可提供电路板快拆功能的机壳模块及电子装置制造方法及图纸

一种提供电路板快拆功能的机壳模块及电子装置。该机壳模块应用于具有特定高度的电路板，该机壳模块包括：一外壳、至少一区隔板件以及二枢接件；该外壳包括一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间；该区隔板件包括：一本体、二枢接部以及一锁合部；该二枢接部设置在该本体的相对应旁侧；该锁合部延伸于该本体的一底侧；该二枢接件分别穿设该些侧板且连结对应的该二枢接部，该电路板相对该基板滑移而推动该区隔板件时，该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，使该底侧远离该基板。本发明专利技术能减少包材成本，利于提高产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
可提供电路板快拆功能的机壳模块及电子装置
本专利技术涉及一种机壳模块与电子装置，尤其涉及一种可提供电路板快拆功能的机壳模块及其电子装置。
技术介绍
请参阅图1，图1为公知技术的服务器内部的结构示意图。服务器70的壳体72内设置主板74，多个隔板76以固定件78(例如铆钉、螺钉等)锁固在壳体72以区分出多个空间。可插拔组件装进该些空间，并插接于主板74上的连接器80。如图1所示，隔板76的底部和主板74表面相距一间隙。若连接器80的高度小于该间隙，主板74可任意抽出或装入壳体72内；如果连接器80的高度、或主板74上其他电路板件的高度大于该间隙，使用者必须拆除全部固定件78，将隔板76完全分离壳体72，才能挪出空间让主板74抽出或装入壳体72。因此，传统服务器70的拆装过程繁琐、组装不便；且分离式隔板76需另行收纳，浪费包材成本。因此，需要提供一种机壳模块及电子装置来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种可提供电路板快拆功能的机壳模块及其电子装置，以解决上述的问题。本专利技术的权利要求书公开一种可提供电路板快拆功能的机壳模块，该机壳模块应用于具有特定高度的电路板，该机壳模块包括：一外壳、至少一区隔板件以及二枢接件；该外壳包括一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间；该区隔板件包括：一本体、二枢接部以及一锁合部；该二枢接部设置在该本体的相对应旁侧；该锁合部延伸于该本体的一底侧；该二枢接件分别穿设该些侧板且连结对应的该二枢接部，该电路板相对该基板滑移而推动该区隔板件时，该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，使该底侧远离该基板。本专利技术的权利要求书还公开该外壳还包含二突出部，设置于该些侧板上对应该枢接部的位置，该二枢接件分别穿设对应的该二枢接部与该二突出部，让该本体的该相对应旁侧分离于该些侧板。本专利技术的权利要求书还公开该外壳还包含一限位部，设置在该些侧板的其中的一侧板上，邻设于该二突出部的其中一个旁。本专利技术的权利要求书还公开该外壳还包含一盖板，以可拆卸方式设置在该些侧板相对于该基板的位置，用来封住该容置空间，一可插拔模块经由该盖板装入该容置空间。本专利技术的权利要求书还公开该区隔板件还包含一轨道结构，设置于该本体。本专利技术的权利要求书还公开该机壳模块还包含多个区隔板件以及一连杆，该连杆的各区段分别连结于该多个区隔板件的该些本体。本专利技术的权利要求书还公开该连杆还具有一扣接部，用来在该多个区隔板件相对该外壳翻转至一特定角度时扣住该些侧板的其中的一侧板上的一对接部。本专利技术的权利要求书还公开该扣接部为一双弯折结构，该双弯折结构的一第一段以可弹性变形方式连接于该连杆的本体，且该双弯折结构的一第二段滑动止抵于该些侧板的其中的一侧板，以在对齐该对接部的时候扣住该对接部。本专利技术的权利要求书还公开该对接部为该侧板的边缘、或为形成于该侧板的一卡槽。本专利技术的权利要求书还公开该特定角度介于70～90度的范围。本专利技术的权利要求书还公开该机壳模块进一步包含有一固定组件，穿设该锁合部与该电路板以限制该区隔板件的转动。本专利技术的权利要求书还公开一种可提供电路板快拆功能的电子装置，其包含有一机壳模块以及一电路板。该机壳模块包含有一外壳、至少一区隔板件以及二枢接件。该外壳包含一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间。该区隔板件包含有一本体、二枢接部以及一锁合部。该二枢接部，设置在该本体的相对应旁侧。该锁合部延伸于该本体的一底侧。该二枢接件，分别穿设该些侧板且连结对应的该二枢接部，该电路板相对该基板滑移而推动该区隔板件时，该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，使该底侧远离该基板。该电路板以可滑动方式设置在该基板。该电路板相对该基板滑移时会推动该区隔板件，使该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，且该底侧远离该基板。本专利技术的权利要求书还公开一种可提供电路板快拆功能的电子装置，该电子装置包括：一机壳模块，该机壳模块包括：一外壳，该外壳包括一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间；至少一区隔板件，该区隔板件包括：一本体；二枢接部，该二枢接部设置在该本体的相对应旁侧；以及一锁合部，该锁合部延伸于该本体的一底侧；以及二枢接件，该二枢接件分别穿设该些侧板且连结对应的该二枢接部；以及一电路板，该电路板以可滑动方式设置在该基板，该电路板相对该基板滑移时会推动该区隔板件，使该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，且该底侧远离该基板。本专利技术的权利要求书还公开该电路板包含一主板以及一外接板，该外接板插设在该主板上，该本体的该第二侧和该基板的一间距大于该主板的厚度、但小于该外接板的结构高度。本专利技术的权利要求书还公开该电子装置还包括一可插拔模块，该可插拔模块设置在该外壳的该容置空间内、止抵该区隔板件且插接于该电路板。本专利技术的机壳模块及其电子装置具备电路板快拆功能，意即不需拆除区隔板件，就能让具有直立式外接板的电路板便利地自由进出外壳。本专利技术可大幅减少冗余的操作步骤，加快组装时间，且运送过程中不需额外分装区隔板件，能相应减少包材成本，利于提高产品竞争力。附图说明图1为公知技术的服务器内部的结构示意图。图2为本专利技术实施例的电子装置的外观示意图。图3为本专利技术实施例的移除盖板与可插拔模块的电子装置的外观示意图。图4为本专利技术实施例的机壳模块与电路板的组件分解图。图5为图3的部分区域放大示意图。图6为本专利技术实施例的机壳模块在安装电路板的结构示意图。图7至图9分别为本专利技术实施例的机壳模块在不同操作阶段拆除电路板的结构示意图。图10与图11分别为本专利技术另一实施例的机壳模块在不同操作阶段的外观示意图。主要组件符号说明：10电子装置12、12＇机壳模块14电路板16可插拔模块18外壳20区隔板件22枢接件24基板26侧板28本体281旁侧282底侧30枢接部32锁合部34开口36突出部38主板40外接板42盖板44轨道结构46限位部48固定组件50连杆52扣接部521第一段522第二段54对接部70服务器72壳体74主板76隔板78固定件80连接器D本体底侧与基板的间距T主板的厚度H外接板的结构高度具体实施方式请参阅图2至图4，图2为本专利技术实施例的电子装置10的外观示意图，图3为本专利技术实施例的移除盖板42与可插拔模块16的电子装置10的外观示意图，图4为本专利技术实施例的机壳模块12与电路板14的组件分解图。电子装置10包含机壳模块12、电路板14以及可插拔模块16。电子装置10一般为服务器系统，可插拔模块16则属于抽取式硬盘等电子零组件。电路板14设置在机壳模块12内，可插拔模块16装入机壳模块12以插接电路板14。一般来说，电子装置10可同时安装多个可插拔模块16，因此机壳模块12内会使用区隔板件20区分出多个空间，用来分别容置该些可插拔模块16。在此实施例中，欲更换电路板14时，使用者不需将区隔板件20自机壳模块12移除，而是能直接从机壳模块12里抽出电路板14，其电路板快拆功能有效避免繁琐的拆卸步骤。机壳模块12可包含外壳18、区隔板件20以及枢接件22。外壳18主要(然而不限于)由基板24与多个侧板26组成，该些侧板26分别连接在基板24的各端边，形成摆放电路板14和可插拔模块16的容置空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提供电路板快拆功能的机壳模块，该机壳模块应用于具有特定高度的电路板，该机壳模块包括：一外壳，该外壳包括一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间；至少一区隔板件，该区隔板件包括：一本体；二枢接部，该二枢接部设置在该本体的相对应旁侧；以及一锁合部，该锁合部延伸于该本体的一底侧；以及二枢接件，该二枢接件分别穿设该些侧板且连结对应的该二枢接部，该电路板相对该基板滑移而推动该区隔板件时，该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，使该底侧远离该基板。

【技术特征摘要】
1.一种可提供电路板快拆功能的机壳模块，该机壳模块应用于具有特定高度的电路板，该机壳模块包括：一外壳，该外壳包括一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间；至少一区隔板件，该区隔板件包括：一本体；二枢接部，该二枢接部设置在该本体的相对应旁侧；以及一锁合部，该锁合部延伸于该本体的一底侧；以及二枢接件，该二枢接件分别穿设该些侧板且连结对应的该二枢接部，该电路板相对该基板滑移而推动该区隔板件时，该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，使该底侧远离该基板。2.如权利要求1所述的机壳模块，其中该外壳还包括二突出部，该二突出部设置于该些侧板上对应该枢接部的位置，该二枢接件分别穿设对应的该二枢接部与该二突出部，让该本体的该相对应旁侧分离于该些侧板。3.如权利要求1所述的机壳模块，其中该外壳还包括一限位部，该限位部设置在该些侧板的其中的一侧板上，邻设于该二突出部的其中一个的旁边。4.如权利要求1所述的机壳模块，其中该外壳还包括一盖板，该盖板以可拆卸方式设置在该些侧板相对于该基板的位置，用来封住该容置空间，一可插拔模块经由该盖板装入该容置空间。5.如权利要求1所述的机壳模块，其中该区隔板件还包括一轨道结构，该轨道结构设置于该本体。6.如权利要求1所述的机壳模块，其中该机壳模块还包括多个区隔板件以及一连杆，该连杆的各区段分别连结于该多个区隔板件的该些本体。7.如权利要求6所述的机壳模块，其中该连杆还具有一扣接部，用来在该多个区隔板件相对该外壳翻转至一特定角度时扣住该些侧板的其中的一侧板上的一对接部。8.如权利要求7所述的机壳模块，其中该扣接部为一双弯折结构，该双弯折结构的一第一段以可弹性变形方式连接于该连杆的本体，且该双弯折结构的一第二段滑动止抵于该些侧板的其中的一侧板，以在对齐该对接部的时候扣住该对接部。9.如权利要求7所述的机壳模块，其中该对接部为该侧板的边缘、或为形成于该侧板的一卡槽。10.如权利要求7所述的机壳模块，其中该特定角度介于70～90度的范围。11.如权利要求1所述的机壳模块，还包括：一固定组件，该固定组件穿设该锁合部与该电路板以限制该区隔板件的转动。12.一种可提供电路板快拆功能的电子装置，该电子装置包括：一机壳模块，该机壳模块包括：一外壳，该外壳包括一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间；至少一区隔板件，该区隔板件包括：一本体；二枢接部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志明，李桢育，王俊浩，朱重兴，
申请(专利权)人：纬创资通中山有限公司，纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44