线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备，其中所述线路板包括一基板和形成于所述基板的至少一电路部，所述感光元件和所述电路部被导通地连接，所述电路部在所述基板的边缘区域形成一环形电路，所述环形电路围绕在所述感光元件的周围，以在模塑工艺时，藉由所述环形电路保护所述感光元件。

Circuit board and molded photosensitive assembly, camera module and electronic equipment

The utility model provides a molded circuit board and photosensitive component and camera module and electronic device, wherein the circuit board comprises a substrate and formed on the substrate at least one circuit of the photosensitive element and the circuit part is conductively connected with the circuit, forming a ring circuit in the edge region the substrate, around the ring circuit around the photosensitive element, in the molding process, through the loop circuit to protect the photosensitive element.

【技术实现步骤摘要】
线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一线路板和模塑感光组件以及摄像模组和电子设备。
技术介绍
近年来，电子产品、智能设备越来越朝向轻薄化和高性能方向发展，这对作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质都提出了更加苛刻的要求。为了降低摄像模组的体积和提高摄像模组的成像品质，在为摄像模组配置具有更大感光面积的感光元件和更大体积、更多数量的被动电子元器件的同时，改变摄像模组的封装方式也愈发重要。传统的摄像模组采用COB(ChipOnBoard)封装工艺，其将单独制成的芯片和各电子元器件分别贴装在线路板上，然后使用胶水将镜座贴装在线路板上，在将滤光片贴装于镜座之后，再将组装有光学镜头的镜筒或者马达贴装在镜座上，以使光学镜头被保持在芯片的感光路径，这种封装方式导致摄像模组的体积大、良率低。为了克服上述问题，现在在摄像模组的封装过程中引入了模塑工艺，具体地说，在将芯片和各电子元器件分别贴装于线路板之后，将线路板放入到成型模具中，其中成型模具的压合面施压于线路板的表面，然后加入流体状的成型材料，以在成型材料固结后形成与线路板一体结合的基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一线路板，其中一感光元件与所述线路板被导通地连接，其特征在于，所述线路板包括：一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和一电路部，其中所述电路部形成于所述基板，所述感光元件和所述电路部被导通地连接，其中所述电路部在所述基板的所述边缘区域形成一环形电路，所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。

【技术特征摘要】
1.一线路板，其中一感光元件与所述线路板被导通地连接，其特征在于，所述线路板包括：一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和一电路部，其中所述电路部形成于所述基板，所述感光元件和所述电路部被导通地连接，其中所述电路部在所述基板的所述边缘区域形成一环形电路，所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。2.根据权利要求1所述的线路板，其中所述基板具有一芯片贴装区域，所述边缘区域和所述芯片贴装区域一体地形成，其中所述感光元件被贴装在所述芯片贴装区域，以使所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。3.根据权利要求1所述的线路板，其中所述基板具有一容纳空间，所述边缘区域围绕在所述容纳空间的周围，其中所述感光元件被容纳于所述容纳空间，以使所述环形电路围绕在所述感光元件的周围。4.根据权利要求1所述的线路板，其中所述基板的所述边缘区域具有一基板内侧部和一基板外侧部，并且所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的内侧和外侧。5.根据权利要求1所述的线路板，进一步包括一组线路板连接件，其中所述线路板连接件被设置于所述基板，其中所述电路部包括一组连接电路，所述连接电路连接于所述环形电路和所述线路板连接件。6.根据权利要求5所述的线路板，其中所述线路板连接件的外径尺寸的取值范围是0.005mm～0.8mm。7.根据权利要求6所述的线路板，其中所述线路板连接件的外径尺寸的取值范围是0.1mm～0.5mm。8.根据权利要求5至7中任一所述的线路板，其中所述电路部的宽度尺寸的取值范围是0.001mm～0.5mm。9.根据权利要求8所述的线路板，其中所述电路部的宽度尺寸的取值范围是0.02mm～0.1mm。10.根据权利要求5至7中任一所述的线路板，其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.001mm～0.5mm。11.根据权利要求9所述的线路板，其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.001mm～0.5mm。12.根据权利要求11所述的线路板，其中相邻所述电路部的间距的取值范围是0.02mm～0.1mm。13.根据权利要求1所述的线路板，其中所述环形电路突出于所述基板的表面。14.根据权利要求13所述的线路板，其中所述电路部通过镀或者印刷的方式形成在所述基板的表面，以使所述电路部形成的所述环形电路突出于所述基板的表面。15.根据权利要求1至7、13和14中任一所述的线路板，其中所述环形电路包括一第一电路单元，其中所述第一电路单元呈完整的环形，以使所述第一电路单元围绕在所述感光元件的周围。16.根据权利要求1至7、13和14中任一所述的线路板，其中所述环形电路包括至少一第一电路单元和至少一第二电路单元，其中所述第一电路单元在所述感光元件的周围呈环形地延伸，并且所述第一电路单元形成至少一开口，所述第二电路单元形成在所述开口，以在所述第一电路单元和所述第二电路单元之间形成至少一缝隙。17.根据权利要求16所述的线路板，其中所述缝隙呈狭长型，并且所述缝隙自所述基板的内部向外部延伸。18.根据权利要求16所述的线路板，其中所述第一电路单元的端部形成一阻挡电路，所述第二电路单元包括至少一延伸电路，其中所述阻挡电路的延伸方向和所述延伸电路的延伸方向大致相同，以在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及在相邻所述延伸电路之间形成所述缝隙。19.根据权利要求18所述的线路板，其中至少一部分的所述延伸电路弯曲地延伸，以使形成在所述阻挡电路和所述延伸电路之间以及相邻所述延伸电路之间的所述缝隙弯曲地延伸。20.根据权利要求16所述的线路板，其中所述第一电路单元和所述第二电路单元中的至少一个电路单元形成至少一阻挡突起，所述阻挡突起延伸至所述缝隙，以减少所述缝隙的尺寸。21.一模塑感光组件，其特征在于，包括：一模塑基座，其中所述模塑基座具有一光窗；一感光元件；以及一线路板，其中所述线路板进一步包括：一基板，其中所述基板具有一边缘区域；和一电路部，其中所述电路部形成于所述基板，所述感光元件和所述电路部被导通地连接，其中所述电路部在所述基板的所述边缘区域形成一环形电路，所述环形电路围绕在所述感光元件的周围，其中所述模塑基座与所述边缘区域的一部分和所述环形电路的一部分一体结合，并且所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。22.根据权利要求21所述的模塑感光组件，其中所述基板的所述边缘区域具有一基板内侧部和一基板外侧部，并且所述基板内侧部和所述基板外侧部分别位于所述环形电路的内侧和外侧，其中所述模塑基座与所述基板外侧部和所述环形电路的外侧部一体结合。23.根据权利要求22所述的模塑感光组件，进一步包括至少一电子元器件，其中所述线路板包括至少一线路板连接件，所述线路板连接件被设置在所述基板外侧部，其中所述电路部包括至少一连接电路，所述连接电路连接所述线路板连接件和所述环形电路，所述电子元器件被贴装于所述线路板连接件，其中所述模塑基座包覆至少一个所述电子元器件。24.根据权利要求23所述的模塑感光组件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，陈振宇，程端良，田中武彦，赵波杰，郭楠，王雅菲，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33