合束器及合束装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种合束器及合束装置，包括第一多模光纤、单模光纤、第二多模光纤、第三多模光纤及封装件，第一多模光纤和所述单模光纤熔接。第二多模光纤和所述第三多模光纤熔接，所述第三多模光纤的数值孔径大于所述第一多模光纤和第二多模光纤中任意一个的数值孔径，所述第三多模光纤与所述单模光纤通过熔融拉锥形成一耦合区。封装件封装于所述耦合区外部。根据本实用新型专利技术实施例提供的合束器，在第一多模光纤上熔接一单模光纤，再利用单模光纤与第三多模光纤进行熔融拉锥，如此，可以使得第一多模光纤通过单模光纤与第三多模光纤更好的耦合在一起，提高耦合区的性能，此外，单模光纤成本更低，有利于降低合束器的整体成本。

Beam combiner and beam combiner

The utility model discloses a beam combiner and beam combination device, comprising a first multimode optical fiber and single-mode fiber, the more than 2 mode fiber, multimode fiber and third package, the first multimode fiber and single-mode fiber splicing. The more than 2 and the third mode fiber multimode fiber fusion, numerical aperture of the third multimode fiber is higher than that of the numerical aperture of arbitrary first multimode fiber and more than 2 mode fiber in one, the third multimode fiber with the single-mode fiber by fused to form a coupling region. The package is encapsulated outside the coupling area. According to the combiner provided by the embodiment of the utility model, the first multimode fibre splicing a single-mode fiber, using single-mode fiber and multimode fiber third are fused, so, can make the first multimode fiber by coupling single-mode fiber and multimode fiber third better together, improve the performance of the coupling region in addition, the single-mode fiber is lower cost, to reduce the overall cost of combiner.

【技术实现步骤摘要】
合束器及合束装置
本技术涉及光纤
，尤其涉及一种合束器及合束装置。
技术介绍
光纤合束器是在熔融拉锥光纤束(TaperFusedFiberBundle，TFB)的基础上制备的光纤器件。它是将一束光纤剥去涂覆层，然后以一定方式排列在一起，在高温中加热使之熔化，同时向相反方向拉伸光纤束，光纤加热区域熔融成为熔锥光纤束。相关技术中的多模光纤合束器，直接采用两根或多根多模输入光纤与一根多模输出光纤直接熔融拉锥，然而，多模输入光纤与多模输出光纤进行熔融拉锥的难度大，难以完好耦合在一起，同时，成本高。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种合束器。本技术的另一个目的在于提出一种合束装置。为实现上述目的，一方面，根据本技术实施例的合束器，包括：第一多模光纤和单模光纤，所述第一多模光纤和所述单模光纤熔接；第二多模光纤和第三多模光纤，所述第二多模光纤和所述第三多模光纤熔接，所述第三多模光纤的数值孔径大于所述第一多模光纤和第二多模光纤中任意一个的数值孔径，所述第三多模光纤与所述单模光纤通过熔融拉锥形成一耦合区；封装件，所述封装件封装于所述耦合区外部，所述第一多模光纤的一端和所述第二多模光纤的一端自所述封装件的所述一端伸出以分别作为第一信号输入端和第二信号输入端，所述第三多模光纤的一端自所述封装件的另一端伸出以作为信号输出端。根据本技术实施例提供的合束器，在第一多模光纤上熔接一单模光纤，再利用单模光纤与第三多模光纤进行熔融拉锥，如此，可以使得第一多模光纤通过单模光纤与第三多模光纤更好的耦合在一起，提高耦合区的性能，此外，单模光纤成本更低，有利于降低合束器的整体成本。另外，根据本技术上述实施例的保偏耦合器还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一个实施例，所述封装件包括玻璃管及设置于所述玻璃管内的石英基板，所述第一多模光纤、单模光纤、第二多模光纤和第三多模光纤穿过所述玻璃管，所述耦合区位于所述石英基板上。根据本技术的一个实施例，所述第一多模光纤和所述单模光纤的熔接处及所述第二多模光纤和所述第三多模光纤的熔接处位于所述玻璃管内。根据本技术的一个实施例，所述玻璃管两端分别通过密封胶密封。根据本技术的一个实施例，所述石英基板设有沿所述玻璃管的长度方向延伸的光纤放置槽，所述第三多模光纤和所述单模光纤并排收容于所述光纤放置槽内。根据本技术的一个实施例，所述第三多模光纤和所述单模光纤通过粘接剂粘接固定于所述光纤放置槽内。根据本技术的一个实施例，所述第一信号输入端套设有第一保护套管，所述第二信号输入端套设有第二保护套管，所述第一保护套管及第二保护套的一端管埋设于所述玻璃管一端的密封胶内；所述信号输出端套设有第三保护套管，所述第三保护套管的一端管埋设于所述玻璃管另一端的密封胶内。根据本技术的一个实施例，所述第一多模光纤和所述第二多模光纤的数值孔径为0.15，所述第三多模光纤的数值孔径为0.2。另一方面，根据本技术实施例的合束装置，包括：如上所述的合束器；热缩性套管，所述热缩性套管套设于所述封装件外；硬质钢管，所述硬质钢管套设于所述热缩性套管的外部，所述第一信号输入端及第二信号输入端自所述硬质钢管的一端伸出，所述信号输出端自所述硬质钢管的另一端伸出；三个连接器，三个所述连接器一一对应的连接至所述第一信号输入端及第二信号输入端及信号输出端。根据本技术的一个实施例，所述热缩性套管的一端自所述硬质钢管的一端伸出并包覆于所述第一保护套管、第二保护套管的外部，所述热缩性套管的另一端自所述硬质钢管的另一端伸出并包覆于所述第三保护套管的外部。根据本技术实施例提供的合束装置，具有上述合束器，因此，第一多模光纤利用单模光纤能够好的与第三多模光纤耦合在一起，提高耦合区的性能，此外，单模光纤成本更低，有利于降低合束器的整体成本。进一步的，利用热缩性套管及硬质钢管进行双层封装，一方面，可以确保对耦合区起到更好的保护作用，提高其封装固定效果，另一方面，可以使得体积更小，成本更低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术实施例合束器的结构示意图；图2是本技术实施例合束器的剖视图；图3是本技术实施例合束器中第一多模光纤、单模光纤、第二多模光纤及第三多模光纤的结构示意图；图4是本技术实施例合束装置的结构示意图。附图标记：第一多模光纤10；第一保护套管101；单模光纤11；第二多模光纤12；第二保护套管121；第三多模光纤13；第三保护套管131；封装件14；玻璃管141；石英基板142；密封胶143；粘接剂144；硬质钢管15；热缩性套管16；连接器17、18、19；熔接处R01、R02；耦合区Q。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合束器，其特征在于，包括：第一多模光纤和单模光纤，所述第一多模光纤和所述单模光纤熔接；第二多模光纤和第三多模光纤，所述第二多模光纤和所述第三多模光纤熔接，所述第三多模光纤的数值孔径大于所述第一多模光纤和第二多模光纤中任意一个的数值孔径，所述第三多模光纤与所述单模光纤通过熔融拉锥形成一耦合区；封装件，所述封装件封装于所述耦合区外部，所述第一多模光纤的一端和所述第二多模光纤的一端自所述封装件的所述一端伸出以分别作为第一信号输入端和第二信号输入端，所述第三多模光纤的一端自所述封装件的另一端伸出以作为信号输出端。

【技术特征摘要】
1.一种合束器，其特征在于，包括：第一多模光纤和单模光纤，所述第一多模光纤和所述单模光纤熔接；第二多模光纤和第三多模光纤，所述第二多模光纤和所述第三多模光纤熔接，所述第三多模光纤的数值孔径大于所述第一多模光纤和第二多模光纤中任意一个的数值孔径，所述第三多模光纤与所述单模光纤通过熔融拉锥形成一耦合区；封装件，所述封装件封装于所述耦合区外部，所述第一多模光纤的一端和所述第二多模光纤的一端自所述封装件的所述一端伸出以分别作为第一信号输入端和第二信号输入端，所述第三多模光纤的一端自所述封装件的另一端伸出以作为信号输出端。2.根据权利要求1所述的合束器，其特征在于，所述封装件包括玻璃管及设置于所述玻璃管内的石英基板，所述第一多模光纤、单模光纤、第二多模光纤和第三多模光纤穿过所述玻璃管，所述耦合区位于所述石英基板上。3.根据权利要求2所述的合束器，其特征在于，所述第一多模光纤和所述单模光纤的熔接处及所述第二多模光纤和所述第三多模光纤的熔接处位于所述玻璃管内。4.根据权利要求2所述的合束器，其特征在于，所述玻璃管两端分别通过密封胶密封。5.根据权利要求2所述的合束器，其特征在于，所述石英基板设有沿所述玻璃管的长度方向延伸的光纤放置槽，所述第三多模光纤和所述单模光纤并排收容于所述光纤放置槽内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆永明，
申请(专利权)人：深圳市普惠鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44