The invention discloses a network information processor, the processor includes a frame body, the processor frame body comprises a base plate, a first longitudinal plate, second longitudinal partitions, the first transverse coaming and second transverse coaming at the bottom of the upper end; a circuit board is installed on the motherboard, there are multiple processor installed on the circuit board, there are many a winding coil is arranged on the edge of the circuit board, and circuit board processing between adjacent coils on the mounting holes on the circuit board is installed in the socket, the socket is provided with a plurality of inserting holes, two cooling plate mounted on a circuit substrate, a plurality of terminals installed in the the circuit substrate has a plurality of resistors mounted on a circuit board, a signal processing system of things installed within a processor; a first cooling fan and installed in the first longitudinal panel Second heat dissipation fan, third heat dissipation fan and fourth cooling fan are installed on the second transverse baffle board.
【技术实现步骤摘要】
一种物联网信息处理器
本专利技术涉及物联网
,尤其涉及一种物联网信息处理器。
技术介绍
物联网是新一代信息技术的重要组成部分。第一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;第二,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,进行信息交换和通信。在物联网的网络结构中,包括四个层次:最底层是传感器网络层,即以传感器、RFID以及各种手机、PDA等机器终端为主,完成对底层信息的全面感知和采集功能。第二层是传输网络层,即通过现有的互联网、广电网络、无线通信网等网络,实现数据的汇聚和传输功能。第三层是中间件层,即通过构建中间件来屏蔽各类传输网络的差异性,为上层应用提供统一的数据调用接口,同时对传输网络层汇聚上来的信息进行理解、推理和决策。最上层是应用和服务层,即通过对调用数据的处理和解决方案来管理和控制手机、PC等终端设备,实现人们所需要的应用服务,或者与行业专业技术深度融合,与行业需求结合,实现行业智能化。目前,基于物联网的车载系统技术还不够成熟,不能很适时地将开车过程中的路况和天气情况进行处理和交流,不能更好地服务于交通管理。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术中的不足,提供了一种物联网信息处理器。本专利技术是通过以下技术方案实现:一种物联网信息处理器,包括处理器框架体,所述处理器框架体包括底板,在所述底板的上端一侧安装有第一纵向围板,在所述底板的上端另一侧安装有第二纵向围板,在所述第一纵向围板和第二纵向围板之间一侧安装有第一横向围板,在所述第一纵向围板和第二纵向围板之间另一侧安装有第二横向围板;在所述底板上安装有电路基板,在所述 ...
【技术保护点】
一种物联网信息处理器,其特征在于:包括处理器框架体,所述处理器框架体包括底板(1),在所述底板(1)的上端一侧安装有第一纵向围板(2),在所述底板(1)的上端另一侧安装有第二纵向围板(3),在所述第一纵向围板(2)和第二纵向围板(3)之间一侧安装有第一横向围板(4),在所述第一纵向围板(2)和第二纵向围板(3)之间另一侧安装有第二横向围板(5);在所述底板(1)上安装有电路基板(6),在所述电路基板(6)上安装有多个处理器(7),在所述电路基板(6)的边缘处安装有多个绕线圈(8),并在相邻的绕线圈(8)之间的电路基板(6)上加工有安装孔(9),在所述电路基板(6)上安装有插接座(10),在所述插接座(10)上加工有多个插接孔,在所述电路基板(6)上安装有两个散热板(11),在所述电路基板(6)上安装有多根接线柱(12),在所述电路基板(6)上安装有多个电阻(13),在所述处理器(7)内安装有物联网信号处理系统;在所述第一纵向围板(2)上安装有第一散热风扇(14)和第二散热风扇(15),在所述第二横向围板(5)上安装有第三散热风扇(16)和第四散热风扇(17)。
【技术特征摘要】
1.一种物联网信息处理器,其特征在于:包括处理器框架体,所述处理器框架体包括底板(1),在所述底板(1)的上端一侧安装有第一纵向围板(2),在所述底板(1)的上端另一侧安装有第二纵向围板(3),在所述第一纵向围板(2)和第二纵向围板(3)之间一侧安装有第一横向围板(4),在所述第一纵向围板(2)和第二纵向围板(3)之间另一侧安装有第二横向围板(5);在所述底板(1)上安装有电路基板(6),在所述电路基板(6)上安装有多个处理器(7),在所述电路基板(6)的边缘处安装有多个绕线圈(8),并在相邻的绕线圈(8)之间的电路基板(6)上加工有安装孔(9),在所述电路基板(6)上安装有插接座(10),在所述插接座(10)上加工有多个插接孔,在所述电路基板(6)上安装有两个散热板(11),在所述电路基板(6)上安装有多根接线柱(12),在所述电路基板(6)上安装有多个电阻(13),在所述处理器(7)内安装有物联网信号处理系统;在所述第一纵向围板(2)上安装有第一散热风扇(14)和第二散热风扇(15),在所述第二横向围板(5)上安装有第三散热风扇(16)和第四散热风扇(17)。2.根据权利要求1所述的一种物联网信息处理器,其特征在于:所述第一纵向围板(2)和第二纵向围板(3)相互平行设置,所述第一横向围板(4)和第二横向围板(5)相互平行设置。3.根据权利要求2所述的一种物联网信息处理器,其特征在于:在所述第一纵向围板(2)上设置有...
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