摄像模组制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组。该摄像模组，包括感光组件及镜头组件，感光组件包括电路板、感光芯片及封装体，感光芯片位于电路板上，且与电路板电连接，封装体为两端开口的中空结构，设于电路板上且环绕感光芯片；镜头组件包括一体式镜架，一体式镜架设于封装体远离电路板的一端的端面上，且一体式镜架与封装体贴合的一端的端面的边缘与封装体远离电路板的一端的端面的边缘重合。上述摄像模组相对于传统的摄像模组，省略了底座的厚度，在X轴方向上及Y轴方向上具有相对较小的尺寸，也即上述摄像模组的尺寸相对较小。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组。
技术介绍
如图1所示，传统的摄像模组10通常包括镜头组件及感光组件，镜头组件包括套接的底座(holder)11、镜筒(Barrel)12以及设于镜筒12内的镜片13。感光组件包括电路板14、粘贴于电路板14上的感光芯片15以及粘贴于底座11远离镜筒12的一端内的滤光片13。底座11远离镜筒12的一端粘贴于电路板14上，且感光芯片15位于底座11内。而近年来，手机、平板等电子产品逐步朝向轻薄化发展，电子产品越薄，其用于布局其他元器件的空间相对就会越小，这就要求组装于电子产品内的摄像模组相应小型化，以减少占用空间，便于布局其他元器件。而传统的摄像模组10尺寸相对较大。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种尺寸较小的摄像模组。一种摄像模组，包括：感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，且所述一体式镜架与所述封装体贴合的一端的端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组，其特征在于，包括：感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，且所述一体式镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，且所述一体式镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体成型于所述电路板上，并将所述感光芯片固定于所述电路板。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接，所述导电线封闭于所述封装体内。4.根据权利要求2所述的摄像模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36