上述摄像模组相对于图1中的摄像模组，省略了底座的厚度，在X轴方向上及Y轴方向上具有相对较小的尺寸，也即上述摄像模组的尺寸相对较小。在其中一个实施例中，所述封装体成型于所述电路板上，并将所述感光芯片固定于所述电路板。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接，所述导电线封闭于所述封装体内。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括电子元件，所述电子元件位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述电子元件封闭于所述封装体内。在其中一个实施例中，所述摄像模组具有光轴，所述封装体的内壁相对于所述光轴倾斜设置，且在所述电路板至所述封装体的方向上，所述封装体的内径逐渐增大。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括滤光片，所述封装体远离所述电路板的一端设有第一台阶部，所述滤光片设于所述第一台阶部上。在其中一个实施例中，所述滤光片及所述感光芯片分别封闭所述封装体的两端。在其中一个实施例中，所述封装体远离所述电路板的一端还设有第二台阶部，所述第二台阶部位于所述第一台阶部与所述感光芯片之间。附图说明图1为传统的摄像模组的结构示意图；图2为一实施方式的摄像模组的结构示意图；图3为另一实施方式的摄像模组的结构示意图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。如图2所示，一实施方式的摄像模组20，包括电路板100、感光芯片200、封装体300、一体式镜架400、导电线500、电子元件600、滤光片700及镜片800，其中，电路板100、感光芯片200、封装体300、导电线500、电子元件600及滤光片700划分为摄像模组20的感光组件，一体式镜架400及镜片800划分为摄像模组20的镜头组件。其中，摄像模组20具有光轴Z。感光芯片200位于电路板100上，且与电路板100电连接。封装体300为两端开口的中空结构，设于电路板100上且环绕感光芯片200。一体式镜架400设于封装体300远离电路板100的一端的端面上，且一体式镜架400与封装体300贴合的一端的端面的边缘与封装体300远离电路板100的一端的端面的边缘重合，也即一体式镜架400靠近封装体300的一端外径与封装体300靠近一体式镜架400的一端的外径相同。当一体式镜架400靠近封装体300的一端外径与图1中的镜筒12的外径(镜筒12位于底座11内的一端的外径)相同时，上述摄像模组20相对于传统的摄像模组10，省略了底座11的厚度，在X轴方向上及Y轴方向上具有相对较小的尺寸，也即上述摄像模组20的尺寸相对较小。具体的，图1所示的摄像模组10，在X轴方向上及Y轴方向上的尺寸分别为7.0mm及6.5mm，而图2所示的摄像模组20在X轴方向上及Y轴方向上的尺寸分别为6.5mm及6.0mm。进一步，在本实施方式中，封装体300成型于电路板100上，并将感光芯片200固定于电路板100。如图1所示，在传统的摄像模组10中，通常先采用胶粘的方式使得电路板14与感光芯片15固定连接，再采用胶粘的方式在电路板14上固定底座11。而在上述摄像模组20中，在形成封装体300时，即完成了感光芯片200与电路板100的固定连接，以及封装体300与电路板100的固定连接，非常便于组装。进一步，在本实施方式中，导电线500的两端分别与电路板100及感光芯片200连接，也即在本实施方式中，电路板100与感光芯片200通过导电线500电连接，可以理解，在其他实施方式中，电路板100与感光芯片200还可以采用电连接点与电连接点直接接触的方式实现电连接。导电线500封闭于封装体300内，也即在形成封装体300时，即可固定导电线500，从而可以有效避免导电线500出现松脱的情况，也即不会出现电路板100与感光芯片200断路的情况。具体的，导电线500为金线。电子元件600位于电路板100上，且与电路板100电连接。电子元件600封闭于封装体300内，也即在形成封装体300时，即可固定电子元件600，能有效避免电子元件600出现松脱的情况。而且电子元件600封闭于封装体300内，还可以避免污染物污染电子元件600。具体的，在本实施方式中，导电线500位于电子元件600与感光芯片200之间，且电子元件600位于感光芯片200的外周。电子元件600为电阻、电容等器件。进一步，在本实施方式中，封装体300的内壁相对于光轴Z倾斜设置，且在电路板100至封装体300的方向上，封装体300的内径逐渐增大。从而可以有效增加光通量、便于脱模(需要采用模具形成封装体300，形成封装体300后，需要脱模)以及便于清洗液离心甩出(形成封装体300后，需要采用清洗液清洗封装体300，避免封装体300的杂质污染感光芯片200，在清洗时，需要预先在感光芯片200上贴保护膜)。此外，由于一体式镜架400位于封装体300的端面上，封装体300的侧壁的厚度较大，封装体300的内径逐渐变大，可以节省形成封装体300的用料，从而可以降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。进一步，在本实施方式中，封装体300的内壁相对于光轴Z的倾斜夹角为15～45°。进一步，封装体300的内壁相对于光轴Z的倾斜夹角优选为15～30°。进一步，封装体300的内壁相对于光轴Z的倾斜夹角优选为30°。从而可以有效增加光通量、便于脱模以及便于清洗液离心甩出。进一步，在本实施方式中，封装体300远离电路板100的一端设有第一台阶部310，滤光片700设于第一台阶部310上。滤光片700设于封装体300上相对于滤光片700设于一体式镜架400上，可以减小滤光片700与感光芯片200之间的距离，减少光线经滤光片700与感光芯片200反射的次数，避免多次反射产生光斑现象。第一台阶部310可以增加光通量、降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。进一步，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组，其特征在于，包括：感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，且所述一体式镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，且所述一体式镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体成型于所述电路板上，并将所述感光芯片固定于所述电路板。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接，所述导电线封闭于所述封装体内。4.根据权利要求2所述的摄像模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36