插接装置及终端制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种插接装置及终端，插接装置包括电路板、第一连接片和卡托。电路板具有支撑面；第一连接片设置在支撑面上，第一连接片设置有第一接触端子，第一接触端子与电路板电性连接；卡托包括第一安装面及第二安装面，第一安装面与第二安装面分别设置于卡托的厚度方向相背的两侧，第一安装面与第一连接片相对设置，第一安装面用于安装与第一接触端子电接触的第一芯片卡，第二安装面用于安装与电路板电连接的第二芯片卡。本实用新型专利技术实施方式的插接装置及终端中，卡托相背的两面均可安装芯片卡，有利于减小卡托的尺寸，另外，第一连接片设置在电路板上，使得插接装置的结构紧凑，有利于插接装置小型化。

Plug in device and terminal

The utility model discloses a plug-in device and the terminal connecting device comprises a circuit board, a first connecting piece and cato. The circuit board is provided with a support surface; the first connecting piece is arranged on the support surface, the first connecting piece is provided with a first contact terminal, a first contact terminal electrically connected with the circuit board includes a first mounting surface; Cato and two on both sides of the mounting surface, the thickness of the first mounting surface and a second mounting surface are respectively arranged opposite the card holder, the first the mounting surface and the first connecting piece arranged opposite to the first mounting surface for mounting the first chip in contact with the first contact terminal of the electric card, second mounting surface for second chip mounting electrically connected with the circuit board card. Plug device and terminal of the utility model of the embodiment, both sides of Kato back mounted chip card, to reduce the size of Kato, in addition, the first connecting piece is arranged on the circuit board, the plug device makes the structure compact, is conducive to miniaturization of socket device.

【技术实现步骤摘要】
插接装置及终端
本技术涉及电子装置领域，尤其涉及一种插接装置及终端。
技术介绍
终端作为当今世界的重要技术之一，已经融入人们的生活，成为日常生活、工作中不可或缺的一部分。终端可以通过放置SIM卡、TF卡或是MICROSD卡等芯片卡，从而实现通话、存储个人信息、图像视频等内容的功能。在相关技术中，可在终端的卡托的同一面放置两张芯片卡，这种结构使得卡托的长度较大，不利于与卡托连接的结构小型化。
技术实现思路
本技术提供一种插接装置及终端。本技术实施方式的插接装置包括电路板、第一连接片和卡托。所述电路板具有支撑面；所述第一连接片设置在所述支撑面上，所述第一连接片设置有第一接触端子，所述第一接触端子与所述电路板电性连接；所述卡托包括第一安装面及第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面与所述第一连接片相对设置，所述第一安装面用于安装与所述第一接触端子电接触的第一芯片卡，所述第二安装面用于安装与所述电路板电连接的第二芯片卡。在某些实施方式中，所述第一接触端子为向所述第一安装面凸出的第一弹片，所述第一弹片用于弹性地抵触所述第一芯片卡。在某些实施方式中，所述第一安装面与所述第二安装面层叠设置。在某些实施方式中，所述卡托形成有用于容置所述第一芯片卡的第一容置槽和用于容置所述第二芯片卡的第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面为所述第一容置槽的底面，所述第二安装面为所述第二容置槽的底面。在某些实施方式中，所述卡托开设有贯通所述第一安装面及所述第二安装面的贯通孔。在某些实施方式中，所述卡托包括基本呈长方体的本体，所述本体包括所述第一安装面及第二安装面，所述本体沿所述本体的长度方向的一端设置有托帽，所述托帽的周缘凸设于所述本体。在某些实施方式中，所述插接装置包括位于所述第二安装面上方的第二连接片，所述第二连接片设置有第二接触端子，所述第二接触端子与所述电路板电接触，所述第二接触端子用于与所述第二芯片卡电接触。在某些实施方式中，所述第二接触端子为向所述第二安装面凸出的第二弹片，所述第二弹片用于弹性地抵触所述第二芯片卡。在某些实施方式中，所述第二连接片设置有与所述第二接触端子电连接的引脚，所述引脚固定在所述电路板上以使所述第二接触端子与所述电路板电接触。在某些实施方式中，所述插接装置包括固定在所述电路板上的壳体，所述卡托设在所述壳体中，所述第二连接片与所述壳体固定连接。在某些实施方式中，所述卡托的侧面形成有第一限位部，所述壳体形成有第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部配合连接以限制所述卡托相对于所述壳体移动。在某些实施方式中，所述第一限位部为凹槽，所述壳体包括沿所述卡托插拔于所述壳体的方向设置的弹性卡片，所述第二限位部为形成在所述弹性卡片上的凸起，所述凸起卡设在所述凹槽中。在某些实施方式中，所述凸起由所述弹性卡片折弯形成。本技术实施方式的终端包括以上任一实施方式的插接装置。本技术实施方式的插接装置及终端中，卡托相背的两面均可安装芯片卡，有利于减小卡托的尺寸，另外，第一连接片设置在电路板上，使得插接装置的结构紧凑，有利于插接装置小型化。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的插接装置的立体示意图；图2是本技术实施方式的插接装置的平面示意图；图3是本技术实施方式的插接装置的分解示意图；图4是本技术实施方式的终端的立体示意图。主要元件符号说明：插接装置100、电路板10、第一连接片12、卡托14、支撑面16、第一接触端子18、第一安装面20、第二安装面22、第一芯片卡24、第二芯片卡26、第一容置槽28、第二容置槽30、贯通孔32、本体34、托帽36、第二连接片38、第二接触端子40、引脚42、焊盘44、壳体46、第一限位部48、第二限位部50、弹性卡片52；终端102、显示单元104、壳体106。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请一并参阅图1-图3，本技术实施方式的插接装置100包括电路板10、第一连接片12和卡托14。电路板10具有支撑面16。第一连接片12设置在支撑面16上，第一连接片12设置有第一接触端子18，第一接触端子18与电路板10电性连接。卡托14包括第一安装面20及第二安装面22，第一安装面20与第二安装面22分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接装置，其特征在于，包括：电路板，所述电路板具有支撑面；第一连接片，所述第一连接片设置在所述支撑面上，所述第一连接片设置有第一接触端子，所述第一接触端子与所述电路板电性连接；和卡托，所述卡托包括第一安装面及第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面与所述第一连接片相对设置，所述第一安装面用于安装与所述第一接触端子电接触的第一芯片卡，所述第二安装面用于安装与所述电路板电连接的第二芯片卡。

【技术特征摘要】
1.一种插接装置，其特征在于，包括：电路板，所述电路板具有支撑面；第一连接片，所述第一连接片设置在所述支撑面上，所述第一连接片设置有第一接触端子，所述第一接触端子与所述电路板电性连接；和卡托，所述卡托包括第一安装面及第二安装面，所述第一安装面与所述第二安装面分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面与所述第一连接片相对设置，所述第一安装面用于安装与所述第一接触端子电接触的第一芯片卡，所述第二安装面用于安装与所述电路板电连接的第二芯片卡。2.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述第一接触端子为向所述第一安装面凸出的第一弹片，所述第一弹片用于弹性地抵触所述第一芯片卡。3.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述第一安装面与所述第二安装面层叠设置。4.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托形成有用于容置所述第一芯片卡的第一容置槽和用于容置所述第二芯片卡的第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽分别设置于所述卡托的厚度方向相背的两侧，所述第一安装面为所述第一容置槽的底面，所述第二安装面为所述第二容置槽的底面。5.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托开设有贯通所述第一安装面及所述第二安装面的贯通孔。6.如权利要求1所述的插接装置，其特征在于，所述卡托包括呈长方体的本体，所述本体包括所述第一安装面及第二安装面，所述本体沿所述本体的长度方向的一端设置有托帽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄汉杰，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44