激光切割基台和激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种激光切割基台和激光切割装置。激光切割基台包括基台本体、凹槽以及填充结构，基台本体包括第一表面，用于固定待切割构件；凹槽由第一表面凹陷形成，用于容纳切割线；填充结构填充于凹槽中。凹槽能够防止切割位置处产生应力裂纹，从而提高产品良率；更进一步地，填充结构可以防止切割过程中产生碎屑反弹到待切割构件的背板上，从而提高了产品的良率。

Laser cutting base and laser cutting device

The utility model discloses a laser cutting base and a laser cutting device. The laser cutting base comprises a base body, a groove and a filling structure, and the base body comprises a first surface for fixing the cutting component; the groove is formed by the concave of the first surface for accommodating the cutting line; and the filling structure is filled in the groove. The groove can prevent the stress crack at the cutting position, thereby improving the yield of the product; furthermore, the filling structure can prevent the chips from producing in the cutting process to rebound on the back board of the cutting component so as to improve the yield of the product.

【技术实现步骤摘要】
激光切割基台和激光切割装置
本技术涉及显示
，具体而言，涉及一种激光切割基台。本技术还涉及一种激光切割装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，各种各样的显示装置出现在人们的视野中。现有技术在制作显示装置时，通常需要将大版的显示面板或显示基板进行切割，而使用切割后的小版的显示面板或者显示基板制作显示装置。目前的切割过程通常采用激光切割技术来完成。激光切割时，通常需要将待切割构件固定在激光切割基台上，然后再利用激光发射器对待切割构件进行切割。现有的激光切割基台通常可以包括基台本体1和设置于所述基台本体1上的吸附孔3，由于该吸附孔3处具有负压，可将待切割构件吸附在激光切割基台上，具体可以参照图1。然而，在采用激光切割时，如图1所示，当切割线6(图1中箭头所示)经过吸附孔3时，由于吸附孔3处负压的作用力，会导致待切割构件沿切割线的位置处产生应力裂纹缺陷，从而降低产品良率。其中，缺陷处不平整，是切割后部件的薄弱点，在后续使用过程中，应力裂纹会从缺陷位置处不断延伸，而导致部件失效。尤其对于窄边框设计的显示装置，由于边框对部件遮挡较少，因此应力裂纹很容易延伸到显示区，导致部件失效，从而缩短产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割基台，其特征在于，所述激光切割基台包括：基台本体，所述基台本体包括第一表面，用于固定待切割构件；凹槽，所述凹槽由所述第一表面凹陷形成，用于容纳切割线；填充结构，所述填充结构填充于所述凹槽中，用于防止切割过程中的碎屑反弹到所述待切割构件。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割基台，其特征在于，所述激光切割基台包括：基台本体，所述基台本体包括第一表面，用于固定待切割构件；凹槽，所述凹槽由所述第一表面凹陷形成，用于容纳切割线；填充结构，所述填充结构填充于所述凹槽中，用于防止切割过程中的碎屑反弹到所述待切割构件。2.如权利要求1所述的激光切割基台，其特征在于，所述填充结构的厚度小于所述凹槽的深度。3.如权利要求1所述的激光切割基台，其特征在于，所述填充结构填充厚度为所述凹槽深度的30％-70％。4.如权利要求1所述的激光切割基台，其特征在于，所述填充结构由活性炭或者多孔性吸附膜制成。5.如权利要求1至4中任一项所述的激光切割基台，其特征在于，所述凹槽的深度为5-20mm。6.如权利要求1至4中任一项所述的激光切割基台，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘陆，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11