一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺制造技术

本发明专利技术属于建筑陶瓷技术领域，特别是涉及一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺。包括如下的工艺步骤：压机一次降：格栅由初始位置带粉前进，刮刀将前一次成型的坯体推出压机成型区，格栅行进到压机模腔一定位置时，压机下模仁进行一次降，格栅内粉料落下填充模腔内一次降后格栅下方空间，同时格栅前方由前一次刮回粉料落下，填充模腔一次降剩余空间；压机二次降：格栅行进至模腔正上方时停止，压机下模仁进行二次降，格栅内剩余粉料继续落下，填充模腔内二次降空间。本发明专利技术的成型工艺能够大幅度改善成品格栅印缺陷，确保了产品的品质，具有优异的应用前景和经济效益。

Forming process of marble tile body

The invention belongs to the technical field of building ceramics, in particular to the forming process of a whole body marble tile body. Including the process steps are as follows: press down a grid: from the initial position with fly forward, the scraper body before forming a launch press forming area, grid travel to the press cavity position when the compressor under the mold a drop, the grille material falls down a filling cavity after the space below the front grille grille, while the previous scrap material falls, filling down a remaining space; press two drop: stop just above the grille moves into the mould cavity, press mold under the two drop, the grille remaining powder continue to fall, filling the mold cavity two drop space. The forming process of the invention can greatly improve the defects of the grating printing of the finished product, ensure the quality of the product, and has excellent application prospect and economic benefit.

【技术实现步骤摘要】
一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺
本专利技术属于建筑陶瓷
，特别是涉及一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺。
技术介绍
目前市场上的通体大理石瓷砖在压制成型时，模具多为二次降，即模腔布料过程中，压机下模仁通常下降两次，形成模腔空位然后布料。然后，利用此方法成型的坯体烧成后存在成品品质缺陷，即成品上会有格栅印，由于坯体利用粉车布料形成纹理时，为保证纹理的稳定需利用格栅将粉料送至模腔内部，因为粉料的一些特性不合适在此就会形成格栅印，严重的产品烧成出窑后就能看见，轻微的待抛光后比较明显，目前已成为行业亟待解决的难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺，可以大幅降低成品格栅印缺陷。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺，包括如下的工艺步骤：a.压机一次降：格栅由初始位置带粉前进，刮刀将前一次成型的坯体推出压机成型区，格栅行进到压机模腔一定位置时，压机下模仁进行一次降，格栅内粉料落下填充模腔内一次降后格栅下方空间，同时格栅前方由前一次刮回粉料落下，填充模腔一次降剩余空间；b.压机二次降：格栅行进至模腔正上方时停止，压机下模仁进行二次降，格栅内剩余粉料继续落下，填充模腔内二次降空间；c.下模仁抬升：模腔二次填料完成后，格栅返回，行进至离开模腔时，压机下模仁抬升一定高度，顶出部分粉料，由刮刀返回时将被顶出粉料刮回；d.冲压成型：刮刀离开压机区域后，压机开始冲压成型动作。所述压机下模仁升降时间点根据格栅位置而定，格栅行进过程中会给压机传输信号，由联动程序控制压机动作。所述压机一次降时格栅位置，以前一次刮回粉料刚好填充压机下模仁一次降时格栅未遮盖空间为基准。所述压机下模仁抬升顶出粉料厚度为2~4mm，且该顶出粉料量与前一次刮回粉料量相当。所述格栅返回时，格栅内有剩余粉料，以保证模腔已填满。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：通过在模腔二次布料之后，压机下模仁增加一个抬升动作，顶出部分粉料，再由刮刀将被顶出粉料刮回，刮回的粉料于下一次布料过程中回填至模腔，形成一个平衡循环压制过程，与现有成型方式相比，本专利技术的成型工艺能够大幅度改善成品格栅印缺陷，确保了产品的品质，具有优异的应用前景和经济效益。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1a-图1f为本专利技术工艺流程示意图。其中：1、格栅；2、刮刀；3、前一次刮回粉料；4、压机下模仁；5、成型坯体；6、顶出粉料。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。参阅图1a至图1f，一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺，包括如下的工艺步骤：a．压机一次降：格栅1由初始位置（图1a）带粉前进，刮刀2将前一次成型坯体5推出压机成型区，格栅1行进到压机模腔一定位置时，压机下模仁4进行一次降（图1b），格栅1内粉料落下填充模腔内一次降后格栅1下方空间，同时格栅1前方由前一次刮回粉料3落下，填充模腔一次降剩余空间（图1c）；b．压机二次降：格栅1行进至模腔正上方时停止，压机下模仁4进行二次降，格栅1内剩余粉料继续落下，填充模腔内二次降空间（图1d）；c．下模仁抬升：模腔二次填料完成后，格栅1返回，行进至离开模腔时，压机下模仁4抬升一定高度，顶出部分粉料（图1e），由刮刀返回时将被顶出粉料6刮回；d．冲压成型：刮刀2离开压机区域后，压机开始冲压完成成型动作（图1f）；此时格栅1在返回过程中接受重新填料，并回到初始位置（图1a）；上述过程为一个循环，之后重复此循环。所述压机下模仁4升降时间点根据格栅1位置而定，格栅1行进过程中会给压机传输信号，由联动程序控制压机动作。所述压机一次降时格栅1位置，以前一次刮回粉料刚好填充压机下模仁4一次降时格栅1未遮盖空间为基准。所述压机下模仁4抬升顶出粉料厚度为2~4mm，且该顶出粉料量与前一次刮回粉料量相当。所述格栅1返回时，格栅1内有剩余粉料，以保证模腔已填满。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术，本文所定义一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。本专利技术的范围由权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺，其特征在于：包括如下的工艺步骤：a.压机一次降：格栅（1）由初始位置带粉前进，刮刀（2）将前一次成型坯体（5）推出压机成型区，格栅（1）行进到压机模腔一定位置时，压机下模仁（4）进行一次降，格栅（1）内粉料落下填充模腔内一次降后格栅（1）下方空间，同时格栅（1）前方由前一次刮回粉料（3）落下，填充模腔一次降剩余空间；b.压机二次降：格栅（1）行进至模腔正上方时停止，压机下模仁（4）进行二次降，格栅（1）内剩余粉料继续落下，填充模腔内二次降空间；c.下模仁抬升：模腔二次填料完成后，格栅（1）返回，行进至离开模腔时，压机下模仁（4）抬升一定高度，顶出部分粉料，由刮刀（2）返回时将被顶出粉料（6）刮回；d.冲压成型：刮刀（2）离开压机区域后，压机开始冲压成型动作。

【技术特征摘要】
1.一种通体大理石瓷砖坯体成型工艺，其特征在于：包括如下的工艺步骤：a.压机一次降：格栅（1）由初始位置带粉前进，刮刀（2）将前一次成型坯体（5）推出压机成型区，格栅（1）行进到压机模腔一定位置时，压机下模仁（4）进行一次降，格栅（1）内粉料落下填充模腔内一次降后格栅（1）下方空间，同时格栅（1）前方由前一次刮回粉料（3）落下，填充模腔一次降剩余空间；b.压机二次降：格栅（1）行进至模腔正上方时停止，压机下模仁（4）进行二次降，格栅（1）内剩余粉料继续落下，填充模腔内二次降空间；c.下模仁抬升：模腔二次填料完成后，格栅（1）返回，行进至离开模腔时，压机下模仁（4）抬升一定高度，顶出部分粉料，由刮刀（2）返回时将被顶出粉料（6）刮回；d.冲压成型：刮刀（2）离开压机区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：于香云，傅玉山，刘涛，杨奎彬，管蒙蒙，
申请(专利权)人：信益陶瓷中国有限公司，信益陶瓷蓬莱有限公司，冠军建材安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32